中东和北非地区(Middle East and North Africa,简称MENA))的运营商确定了基础设施共享战略,将会找到新收入及实现成本的最优化。随着网络和业务的分离,基础设施共享在MENA地区将变得越来越重要。这主要是传统运
英飞凌科技股份公司推出面向新一代VoIP接入应用的全新系列产品VINETIC™-SVIP。
Maxim Integrated Products推出用于测量电特性的高精度、低功耗多相IC MAXQ3180。
在国内集成电路(IC)产业增速明显放缓的现状下,深圳市政府即将出台一系列优惠政策继续扶持IC产业快速发展。日前,《第一财经日报》从第六届珠三角集成电路(IC)产业研讨会上获悉,深圳市政府将把一些快速发展的IC
在消费电子产品中,IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下,以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因:首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本;其次,集成使设备更小、更便于携带,这一点很重要;最后一点也是很重要的一点,就是通过减少系统中器件数
在消费电子产品中,IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下,以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因:首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本;其次,集成使设备更小、更便于携带,这一点很重要;最后一点也是很重要的一点,就是通过减少系统中器件数
在消费电子产品中,IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下,以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因:首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本;其次,集成使设备更小、更便于携带,这一点很重要;最后一点也是很重要的一点,就是通过减少系统中器件数
消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析
英飞凌科技股份公司推出面向新一代VoIP接入应用的全新系列产品VINETIC™-SVIP。
文:小汤(OFweek编辑部) 在LED行业每过一段时间技术就会更新,行业就会得到一次飞跃,最近笔者有幸参加了2008深圳、广州、武汉等地举办的各种光电展,包括广州LED国际展,深圳光电显示周,深圳多人行光电展等,这些展