2020年高阶HDI产能紧缺，或将掀涨价潮

在苹果、三星和华为等一线终端手机品牌的带动下，目前高阶HDI迎来需求高峰期，不过国内HDI产能靠前的大厂却意外停产。近期，专注于生产2-3层HDI板的华通电脑（惠州）工厂发生火灾，由于着火的有机废气塔连着车间内部几条内层和压合产线，致使该车间停产。幸运的是，此次火灾未造成设备损伤和人员伤亡等问题，具体影响还在评估中。

据悉，华通惠州工厂是台资企业，主营业务是精密多层印制电路板，产品主要配套于苹果、华为、小米等国际知名品牌。目前此工厂的HDI板月产能为3万平，相当于内资HDI厂的全部产能。

业内人士猜测，如若华通惠州工厂部分停产或全面停产，或将加剧明年初的HDI产能紧缺状况。可以预见的是，随着5G智能手机和汽车电子等市场需求增长，明年HDI需求将持续走高，在供需失衡下或掀涨价潮。

5G技术催生HDI需求

在智能手机领域，苹果一直都是引领手机技术升级的风向标。

从iPhone X到即将推出的新iPhone，苹果都全部配备高单价的类载板（SLP），而当前国内市场，除了华为，安卓系智能手机不论从性价比还是市场需求度来看，对HDI的需求也是一个正在扩展的过程中。

HDI板具备的轻、薄、短、小等特点，不仅可增加线路密度、有利于先进封装技术的使用、而且可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善。当前，对于高阶通讯类产品而言，HDI技术在提升信号完整性和实现严格的阻抗控制层面都是较为理想的选择，有利于提升产品的性能。

据集微网了解，在4G时代，安卓系手机的主板为2-3层或8-10层的HDI，而5G时代，将升级到至少8-12层的4阶HDI、有些需要任意层HDI，每提升一阶均价可增加800-1000元。

相对比智能手机在5G天线、光学镜头及折叠屏等多个维度的创新升级，都会对手机主板技术路线产生影响，也离不开高端PCB板的需求。虽然近几年国内部分PCB厂商有在募资投建升级高阶HDI业务，但基于其产线投资大、技术壁垒高及电镀产线环保审批严格等，除了鹏鼎控股、欣兴等台企厂商有可观的出货能力，目前大陆市场的高阶HDI产能不多。

因此，行业分析师表示，明年高阶HDI产能有可能出现供需偏紧的状态，且实际上目前基于明年的高阶HDI项目部分客户已经接受供应商的涨价要求。

供求偏紧，或将涨价？

作为PCB中技术和投资要求双高的HDI业务，目前龙头企业市占率可以超过10%。

正如业内人士所言，目前HDI较缺的就是任意层HDI，由苹果开发，技术上中国台湾厂商处于相对垄断的地位。自华为开始采用高阶HDI，给台厂下单，国内厂商才开始跟进。

由于中国大陆的HDI业务本就起步较晚，近几年也没有大规模的HDI业务相关的投资扩产，除了工厂因火灾停产的台资企业惠州华通，目前本土具备量产HDI的厂商也屈指可数，且都偏重低端HDI产能。

据集微网了解，目前大陆厂商中具备3阶以上HDI量产的仅超声电子、方正科技、东山精密子公司、景旺电子、中京电子、胜宏科技等。

其中，超声电子募投的新型特种印制电路板项目中，其一期规划了年产6万平方米的高性能HDI产能，而目前该项目还在厂房建设阶段，离产能开出还有几年的周期。

因而，回到前文提及的国内厂商的高阶HDI产能涨价影响，集微网向业内人士了解到：“国内HDI厂商存在一个两极的状况，高阶产能严重不足，低阶价格没底线。真正的高阶HDI涨价，主要是材料端涨价，如同覆铜板涨价也集中于原材料环节，但涨价影响基本不会传导到PCB厂是一样的。”

可以说，随着高阶HDI市场需求增长，台厂将是HDI行业的最先受益者。对于当前的国内HDI厂商而言，想要享受高阶HDI市场的未来红利，更多的是需要依托大客户的扶持，持续完善自身的技术迭代，从而实现更快的增长。