北京时间8月1日消息,据国外媒体报道,云计算是亚马逊重要业务之一,该业务定价不算高,而公司高层一直也不愿谈及该业务的利润等指标。日前,云计算行业人士分析指出,亚马逊云计算业务,利润率最高达80%,可谓一项&
“截止到2012年,全球有32亿人至少有一部手机或移动设备,连接到移动互联网的有68亿,预计到2013年达到74亿。”这是全球移动通讯协会2012年的统计数据。一个变化迅猛的世界扑面而来,以互联网为平台的大数
半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,以期2014年能让2.5D I
欣兴(3037)于今(31)日举行法说会并公布第二季财报。欣兴上半年合并营收298.24亿元,年衰退10%;营业毛利为38亿元,合并毛利率12.7%;营业利益12.95亿元,营利率4.3%;税后净利为8.22亿元,上半年EPS 0.62元。 欣兴第
LM358恒流源电路LM358电路原理图LM358内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器,适合于电源电压范围很宽的单电源使用,也适用于双电源工作模式,在推荐的工作条件下,电源电流与电源电压无关。它的
21ic讯 晶心科技日前完成拓展计划,将技术支持及业务触角已开始跨入美国半导体市场。晶心科技在竹科成立已八年,持续研发推出主流、中、高阶等级的处理器核心IP 和子系统,供应给芯片设计公司,相较于传统其它处理器
西班牙电信公司(Telefonica)第二季度利润微降,主要原因是该公司持续开展了减债措施。数据显示,西班牙电信季度净利润下降13.1%,至11.54亿欧元(约合93.9亿元人民币),比此前8位分析师给出的预期略高。该公司同期
还记得就在不久前还在讨论中国迅速崛起成为半导体制造重镇之势不可挡吗?如今看来,这一趋势并不见得真的会发生。在21世纪初,包括中芯国际(SMIC)等几家中国本土代工厂突然活跃起来了。由于中国具有劳动成本相对较低以
21ic讯 亚洲第一家授权处理器核心的供货商晶心科技日前完成拓展计划,将技术支持及业务触角已开始跨入美国半导体市场。晶心科技在竹科成立已八年,持续研发推出主流、中、高阶等级的处理器核心IP 和子系统,供应给芯
21ic讯 HOLTEK推出一系列带有Sub-1GHz射频发射的编码器HT6P235A/HT6P245A、HT6P237A/HT6P247A。其中HT6P235A/HT6P237A编码格式与HT6P20B完全兼容,客户不须更改接收端程序,即可连接。HT6P245A/HT6P247A则增加地址位
【导读】7月26日,由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的“第五届家电IC创新技术与节能管理研讨会”,在广东顺德金茂华美达广场酒店成功召开。会议当天现场持续爆满,近400人参加本次研讨会,现场听众热情高涨。
21ic讯 e络盟日前宣布推出来自AVX、Epcos、Kemet、 Multicomp、松下及威世等全球领先供应商的8000种最重要的高性能电容器、电阻器及变阻器产品,均采用整卷包装,适用于电子产品制造与设计,且可与各种现代化输带送
北京时间7月30日消息(yoli)据国外媒体报道,加拿大当地居民正试图通过众筹平台Indiegogo来筹集资金,以收购陷入财务困境的加拿大移动网络运营商Mobilicity。他们希望能够筹措到4亿加元的资金,其中3.5亿加元将用于
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近为发展迅猛的中国ETC市场推出RF-IC。样品现已推出,并计划从2013年11月开始投入量产。中国的ETC装置通常使用电池供电,因此需要能够提供较低功耗和工作电压的集成电路。为
-可调光Acrich路灯在江苏省成功安装 -Acrich LED模组,光效可达100lm/w,且品质可靠 -比起高压钠灯,可减少50%的安装成本和维护费用,同时能节省55%以上的电费,得到当地政府的高度认可 全球著名的LED(Light Emittin
研究机构ICInsights表示,到了2017年,中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者,较2012年大幅提升58%,不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率,这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场,但并不代表IC生
ICInsights的最新报告指出,需要明确地区分中国IC市场(如消费市场)和中国IC产品。尽管中国从2005年以来,就一直是全球最大的IC市场,但这并不意味着中国IC产品的增长会迅速跟进,或者在未来迎头赶上。如下图所示,20
【导读】近年来,我国IC设计业受移动互联市场爆发驱动,取得较快发展。 摘要: 近年来,我国IC设计业受移动互联市场爆发驱动,取得较快发展。 关键字: IC业,芯片 •未来的IC行业是研发速度及驾驭能力的
日月光(2311)营运长吴田玉昨(26)日表示,日月光投入SiP(系统级封装)领域多年,因应智能型手机、平板计算机、穿戴式产品需求上扬,SiP的布局成效可望下半年显现,成长动能优于其它业务项目。 由于旗下的环隆
IC封测厂日月光(2311)昨(26)日举行法说会,手机芯片库存去化的进度牵动半导体景气,日月光营运长吴田玉表示,今年库存调整情况并未比往年剧烈,第3季日月光的IC封测业务季增1%至5%,对今年营运逐季成长的看法没变