【导读】2012年12月10日,日本东京讯 — 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨”),在今年7月3日及9月28日发布了题为「关于构建稳固的收益结构的诸项对策」,及「关于为构建
【导读】展讯通信有限公司今日宣布其智能手机芯片-SC8810自第四季度起被世界顶级智能手机厂商采用,用于低成本TD-SCDMA智能手机。 摘要: 展讯通信有限公司今日宣布其智能手机芯片-SC8810自第四季度起被世界顶级
【导读】日立昨日宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起,日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。 摘要: 日立昨日宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3
【导读】由于订单锐减和包括三星电子在内主要竞争对手的持续施压而受重创的日本芯片制造商瑞萨电子株式会社周一宣布,已经确保获得1500亿日元(18亿美元)政府主导援助项目的贷款。 摘要: 由于订单锐减和包括三星
【导读】全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫(Steven Mollenkopf)近日表示,由于晶圆代工厂加速扩产,28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为,高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限,未来与联发科的竞争
【导读】北京时间12月10日晚间消息,欧洲第一大半导体厂商意法半导体宣布,该公司将在明年第三季度以前出售其所持有的意法-爱立信股份。 摘要: 北京时间12月10日晚间消息,欧洲第一大半导体厂商意法半导体宣布,
【导读】NEC为强化其巨量资料事业,运用搭载了全球最高等级资料分析技术的自行研发系统,推出一系列可协助企业以快速、低成本的方式测试或正式进行巨量资料分析的云端服务解决方案。 摘要: NEC为强化其巨量资料
【导读】国家电网如约履行了对光伏的“免费入网”承诺。昨日,国网能源研究院新能源研究所所长李琼慧告诉本报记者,自11月1日《关于做好分布式光伏发电并网服务工作的意见》开始实施后,国家电网在11月单月内,已受理
【导读】第一大汽车制造商奥迪公司今天已经宣布,将采用德州仪器(Texas Instruments)的Jacinto 5汽车信息娱乐处理器。此番合作将给奥迪的高级信息娱乐系统(High infotainment system)带来爆发式的多媒体应用单元。
【导读】就在欧盟、美国、印度对华光伏高举“双反”大棒,国内光伏业一片惨淡之际,一些地方政府终于忍不住出手了,力图救赎处于生死边缘的光伏企业。 摘要: 就在欧盟、美国、印度对华光伏高举“双反”大棒,国
【导读】深入观察国产FPGA后起之秀--京微雅格何以在日益激烈的市场竞争中狭缝求存,探求中国FPGA厂商以及技术产品发展之路。 摘要: 深入观察国产FPGA后起之秀--京微雅格何以在日益激烈的市场竞争中狭缝求存,探
【导读】新战略基于两大产品部门:传感器、功率器件和汽车电子产品部;嵌入式处理解决方案事业部。 摘要: 新战略基于两大产品部门:传感器、功率器件和汽车电子产品部;嵌入式处理解决方案事业部。关键字: 传感
【导读】在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”上,富士通半导体又一次带来惊喜,率先将已经量产的成熟28nm先进工艺和设计服务带给中国高端SoC设计业者。 摘要: 在日
【导读】OVUM公司光器件首席分析师Karen Liu点评中国厂商正在收购光资产。 摘要: OVUM公司光器件首席分析师Karen Liu点评中国厂商正在收购光资产。关键字: OVUM, Karen Liu, 中国, 收购, 光资产 OVUM
【导读】汽车固态继电器(SSR)可望全面取代机械继电器(Relay)。节能减排观念兴起,美国和欧洲汽车品牌厂在开关电源系统中,逐渐采用固态继电器代替传统机械继电器,期以减少二氧化碳排放量、降低车体重量,带给驾驶更
【导读】在“中国制造”的道路上国产分立器件已经不可或缺的融入供应链。现阶段,以客户需求为出发点,调整并深化产品线,走专业化道路,合理的性价比成为国内分立器件制造的主要目标以及竞争优势的体现。也只有这样
【导读】12月11日,中芯国际集成电路制造有限公司宣布,麦克•瑞库先生(Mike Rekuc)已被任命为全球销售资深副总裁,将在中芯国际上海总部负责该公司全球所有地区的销售和客户服务业务。 摘要: 12月11日,中
【导读】12月13日,Altera公司宣布,首次正式发售其28nm SoC器件。通过宽带互联干线链接,Altera SoC FPGA紧密集成了双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、存储器控制器、多种外设以及Cyclone® V
【导读】Tessera Technologies公司(纳斯达克: TSRA)宣布其全资子公司DigitalOptics Corporation™ (DOC)任命James N. “Jim” Chapman担任销售和市场推广高级副总裁,Chapman将向Tessera Technologies公司总裁兼
【导读】莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)2012年12月12日宣布自从2011年12月以来,已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件,包括其标志性产品超低密度iCE40 FPGA系列,成为了公司过去十年来出货最快的产品。 摘要: