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IBM将携手联发科开发超高速芯片组

北京时间10月22日消息，据国外媒体报道，IBM本周一宣布，该公司将同中国台湾芯片设计公司联发科共同启动一个研发项目，开发超高速芯片组，以适应高速增长的消费市场。IBM在声明中称，这一项目将把IBM新型毫米波无线芯

索尼结盟IBM东芝 拓展高性能半导体制造联盟

华为:我们100％是私企 不影响美国安全

华为官员近日表示：“华为100%是一家企业，而并非国有企业。而且，华为与中国军方也并无任何关系。” 　　10月22日消息，据国外媒体报道，针对“华为并购3Com可能影响美国国家安全”的担忧，

高交会SMB中小企业论坛助力中小企业拓展市场与合作

高交会系列IT研讨会之一的SMB中小企业论坛于2007年10月14日在深圳会展中心五楼的玫瑰3厅举办。SMB中小企业论坛由IDG美国国际数据集团主办，自2004年起在高交会期间已连续成功举办3届，每年都吸引了众多中小企业信息化

闪存进军服务器和数字电视 与硬盘大战

闪存已经夺下手机和MP3播放器，并开始染指笔记本电脑。而美光科技（MicrTechnologies）NAND开发副总Frankie Roohparvar表示，快闪的下一个目标，就是取代服务器硬盘。 他在一场午餐会上表示：那是（硬盘产业）下一个

Wavesat与IBM 合作开发802.16e WiMAX芯片组

Wavesat日前在WiMAX World USA会场宣布，Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16e WiMAX芯片组，协助消费电子产品支持先进的移动无线宽带服务。

AT&T与IBM合作签署技术及外包合同

AT&T表示将从IBM公司购买更多的技术服务，同时也将在未来五年内向IBM出售自己价值10亿美元的电信服务。AT&T表示，2007年其购买IBM服务的费用大约是6000万美元。作为回报，IBM将为自己和自己的用户购买外包AT&T电信和

Wavesat与IBM 合作开发802.16e WiMAX芯片组

Wavesat日前在WiMAX World USA会场宣布，Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16e WiMAX芯片组，协助消费电子产品支持先进的移动无线宽带服务。

Si2宣布DFM联盟成立 推动芯片设计技术进步

Si2宣布DFM联盟成立 推动芯片设计技术进步

IBM 推出新的移动半导体技术

AMD未来6个月面临7大选择 或被中国企业并购

华强广场创下行业多项第一

据悉，华强电子世界（华强广场）这一超大型、多功能的新型电子专业市场即将开门迎客。这个被4000多家厂家争相入驻，并吸纳了三星、英特尔、IBM、联想等多家国内外一线品牌旗舰店的巨无霸，不仅实现了电子市场由“闹市

Amdocs加强在中国运营 建立一个本地支持中心

9月19日，Amdocs公司（纽约证券交易所：DOX）日前宣布扩大在中国的运营。Amdocs将在北京建立一个本地运营和支持中心，并任命一位新领导人以满足中国本地通信市场独特而复杂的需求。这些新变化是公司在该地区加强并建

IBM 推出全新半导体技术CMOS 7RF SOI

日前，IBM宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术—CMOS 7RF SOI。

21IC论坛2007年度最佳斑竹评选活动即将展开

IBM与艾睿扩大设计合作范围 新增FPGA和晶圆代工设计

日前，艾睿电子(Arrow)和IBM全球工程解决方案部表示将进一步加强合作，结合IBM的代工服务与艾睿定制芯片设计和物流操作。 艾睿全球元器件业务部总裁Michael Long说，与IBM的进一步合作将扩充艾睿的产品系列，增加重