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艾森半导体在2021世界半导体大会上再次荣获“IC独角兽”
近日，“2021世界半导体大会”在南京国际博览中心举办。大会期间，江苏艾森半导体材料股份有限公司凭借十余年专业技术与创新，作为7家延续2020年获奖的“IC独角兽”企业之一，再次获得2020年第四届中国“IC独角兽”殊荣。
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西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列，扩展旗下领先的 IC 验证产品组合
继发布下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统之后，西门子数字化工业软件再续新动作，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议。
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颠覆未来车载传感器市场，罗姆亮出两大“杀手锏”！
近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）开发出了用于车载摄像头的SerDes IC“BU18xMxx-C”，以及用于车载摄像头模组的电源管理PMIC“BD86852MUF-C”。据悉，这两款IC产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，同时还具有低电磁噪声（低EMI）的特性，有助于减少客户的开发工时。
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泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士：晶体管与IC架构的未来
泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering（SE）的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。
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华虹半导体12英寸90纳米BCD实现规模量产
香港, 2021年6月3日-全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，受到众多客户青睐，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。
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欧司朗与英飞凌携手强化NFC编程 赋予LED灯具配置更多弹性
NFC 编程是一项新兴的技术，旨在通过非接触式 NFC 接口，取代耗时的电阻器设置技术。 内置的光衰补偿(CLO)功能，可在灯具使用期间保持固定的流明输出。
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全球TOP15半导体厂商Q1营收出炉：IC设计厂商猛如虎！
整个榜单放眼望去，联发科和AMD的两个数据相当震撼。
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从独角兽到产业生态圈：中国IC独角兽联盟在江宁成立
在“引领‘芯’时代，共创‘宁’时代”的口号下，中国IC独角兽联盟在江宁正式成立，以第三代半导体为发展特色，以高端设计为发展方向的新篇章正在江宁“开花”。
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一款优秀的电源管理芯片，可编程、超紧凑、实用性强
今天，小编将在这篇文章中为大家带来MPS MP5507E电源管理芯片的有关报道。
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对时钟分配IC了解吗?大佬带你看超高性能时钟分配IC
以下内容中，小编将对ADI的LTC6953时钟分配 IC的相关内容进行着重介绍和阐述。
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新思科技推出PrimeSim Continuum解决方案，加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计
通过下一代架构和GPU/CPU异构计算加速，仿真速度提升10倍
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西门子收购OneSpin Solutions，进一步扩展业界领先的IC验证产品组合
OneSpin Solutions 为西门子带来功能强大的 IC 完整性验证解决方案和卓越的技术知识，以及广泛的自动化形式验证应用组合。
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艾迈斯半导体推出新款高性能读取IC，推动医疗和工业数字化X射线设备制造商降本增效
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布，为其适用于数字X射线平板式探测仪(FPD)的一流读取IC家族推出了新产品--- AS585xB系列，该系列器件为客户提供了全新的灵活连接器选项，更降低了其整合到系统中的成本。
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CS8516应用于收音机的5V-15V宽电压AB/D类切换功能贴片式单声道音频功放IC
传统AB类音频功放效率一般是55%左右。 用常规的芯片封装输出功率超过5W就容易出现过热保护。
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掘金国产替代潮：浦东科创、清控银杏近亿元联合投资荣湃半导体
近日，荣湃半导体获得由浦东科创、清控银杏联合投资的近亿元A+轮股权投资。自成立以来，这家半导体企业还得到东方富海，容亿投资，晨道资本等创投机构的资金支持。
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想了解检测技术?大佬传你IC检测技巧
为增进大家对检测技术的认识，本文将对IC检测经验予以介绍。
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光子器件技术的新兴之用
光子器件技术在激光扫描和打印、电信和工业材料加工等应用中存在已久。
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贸泽电子开售Qorvo ACT88329和ACT88321，可多次编程电源管理IC
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的ACT88329和ACT88321可多次编程恒定导通时间 (COT) 电源管理IC (PMIC)。
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汇顶科技宣布任命胡煜华女士担任公司总裁
汇顶科技(SH：603160)今天宣布，公司董事会已任命胡煜华女士为公司总裁，全面负责公司的整体运营管理，并直接向公司董事长兼CEO张帆先生汇报。在该职位上，她将专注于带领团队实现公司短期和长期的业务发展目标，以及建立全球化的运营体系和流程以不断提升运营和管理效率。
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应用引领，创新驱动——中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会
3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。
