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英特尔第九代CPU坐实：兼容Z370主板 接口不变

最近不断有Intel新一代CPU信息的曝光，Intel第九代酷睿处理器虽然还没正式发布，不过关于它的参数信息，几乎没有什么秘密了。

真超越了！7月份AMD CPU销量超过Intel

这是一个对AMD利好的消息，近些时日来，我们看到了AMD快速推出更高性能的CPU产品，但是在出货量方面，我们还是以为Intel应该暂时还是领先的，现在看来，Intel领先局面已被打破，AMD在7月份的德国电商统计中，销量超过了Intel。

英特尔更新CPU路线图：九代酷睿处理器或9月份发布

Intel Core i9-9900K处理器拥有8核16线程的规格，最高频率可以达到5.0GHz，Intel Core i7-9700K采用8核8线程的规格，而Intel Core i5-9600K和Intel Core i5-9400仍然使用6核6线程的规格。

“天河三号E级原型机系统”完成验收 比“天河二号”提高10倍

近日，由国防科技大学牵头研制，运算速度预计可达“天河二号”10倍以上的“天河三号E级原型机系统”已在国家超级计算天津中心完成研制部署，并于22日顺利通过项目课题验收，将逐步进入开放应用阶段。“天河三号E级原型机系统”的部署完成并顺利通过验收，预示着中国E级计算机将很快进入实质性研发阶段。

外媒撰文：为什么我们需要英特尔第九代8核心CPU？

DF表示已经有种种迹象表明Intel即将在不久的将来发布新一代CPU，尽管对游戏来说，短期来看第九代CPU带来的额外性能提升有限，但一旦搭载了新一轮Ryzen处理器的次世代主机发售了，那么PC市场对速度更快更强更强大的CPU需求就会异常地明显。

mcs-51单片机CPU的内部结构及工作原理

单片机内部有一个8位的CPU，同时知道了CPU内部包含了运算器，控制器及若干寄存器。51单片机CPU的内部结构及工作原理。从图中我们可以看到，在虚线框内的就是CPU的内部结构了，8位的MCS-51单片机的CPU内部有数术逻辑单

AVR双CPU通信程序(异步方式)UART

;****************************************;功能：AVR双CPU通信程序，异步方式，类似于UART;器件：AT90S2313;硬件：主从CPU的PD.2通过上拉电阻连接;时钟：4.0MHz;***********************************

Intel刚上主流8核心 AMD12核心风雨欲来

从目前迹象看，Intel八代酷睿在为主流桌面市场首次带来6核心12线程之后，马上又会升级到8核心16线程，从而追上AMD Ryzen锐龙系列，不过AMD可不会坐以待毙。在微星放出的一段B450主板宣传视频中，赫然出现了“Enhanced layout and digital pwoer design for 8-core and up CPU”的描述，也就是这款B450主板的电路布局、数字供电设计，都可以支持8个乃至更多核心的CPU。

基于FPGA的8085A CPU结构分析

为进一步降低对CPU依赖 英特尔拟收购小型芯片厂商eASIC

eASIC位于英特尔公司总部所在地美国加利福尼亚州圣克拉拉。英特尔发言人称，收购价格并“不高”，eASIC的约120名员工将加盟英特尔所谓的可编程解决方案部门。

CPU封装技术

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装对于芯片来说是必须的

STM8L CPU唯一ID码 (Unique Device ID)

产品唯一的身份标识(Unique Device ID)非常适合：●用来作为序列号serial numbers (例如 USB字符序列号或者其他的终端应用)●用来激活带安全机制的自举过程●用来作为密码在编写闪存时，将此唯一标识与软件加解密算法

MCU--51单片机CPU和存储器

单片机8051的CPU由运算器和控制器组成。 一、运算器 运算器以完成二进制的算术/逻辑运算部件ALU为核心，再加上暂存器TMP、累加器ACC、寄存器B、程序状态标志寄存器PSW及布尔处理器。累加器ACC是一个

英特尔新一代CPU推迟到2019年 PC厂商叫苦连天

近期遭逢多事之秋的英特尔，由于新一代CPU确定将递延到2019年才推出，使得台湾笔记本供应链叫苦连天，面对笔记本品牌客户陷入巧妇难为无米之炊，新产品已玩不出新把戏的压力下，台湾IC设计厂商亦明显感受到客户的焦虑感，原先计划搭配英特尔新款CPU的创新应用及酷炫功能宣布全面暂停，一切先以成本降低方案为主。

最小化ARM Cortex-M CPU功耗的方法与技巧

我们已经介绍了多种易于实现的减轻Cortex-M设备上CPU功耗的方法。当然，还有其他因素影响功耗，例如用于加工设备的处理工艺或者用于存储应用代码的存储器技术。工艺和存储技术能够显著影响运行时功耗和低功耗模式下的漏电，因此也应当纳入嵌入式开发人员的整体功耗设计考虑之中。

高通骁龙 1000曝光 有望2019年问世

继日前在Computex Taipei 2018会场上，移动处理器大厂高通(Qualcomm)推出骁龙850运算平台，主打笔电市场的长续航力和全时LTE网络连接特点之后，高通还将更上层楼，准备推出全新专为全时连结笔电开发的骁龙1000运算平台。由于日前处理器大厂英特尔(intel)也展示了全时联网的高续航力笔电产品，一时间全时联网笔电成为兵家必争之地。

JTAG和支持JTAG的CPU

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题;一类用于Debug。一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

百亿亿次超算再添新成员！日本称已完成CPU开发，3倍功耗换100倍性能提升

最近美国Summit超算落成的消息又一次引发了中国、美国之间的超算竞争，但在新一代的百亿亿次超算竞赛中，除了中美之外，日本也是一个不可忽视的对手，富士通公司最近几年一直在跟日本理化研究所合作开发“京”超算的继任者，性能可达百亿亿次，是京超算的100倍，但是能耗只有它的三倍左右。近日富士通宣布新一代超算已经完成了CPU原型开发，正在进行功能测试。

多核处理器设计的要素

CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分布共享处理机）.

基于AVR单片机的服装压力检测系统设计

实验结果表明该服装压力检测系统能正确测试服装舒适度压力值，其使用方便、功能强大、性能优良，是进行服装测试的理想平台，它解决了以往传统服装压力测试中不能测量动态服装压力的困难，且具有数据储存功能。