1 引 言 电子产品的多样性,小批量和周期性短是21世纪制造业的鲜明特征,对设计工作提出了更新更高的要求。如何在产品改进或开发新产品时减少重设计和修改设计的工作量,缩短设计周期、提高产品可靠性是制造行
基于FPGA的MELP混合线性码激励的系统框架介绍
IP:IP摄像机的末端核心压缩芯片CODEC主导了视频输出后传的条件,包括影像流量、码流数提供、处理CPU速度、画面延时差、视频帧数速度及耗热等。HD-SDI:更好的画质,更低甚至可以忽略不计的延时,与原有模拟系统良好
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不
0 引言数字信号处理器DSP是一种具有特殊结构的微处理器,它专门为实现数字信号处理的各种算法而设计,因而在硬件结构上具有特殊性。TS201是ADI公司TigerSHARC系列中集成了定点和浮点计算功能的高速DSP。该处理器广泛
21ic讯 Altera公司日前宣布,开始提供Cyclone® V GX FPGA开发套件,这是业界第一款28-nm开发套件,支持面向大批量应用的低成本、低功耗系统级解决方案的快速设计和开发。Altera是第一家为客户提供28-nm FPGA开
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不
Mouser Electronics开始备货Lattice Semiconductor公司的iCE40™ HX系列Mobile FPGA产品。该系列产品具有超低功耗,针对平板电脑应用,并且比iCE65系列的运行速度快80%。Lattice Semiconductor公司的iCE40 HX系
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不
随着内容文件化趋势的加强,广播公司正加速向全面基于IP(互联网协议)的基础设施转型,以充分发挥低成本IP网络的优势。与此同时,广播公司也在努力满足消费者不断提高的需求——要求在任何设备上通过屏幕就
21ic讯 Mouser Electronics开始备货Lattice Semiconductor公司的iCE40™ HX系列MobileFPGA产品。该系列产品具有超低功耗,针对平板电脑应用,并且比iCE65系列的运行速度快80%。Lattice Semiconductor公司的iCE
背景工程师使用结构振动来评估许多建筑和机器的状况,包括建筑物、桥梁、水坝、高塔、起重机和托架。 尽管多年来我们已经都使用了一定工具来监控结构振动,但是这些工具所收集到数据不是保真度高却持续时间短的波形
All Programmable技术和器件企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在Intel开发者论坛(IDF)上首次展示如何通过QuickPath Interconnect(QPI)协议将现场可编程门阵列(FPGA)与Intel Sandy Bridge Xeon处理器
All Programmable技术和器件企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在Intel开发者论坛(IDF)上首次展示如何通过QuickPath Interconnect(QPI)协议将现场可编程门阵列(FPGA)与Intel Sandy Bridge Xeon处理器
赛灵思公司(Xilinx, Inc. )在Intel开发者论坛(IDF)上首次展示如何通过QuickPath Interconnect(QPI)协议将现场可编程门阵列(FPGA)与Intel Sandy Bridge Xeon处理器相连。赛灵思的QPI解决方案使开发人员能够在赛灵思A
概览 无线设备的数量、通信标准的多样性,以及调制方案的复杂度,每一年都在不断增加。而随着每一代新技术的诞生,由于使用传统技术测试无线设备,需要大量更复杂的测试设备,其成本也在不断提高。 使用虚拟(
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )在西班牙巴塞罗那举行的2012年电信级以太网世界大会(Carrier Ethernet World Congress 2012)上展示了All Programmable技术在电信级光学网络中的
概览无线设备的数量、通信标准的多样性,以及调制方案的复杂度,每一年都在不断增加。而随着每一代新技术的诞生,由于使用传统技术测试无线设备,需要大量更复杂的测试设备,其成本也在不断提高。使用虚拟(软件)仪器
系统级芯片(SoC)可采用现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)两种方式实现。目前业界通常将处理器、逻辑单元和存储器等系统嵌入FPGA中构成灵活的SoC解决方案,本文以Virtex-II系列Platform FPGA为例,说明采用
通常来说半导体产业是周期性行业,其周期一般为4到5年。但是随着新技术和应用的快速发展,现今半导体周期越来越短,且每一个周期都有典型应用作为拉动点,比如过去的PC、后来的通信行业。FPGA也明显符合这种规律。但