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[导读]Cadence设计系统公司公布了对Cadence® Allegro® 以及OrCAD® 系列产品的一次全方位的改良,目标是通过新特点和新功能来提高性能与效率。作为Cadence SPB 16.2产品发布的一部分,这种新技术有助于为PCB设计

Cadence设计系统公司公布了对Cadence® Allegro® 以及OrCAD® 系列产品的一次全方位的改良,目标是通过新特点和新功能来提高性能与效率。作为Cadence SPB 16.2产品发布的一部分,这种新技术有助于为PCB设计提供更短、更具可预测性的设计周期。对于使用高密度互连(HDI)的设计师来说,该技术实现了重大改进,它对于高端消费电子市场的客户价值尤其明显,同时也适合计算技术、网络技术等领域,这些领域的用户一直在寻找一种约束驱动的的HDI设计流程。

在Allegro PCB 中为HDI设计引入的新技术包含了新的目标、大量面向微过孔的全新规则以及改良的过孔转换使用模型,并且对整个PCB设计流程进行了改动,实现全面的约束驱动HDI设计流程。为了提高协同设计效率,设计分割也经过了改良,加入了新功能,可以将设计进行横向分割,并添加了软边界,让用户更高效地并行工作,进一步缩短了设计周期。

“NVIDIA设计需要一个能够提供强大约束驱动的PCB设计流程的PCB设计解决方案,”NVIDIA系统设计部高级经理Greg Bodi说,“拥有约束驱动流程驱动的HDI功能对我们而言,是非常必要的,这样才能满足我们迅速上市的目标。通过Allegro PCB 16.2版本对HDI设计的大幅强化,我们预计,在设计中可以将PCB布局设计周期时间最多缩短了25%。”

使用Allegro PCB SI,用户可以迅速而精确地模拟和确认BER匹配性,使用全新的高级眼图掩模功能、新的全波电磁场仿真器,客户可以缩短他们的上市时间,并为存在高频信号的设计降低开发成本,例如PCI Express 2.0、SATA II、SAS II等。此外,Allegro PCB SI还为可互操作性、多供应商的IBIS 5.0 AMI兼容型模型提供了仿真支持。

“BGA引脚间距的不断缩小,迫使很多市场领域的客户在他们的设计中使用高密度互连,”Cadence产品营销部主管Steve Kamin说,“Cadence在约束驱动的PCB设计流程方面已经有多年的丰富经验,但客户还需要HDI功能。通过SPB 16.2版本的重大改良,如今Cadence可以同时提供了两种功能,我们的一些客户已经看到了我们约束驱动的HDI设计流程的好处。这些改进,再加上其它的众多优势,使其成为对PCB设计师而言非常重要的版本。”

通过这个新版本中引入的Group Editing 和Snap功能,用户能够快捷、准确地实现RF电路的复用、修改和定位。使用新增加的布局驱动RF PCB设计能力,用户可以不再需要为添加到布局中的RF电路元件手动更新原理图。结合经改良的双向集成与Agilent的ADS环境,Allegro PCB RF让用户可以缩短创建混合信号数字-模拟-RF设计的时间。

SPB 16.0版本在改良Allegro和OrCAD PCB编辑器的易用性方面,进行了大量的投入。此次更新版本继续强调改进Allegro系列所有产品的易用性,无论是前端的设计创建工具,还是后端的PCB布局工具。

OrCAD Capture提高了生产力和可用性,包含了一种更新的图形用户界面,改良了搜索功能,并且有设计内FPGAs的新功能。全新的FPGA设计内功能包括有创建分割符号、为领先的FPGA供应商工具导入和导出FPGA引脚分配、以及改进易用性让FPGAs支持ECO工艺。

最后,工程师可以为设计中重要的高速网络指定和嵌入物理与定距约束,提高一次性成功的可能性,同时避免了过去依靠口头、电子邮件与电子数据表的易于出错的交流方式。这样可以帮助缩短设计周期,消除硬件设计师与PCB布局设计师之间不必要的迭代。



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