IC设计
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美满下修财测 封测台厂已预期
网通IC设计大厂美满科技(Marvell)下修会计年度第3季财测。法人表示，封测台厂日月光、矽品、欣铨、旺矽和IC载板厂景硕已经预先考量，对第4季营运影响不大。 美满科技下修2013年会计年度第3季财测，营收将介于7.65亿
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IC设计“排头部队”地位已确定 未来机遇大于挑战
“排头部队”地位已确定IC设计业权重大幅提升,显示其对中国IC业结构优化调整、产业发展方式转变的影响力越来越重要。据中国半导体行业协会设计分会统计显示，从2001年到2011年十年间，中国IC设计业年均增长
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手机与触控热成IC设计成长催化剂
IC设计9月营收已经陆续出炉，从营收来看可见，与手机及触控领域具较高度关联性的厂商营运表现相对持稳，也明显有旺季效应，如手机与电视晶片联发科、F-晨星;面板驱动IC联咏、旭曜;类比IC凌耀;触控IC义隆电;光感测IC凌
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手机与触控热成IC设计成长催化剂
从刚刚出炉的IC设计9月营收报告来看，与手机及触控领域具较高度关联性的厂商营运表现相对持稳，有旺季效应，如手机与电视晶片联发科、F-晨星；面板驱动IC联咏、旭曜；类比IC凌耀；触控IC义隆电；光感测IC凌耀；委託设
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手机与触控热催化IC设计快速成长
IC设计9月营收已经陆续出炉，从营收来看可见，与手机及触控领域具较高度关联性的厂商营运表现相对持稳，也明显有旺季效应，如手机与电视晶片联发科、F-晨星;面板驱动IC联咏、旭曜;类比IC凌耀;触控IC义隆电;光感测
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苹果自制晶片台积等接单
苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副总裁JimMergard加入，业界指出，苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用晶片（ASIC），也可能为自家电脑量身打造PC处理器。为了抢夺苹果晶片委外代工
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IC设计积极布局手机与触控领域
IC设计9月营收已经陆续出炉，从营收来看可见，与手机及触控领域具较高度关联性的厂商营运表现相对持稳，也明显有旺季效应，如手机与电视晶片联发科、F-晨星;面板驱动IC联咏、旭曜;类比IC凌耀;触控IC义隆电;光感测IC凌
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苹果自制晶片台积等接单
苹果iPhone 5已看到愈来愈多的自制ASIC晶片，iPhone 5的A6应用处理器，就是苹果自家PASemi所设计的。图／路透、美联社 苹果iPhone 5核心逻辑晶片相关厂商 苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副
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苹果自制芯片 台积等接单
苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副总裁Jim Mergard加入，业界指出，苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用芯片（ASIC），也可能为自家计算机量身打造PC处理器。 为了抢夺苹果芯片
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韩启硅谷计划:促IC设计与晶圆代工紧密连结
韩国系统IC产业起步时间相对晚于美国、日本、台湾，至2011年为止，南韩于全球系统IC市场占有率尚未及5%。为拓展系统IC产业，韩国除已展开系统IC新培育计划外，亦将推动韩国硅谷发展计划。韩国官方机构知识经济部(Min
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程
台积电日前(10/9)宣布，推出支援20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就
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明年IC设计继续走好 产值有望年增6.1%
拓墣半导体研究中心对2013年的IC设计市场做了预估。预估报告表示，明年除受益于智能型手机和平板的强劲成长，相关应用处理器芯片(AP)的需求将续强外，Wintel阵营所推出的Ultrabook和Win 8的结合，也将带动包括触控IC
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2013年全球IC设计产值可望年增6.1%
拓墣半导体研究中心对2013年的IC设计市场做了预估。预估报告表示，明年除受益于智能型手机和平板的强劲成长，相关应用处理器芯片(AP)的需求将续强外，Wintel阵营所推出的Ultrabook和Win 8的结合，也将带动包括触控IC
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2013年全球IC设计产值可望年增6.1% 达813.6亿美元。
拓墣半导体研究中心副理陈兰兰针对2013年的IC设计市场提出预估。她指出，明年除受益于智能型手机和平板的强劲成长，相关应用处理器芯片(AP)的需求将续强外，Wintel阵营所推出的Ultrabook和Win 8的结合，也将带动包括
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联发科并晨星12日将召开股东会审议过关
国内IC设计龙头联发科将于12日举行股东临时会，可望通过收购电视晶片龙头F-晨星案。联发科今年6月宣布公开收购晨星，成就大小M联姻，8月已通过国内的经济部投审会、金管会、公平会等政府机关审查关卡，并顺利拿到晨星
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潜力股／矽品 成长动能胜同业
产业评析：矽品（2325）是国内半导体封测大厂，客户为IC设计公司，主要应用在个人电脑及消费电子等。 看好理由：获联发科、辉达、高通、Dialog、海思等订单挹注，下半年营收成长动能优于同业，第3季营收可望达标，
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研发减税／台积：延长年限 受惠更大
政府鼓励研发，促产条例规定研发费用的15%可以抵减所得税，原本抵减总额100亿元将放宽，台积电昨（2）日表示，政府若能进一步延长抵用年限，直接受惠程度将更大，太阳能厂也普遍正面看待；惟PC业者私下表示，因为要提
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高速发展的中国IC公司面临哪些挑战？
近几年，中国IC企业大踏步迈进移动终端、网络通信、数字电视、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子、智能识别等领域，部分高端芯片在国际市场很具竞争力。但即便如此，不少本土企业在上市、资源整合、外资收购、
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大陆IC设计公司已成气候 联发科遭遇强劲对手
台湾工研院产业经济与趋势研究中心蔡金坤指出，大陆IC产业积极朝系统整合，华为转投资的海思科技，在政策扶植下，已完成高阶手机处理器开发，预料不出几年，将挟大陆庞大的市场，与台湾最大IC设计厂联发科相抗衡，甚
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SEMI中国成立封测委员会
SEMI中国封测委员会成立大会2012年9月21日在SEMI中国办公室举行，SEMI全球总裁Denny及SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士向所有委员单位颁发了SEMI中国封测委员会成员证书，委员们针对委员会成立的宗旨、发展目标、
