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ST与IBM签署协议 分散成本与风险渐成主流

解决芯片间互连 看3D封装最新进展

IBM计划在今年样产首款利用金属实现芯片间直接互联的商用器件，这一改动虽小，但是在向3D封装的演进途中，它却堪称是一件意义重大的里程碑式事件。这种新型的芯片设计方式，可能会提高多种系统的性能，并降低其功

行业专家大胆预言IC产业未来：合作或灭亡！

专家预言IC产业未来：要么合作 要么灭亡

代工商业模式的未来是合作制造，在SemiconWest开幕前夕，Gartner公司的研究总监JamesHines如此评论道。向消费驱动的市场转移、IC设计复杂性的持续上升以及工艺开发的成本日益高涨正一致要求改革代工商业模式，Hi

香港科技园携手IBM 提升半导体代工服务优势

香港科技园携手IBM 提升半导体代工服务优势

IBM与香港科技园日前宣布推行一项合作计划，借着IBM的半导体技术，促进半导体代工服务在亚太区的发展。 IBM将提供一系列先进的业内标准技术，包括CMOS(互补金属氧化半导体)、SiGeBiCMOS(硅锗双极CMOS)及RF

IBM与沃达丰谈判 看中印度外包业务

当地时间本周五，IBM公司一位资深官员表示，目前他们在印度市场上与多家电信公司签定了业务外包合同，并称“时下正在与沃达丰公司进行积极联系，就沃达丰在印度市场的外包展开合作谈判”。 当前印度成为全

40年影响最深10款IT产品

富士通高层:我们不断调整为中国市场而改变

40年影响最深10款IT产品

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英特尔"看不起"AMD 强调IBM三星才是劲敌

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想进IT公司简历怎么写

不起眼的简历恰恰代表了人才竞争的第一步，很多新人在这个门槛上就栽了跟头。简历淘汰录取者的比率是所有流程中最高的，一般都达到“五取一”、“六取一”，“如果竞争激烈一些，‘十取一’、‘十七取一’也是可能的。”