【导读】据业内人士透露,英特尔,联发科,义隆电子(Elan)已经控制全球触摸屏控制器市场半壁江山,合并市占率达到60%以上。 摘要: 据业内人士透露,英特尔,联发科,义隆电子(Elan)已经控制全球触摸屏控制器市场
【导读】近日,深圳——平板电脑设计工作坊5月25日下午在深圳国际市长交流中心金晖酒店8楼金晖厅隆重召开。我司特别邀请到深圳知名平板电脑IDH友坚恒天金文涛董事长、风扬天下总经理黄颢霖、硕腾科技运营总监罗畅,为
【导读】中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析,或会得出不一样的结论。 摘要: 中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析,或会得出不一样的结论
【导读】据最新行业数据显示,2013年一季度国内家电市场销售总规模3326亿元,同比增长19.45%。其中,彩电零售额累计销售496亿元,同比增长40.82%,冰箱零售额累计销售202亿元,同比增长29.51%,洗衣机零售额累计销售
【导读】类比IC大厂德州仪器(Texas Instruments Incorporated)于美国股市10日盘后公布2013年第2季(4-6月)最新更新财测 摘要: 类比IC大厂德州仪器(Texas Instruments Incorporated)于美国股市10日盘后公布2013年
【导读】中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距,是否可能弥补,如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而,中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析,或会得出不一样的
【导读】集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。 摘要: 集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性
【导读】据IC Insights最新报告显示,由于智能手机出货量飙升,以及笔记本电脑销量下滑,通信IC市场规模将在2013年首次超越电脑IC市场。 摘要: 据IC Insights最新报告显示,由于智能手机出货量飙升,以及笔记本
【导读】国内集成电路产业链处在脱节状态,整机企业并不使用国内生产的芯片,芯片企业也在找国外企业代工。其实造成这种局面的根本原因在于,产业链上下游合作除了需要建立信任之外,还存在市场、技术和应用风险。对
【导读】过去2-3年,赛灵思通过业界首颗28nm FPGA——Kintex-7的发布, 引领业界进入了28nm时代。 接下来,继承我们领先与创新的优良传统,赛灵思为业界带来了一个个业界第一的领先技术,在性能、功耗和集成上实现了
【导读】今年,1-4月份,我国家电行业的主要利润总额是170.20亿元。累积同比增长25.4%,较2012年同期提高了14.55个百分点。业界人士认为,今年下半年,我国家电行业步入深度调整期,产品性能将成为各品牌推广的重点。
【导读】我国作为IC小国,LED芯片自给率不足20%,面对LED一片新蓝海,而芯片技术上却一直受国外的制约,这将严重阻碍我国经济水平的提高。 摘要: 我国作为IC小国,LED芯片自给率不足20%,面对LED一片新蓝海,而
【导读】家电是MCU的主要应用领域之一。目前,中国中小型家电向智能化、多样化、安全、节能方向发展的趋势非常明显。绝大多数的产品追求一机多能,操作简单,外观时尚。因此,要求MCU不但具备更高的集成度和更加丰富
【导读】虽然我国大陆的集成电路产业连续多年实现快速发展,在产业链的各个领域涌现出一批高成长有活力的新兴企业,但仍然缺乏具有国际竞争力、带动引领产业发展的龙头企业。 摘要: 虽然我国大陆的集成电路产业
【导读】6月1日起,厨房小家电五项行业标准开始实施,这五项标准分别包括:电炒锅、电灶、商用豆浆机、煎烤机、电炖锅及类似器具5项厨房小家电。这标志着国家要逐步开始规范小家电市场,并且引领小家电市场健康稳定的
【导读】硅单晶材料的企业整体规模还比较小,与国际巨头相比,比较落后。 摘要: 硅单晶材料的企业整体规模还比较小,与国际巨头相比,比较落后。关键字: IC,硅片,集成电路 硅单晶材料的企业整体规模还比较小
【导读】全球领先的高性能功率和移动解决方案供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码: FCS)今日宣布荣获由端到端产品生命周期解决方案全球领先者Celestica颁发的2012年度总体拥有成本(TCOOTM)供应商奖。 摘要:
【导读】全球领先的高性能功率和移动解决方案供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码: FCS)今日宣布荣获由端到端产品生命周期解决方案全球领先者Celestica颁发的2012年度总体拥有成本供应商奖。 摘要: 全球领先的
晶圆代工龙头厂台积电在3D IC领域的布局,一直被视为领头羊角色,日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造逻辑和记忆体晶片的3D IC技术外,其28纳米的3D IC晶片更是大声疾呼「已经准备好了」!业界认为,市场非常
英特尔开发出了集成有RF IC(RF芯片)和基带IC(BB芯片)的基板内置型SiP(System In a Package),并在“2014 ECTC(国际电子元件与技术会议)”上发表了相关演讲,演讲题目是“Active Die Embedded Small