新思科技推出3DIC多裸晶芯片系统解决方案

[导读]新思科技推出全面EDA和IP解决方案，面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric技术和3Dblox标准中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案。经过流片验证的新思科技3DIC ...