新思科技推出3DIC多裸晶芯片系统解决方案
新思科技与台积公司共同推动先进工艺节点的持续创新
新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证,助力2.5D和3D IC设计
新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证
笔记:Delphi编译指令与说明
keil c51 Compiler变量类型的问题,以及c的部分优化
新思科技推出下一代Design Compiler,进一步强化Synthesis领先地位
COMSOL 发布 5.4 版本和两款全新产品,为用户带来更强大的建模功能
Synopsys最近推出的IC Compiler II促使性能关键型设计取得高质量结果
应对FinFET挑战 新思科技Customs Compiler简化定制设计
超低低功耗物联网采集主板,移动openNB芯片开发,AEP平台
预算:¥70000技术解决:开关量的两根探针直接导通耗电10ua,放入水中100多ua
预算:¥151000