NDiS 125相较于所有竞争产品的发现之旅!!当各种数字媒体方案在世界各地广泛应用,每一个项目参与者都在寻找一种能最大限度地提高投资回报率和更低的总拥有成本(TOC)的方式。新汉NDIS 125就是因应这个需求而特别设
北京时间8月25日下午消息,据国外媒体报道,芬兰游戏开发商Rovio将借助该公司出品的热门iPhone和iPad游戏《愤怒的小鸟》(Angry Birds)拓展特许经营业务。美国新闻网站Variety表示,Rovio的游戏下载量已经超过650万次
目前,巨洋VATION在国内发布了全球首个尺寸范围从50英寸覆盖到84英寸的LED光源DLP拼接显示解决方案体系。多款产品的隆重面世,一改以往LED光源DLP拼接产品“犹抱琵琶半遮面”的状态,给沉寂多年的DLP拼接
1 系统总体设计 CPLD是一种复杂的用户可编程逻辑器件,由于采用连续连接结构,易于预测延时,从而使电路仿真更加准确。再加上使用方便的开发工具,如MAX+PLUSII、Quartus等,使用CPLD器件可以极大地缩
大家是否还记得由GoldVish公司推出的价值120万美元的钻石手机Le Million?跟随Le Million的脚步,来自俄罗斯的奢侈手机品牌Gresso近日推出一款名为Luxor Las Vegas Jackpot的手机,虽不敢说前无古人后无来者,但是10
诊断性医疗成像领域的领导者--Lantheus医疗成像公司近期宣布已经和MDS Nordion签署了一份新的钼- 99(Mo-99)的生产和供应协议,钼-99(Mo-99)是锝-99m(Tc-99m)的父辈同位素。Mo-99被Lantheus医学影像公司用于其在世界各
据国外媒体报道,美国科学家近日宣布研制出能够自主发现病灶并进行采样的机器人,让机器人独立进行外科手术将在不久的将来实现。据报道,由美国杜克大学研制的这款外科手术机器人能够在没有任何人类协助的情况下,在
晶圆代工龙头台积电跨足铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能,2010年6月宣布与美商Stion签署技术与生产供应协议,并且透过关系企业投资Stion公司5,000万美元,取得21%股份,将可获得Stion授权CIGS技术授权,并进行生产合作。
摘要:在分析传统信息家电接入internet方式的基础上,提出了以16位单片机作为主控芯片的嵌入式设备解决方案,实现了信息家电以新的方式接入internet,并对系统的软硬件设计进行了描述。 0 引言 随着网络时代
摘要:在分析传统信息家电接入internet方式的基础上,提出了以16位单片机作为主控芯片的嵌入式设备解决方案,实现了信息家电以新的方式接入internet,并对系统的软硬件设计进行了描述。 0 引言 随着网络时代
计算机一体机(AIO PC)(All In One PC,AIO PC)在2009年创下685万台、成长45.7%销售成绩后,DIGITIMES Research资深分析师兼主任简佩萍预估,2010年 AIO PC 出货量将进一步提高至1,115万台,成长62.8%,展现新兴产品的
据国外媒体报道,英特尔可能会与美国联邦贸易委员会(FederalTradeCommission)就后者去年底提出的反垄断诉讼案达成和解。英特尔在周一发表的声明中表示,联邦贸易委员会和英特尔双方的代表律师已经提交了一份联合动
新华网北京6月30日电(记者朱立毅)质检总局6月30日通报称,索尼(中国)有限公司日前决定,自6月30日开始,召回2009年12月-2010年2月期间生产的部分VPCF11系列和VPCCW2系列VAIO笔记本电脑。中国大陆地区涉及数量
安捷伦科技(Agilent)与Granite River Labs(GRL)于日前连手宣布,串行ATA国际组织(SATA-IO)已核准GRL采用安捷伦SATA测试解决方案,来提供符合SATA相互操作性计划1.4版的产品测试与认证服务。测试平台包含对发
北京时间6月22日晚间消息,据国外媒体今日报道,摩托罗拉周二称,该公司将回购价值3.618亿美元的在外流通债券。摩托罗拉称,根据该公司“荷兰式拍卖”的投标条款,债券持有人已经主动提出售回价值约4亿美元
台积电(TSMC)与薄膜太阳能电池模块业者美商Stion公司宣布,双方已经在技术授权、生产供应以及合作开发方面签订一系列的协议。同时, TSMC 关系企业 VentureTech Alliance 公司,也将投资美商Stion公司5,000万美金,
奥地利微电子公司推出业界最高效的大电流、双降压型DC-DC转换器,它采用紧凑的3x3 mm TDFN封装。新型AS134x系列采用小尺寸封装,并提供高达95%的效率,这极大地延长了电池充电的时间间隔,从而很好地满足了空间受限且
奥地利微电子公司推出业界最高效的大电流、双降压型DC-DC转换器,它采用紧凑的3x3 mm TDFN封装。新型AS134x系列采用小尺寸封装,并提供高达95%的效率,这极大地延长了电池充电的时间间隔,从而很好地满足了空间受限且
知名半导体制造商台湾集体电路制造股份有限公司(TSMC)进军太阳能产业迈出了非常谨慎的一步,在与美国Stion公司签署了关于技术授权等的合作协议后,准备进行CIGSS薄膜组件制造。台积电旗下子公司VentureTechAlliance将
晶圆代工龙头台积电昨(16)日宣布,透过关系企业斥资5,000万美元(约新台币16.11亿元),取得美商Stion公司约21%股权,首度进军硒化铜铟镓(CIGS)薄膜太阳能电池领域,进度领先联电、友达等积极耕耘太阳能业的