HDI板组装封装与镀覆孔技术:高密度互联的可靠性挑战与突破
2020年高阶HDI产能紧缺,或将掀涨价潮
中京电子:公司具高阶HDI产品且产能利用率很高
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什么是一阶、二阶HDI PCB板?
HDI-PCB制造的质量问题及处理经验(一)
面向HDI富致推出新型自复式保险丝
HDI PCB板常用叠层结构
Cadence推出面向PCB的约束驱动HDI设计
奥宝科技推出适用于先进HDI mSAP制程PCB生产解决方案
HDI盲埋孔叠层压合结构图 附图详解
一款HDI板制作管控案例
用于工业控制的三阶HDI板制作及流程管控
下一代超薄HDI印制电路板制作挑战
超薄化技术在HDI印制电路板中的应用研究
基于stm32f4的外部芯片驱动开发
FPGA或CPLD来开发一个信号转换模块
温度仪上位机项目开发
智能电子秤
FPGA射频开发需求
350W--1500W定压功率放大模块
DC TO AC 并网/离网逆变电源产品软硬件开发
WHDI相关技术项目
北斗第八星
21ic项目外包
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《21ic技术洞察》系列栏目:AI芯纪元——AI加持,语⾳助⼿再进化!
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