1 引 言随着数字通信和工业控制领域的高速发展,要求专用集成电路(ASIC)的功能越来越强,功耗越来越低,生产周期越来越短,这些都对芯片设计提出了巨大的挑战,传统的芯片设计方法已经不能适应复杂的应用需求了。S
问题:单片机8051中的一些寄存器到底算CPU的还是RAM的?请高手指点,像累加器DPTR,A,PSW等一些寄存器是属于CPU的,但书上又说他们都属于RAM中的特殊功能寄存器(SFR),这是什么道理?另外,存储器和
中芯国际联席 CEO 梁孟松透露, 中芯国际将在 2018 年下半年量产 28nm HKC+工艺,2019 年上半年开始试产 14nm FinFET 工艺,并藉此进入 AI 芯片领域。
超算挖矿这事不只是玩笑,其实也是很好玩的一件事,特别美国最强超算Summit问世之后,它使用的是CPU+GPU异构体系,95%的算力都来NVIDIA Tesla V100加速卡,而显卡正是最好的挖矿工具,pcgamesn还真的算下了Summit超算用来挖矿到底能赚多少钱。
近日消息,据美国媒体PCWorld报道,英特尔通过Twitter向外界证实称:“英特尔首款独立GPU将会在2020年推出。”早在2017年11月,英特尔就放出信号,对GPU再次开始重视,当时它从AMD挖来显卡高手拉加&middo
《混合信号嵌入式设计实验指南》是基于CVpress公司的可编程片上系统PSoC的设计指导书。本书将唯一一个设计目标一一带温度补偿的风扇控制器,分成12节内容进行详细说明。
赛迪智库消息,并购整合成为资源整合最快捷的手段,通过收购或入股的方式可以实现资源的最优化配置和效益的最大提升。特别是在半导体领域,从集成电路到LED,随着行业的高速增长大大小小的企业间兼并重组事件频发。据统计,2015年年初至今,LED领域整合并购案已经接近30个,用于并购的资金规模近百亿元,涵盖产业链各环节,并购的形式也呈现多样化。但是在LED中下游如火如荼的并购景象下,上游的衬底芯片企业却鲜少参与。芯片环节处于LED行业“微笑曲线”的上端,具有重资产、高投入、高技术含量的特点,面对“大者恒大”的发展趋
目前嵌入式开发平台按照性能可以分为两类,一种是CPU只有数十兆的单片机,一种是比较高级的可以跑Linux甚至Android的嵌入式平台(其实iPhone、Android手机都属于嵌入式产品)。
对于软件抗干扰的一些其它常用方法如数字滤波、RAM数据保护与纠错等,限于篇幅,本文未作讨论。在工程实践中通常都是几种抗干扰方法并用,互相补充完善,才能取得较好的抗干扰效果
从8位/16位单片机发展到以ARM CPU核为代表的32位嵌入式处理器,嵌入式操作系统将替代传统的由手工编制的监控程序或调度程序,成为重要的基础组件。更重要的是嵌入式操作系统对应用程序可以起到屏蔽
Arm近日宣布推出全新的高端客户解决方案套件,包含了Arm计算和多媒体IP,不仅能够为智能手机领域的创新提供更多机遇,还能实现笔记本电脑级别的CPU性能。
芯片开发商ARM宣布对CPU与GPU的一系列改进,当芯片在Windows笔记本上运行时,性能大幅提升。
自家A系列处理器越来越棒,所以推出基于ARM版的Mac笔记本,也就是情理之中的事情了。
ARM处理器的架构倒是很有意思,虽然只是从A75变成了A76,但是Cortex-A76跟A75不是一代产品,架构改进很多,性能提升也很明显,官方的说法是Cortex-A76带来了笔记本级别的性能,智能手机一般的体验,将改变智能移动计算的面貌。
Overclock3D网站爆料称,华擎的支持列表中出现了4款处理器,分别是Ryzen 7 2700E、Ryzen 5 2500X、Ryzen 5 2600E以及Ryzen 3 2300X,TDP最低45W,最高65W。
引言随着汽车拥有量的增加,发生交通事故的概率也随之增加,发生事故后用传统的方法进行分析、判断、维修有一定的困难。这样,就给人们提出了一个问题,怎样及时、准备地分析故障的存在,客观地分析事故
各种报告显示,过去几个月中,AMD的CPU市场份额一直在稳步攀升。据报道,该芯片厂商在2017年底控制了12%的CPU市场,高于2016年底的9.9%。现在,市场份额增加2.1个百分点对英特尔来说并不是什么大不了的事,但Chipzilla的投资者不应该忘记,AMD的Ryzen处理器在去年并没有完全投入市场。
(Centralprocessingunit)是现代计算机的核心部件,又称为“微处理器”。对于PC而言,的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十
作为八代酷睿家族中比较特殊的一员,Intel Kaby Lake-G史无前例地整合了AMD GPU,实现了两大死对头的合体,图形性能也达到了千元级独立显卡的档次。 不过目前基于Kaby Lake-G的产品并不是很多,包括Intel自家最新款
通用的linux内核,启动时需要很多参数 ,这些参数必须通过Bootloader传递。而且内核一半是压缩存放在外存上的,从外存到内存的复制也是由Bootloader完成。从Bootloader的第二个功能就知道,Bootloader时不能与内核放在一起的。由于Bootloader的实现依赖于CPU的体系结构,因此大多数的Bootloader都分为Stage1和Stage2l辆大部分。