【导读】随着LED照明市场愈加普及化,成为台湾类比IC业者积极抢食大饼的新战场,包括立锜、致新、F-IML安恩、F-昂宝、聚积都已经进场,贡献业绩快速升温,茂达最快也将在今年10月推出产品。 摘要: 随着LED照明市
【导读】台达电子14日宣布,继2011年入选道琼永续指数(Dow Jones Sustainability Indexes,简称DJSI)之「世界指数」(DJSI World)及「亚太指数」(DJSI Asia/Pacific),今年再度由全球29家ITC电子设备领先企业中脱颖而
【导读】赛灵思骄傲地宣布,在9月初于伦敦举行的久负盛名的的电子产品设计e-Legacy奖颁奖典礼上,荣膺2012年电子产品设计e-Legacy杰出成就奖。赛灵思因其FPGA在机器人手臂辅助微创外科手术应用领域的创新性使用,以及
【导读】根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门EnergyTrend调查报告显示,2012年平板计算机、薄型笔电(Ultrabook)以及智能手机销售增长,带动锂电池需求跟着水涨船高,其中圆柱型(Cylindrical)、高分子(Polyme
【导读】根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门EnergyTrend调查报告显示,2012年平板电脑、超极本(Ultrabook)以及智能手机销售增长,带动锂电池需求跟着水涨船高。2013年,此趋势将延续,那其中圆柱型(Cylindr
【导读】目前,飞思卡尔与长安、东风、一汽、奇瑞、比亚迪六家车厂分别建立了联合实验室,进行更加深入的各个层面的合作,同时,飞思卡尔与那些以及供应商们个座历史已经非常长了, 不仅从国内,国外就已经开始了,“
【导读】目前,据FPGA业界双雄已争先恐后地发布20nm FPGA战略规划,在性能、功耗、集成度等方面均大幅跃升,蚕食ASIC之势将愈演愈烈。 摘要: 目前,据FPGA业界双雄已争先恐后地发布20nm FPGA战略规划,在性能、
【导读】赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人和赛灵思日本子公司总裁兼代表处总经理Sam Rogan将分别在2012 SEMICON JAPAN开幕式和美国供应链论坛发表主题演讲。 摘要: 赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁
【导读】根据ARM十月份公布的Q3财报,其Q3税前利润为 6,810万英镑(约合 1.09 亿美元),同比增长22%,其中处理器出货量超过22亿颗,版税收入同比增长27%,增长势头十分强劲。 摘要: 根据ARM十月份公布的Q3财报,
【导读】视频IC供应商GEO半导体声称他们已签署一个收购美信数字视频IC部门的最终协定,关于这个交易的具体细节未被披露。 摘要: 视频IC供应商GEO半导体声称他们已签署一个收购美信数字视频IC部门的最终协定,关
【导读】TrueTouch Gen4触控IC具有业界最高的抗噪能力,专为各种考量成本的平台量身打造,其中包括在中国大陆快速成长的智能手机市场的各类机种。 摘要: TrueTouch Gen4触控IC具有业界最高的抗噪能力,专为各种
【导读】低功耗一直是各大芯片厂商的兵家必争之地。今年3月份以来,市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品,瑞萨、飞思卡尔、德仪、Microchip这四大家族各自标榜着自家产品的低功耗技压群雄,每个厂商对于降低功
【导读】在近几年整体半导体市场不容乐观的环境下,灿芯半导体逆势而上仍旧达到了每年30%以上的营收增长。灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示,灿芯客户的产品主要是缘于和中芯国际的战略合作,集中在高成长率
【导读】数字安全领域的厂商金雅拓今天宣布,该公司与横须贺研究园(YRP)、高级安全系统领先开发商富士通天(FUJITSU TEN)和ERTICO合作推出日本首家eCall测试中心,帮助全球汽车制造商满足欧盟(EU)新出台的应急响应标准
【导读】2013年将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量,驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。 摘要: 2013年将出
【导读】中国IC企业一方面应把目光锁定在全球市场,沉下心来,苦练内功;另一方面还要更好地与中国本土应用相结合,挖掘中国的潜在市场和特色市场,并结合当前移动互联网发展的新趋势,使产品设计更加贴近市场,满足用
【导读】2013年将会出现第一波量产高潮,市场对更智能, 更高集成度以及更低功耗电子系统的需求持续增长, 以满足所谓“物联网”所引领的层出不穷的各种应用。经济、市场以及技术相整合的力量,驱动着Intel、IBM、Mi
【导读】电子工程专辑专家博主“做正确的事情 ”的一篇博文《中国IC公司到底缺什么 - 1.并购》在网站中关注度一直很高,到目前为止,评论已经有18条。网友们对于博主在文中详细列出的关于“中国IC公司到底缺什么 ”各
【导读】北京2013年1月22日电 /美通社/ 由工信部计算机与微电子发展研究中心指导、中电网(ECCN)与《世界电子元器件》杂志共同举办的“2012年全国优秀 IC 和电子产品解决方案评选颁奖大会”在工信部计算机与微电子发展
【导读】联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布,展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV)3DIC技术。 摘要: 联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSC