ICE

Intel 11代核显型号曝光：型号规格有点乱

Intel最近为其10亿级用户的核芯显卡真是操醉了心，一方面进一步公布了第11代核显的架构细节，另一方面升级驱动程序带来了全新的控制中心。而在对新驱动进行了一番挖掘之后，赫然发现Intel已经将第11

Intel公布11代核显架构信息：10nm、计算性能提升1.67倍

今天的GDC19大会上，Intel还透露了关于Gen 11核显的更多架构信息。按计划，它将首发于Ice Lake平台，这将是Intel的第一代大规模量产的10nm处理器，预计年末上市，移动平台先行。按

数年坎坷，Intel10nm终亮相！

一、回首10nm工艺的坎坷岁月：历经磨难终于亮剑已经记不清10nm工艺被Intel延期过多少次了，可能在最初连Intel自己也没想到10nm制程工艺的量产之路会如此的艰难。在此前的几十年时间里，Int

Intel第11代核显即将曝光，10nm Ice Lake下半年见

去年12月份的架构日活动上，Intel首次公开了第11代核芯显卡，将集成于10nm Ice Lake处理器，今年下半年发布，而在3月18-22日的GDC 2019游戏开发者大会上，Intel会首次深入

Intel 10nm工艺火力全开，多款产品齐亮相

多年来，先进的半导体制程工艺一直是行业巨头Intel的超级杀手锏，稳健、持续的快速迭代是任何同行都无法匹敌的。不过在10nm工艺上，Intel遭遇了前所未有的曲折，量产计划一再拖延，算下来前前后后拖了

从PC到服务器，一起看看英特尔10nm产品布局！

AI已经成为众多科技公司关注的焦点，英特尔也在从以PC为中心向以数据为中心的转型中。无论是大数据还是AI都对算力提出了更高的需求，先进工艺制程是提升算力的一个传统途径。随着英特尔10nm量产时间的临近

英特尔10nm Ice Lake来袭，工艺升级战打响

PC产业上一次的大规模变革还要追溯到8年前。英特尔在大幅革新低电压U系列处理器功耗与性能的同时，也适时推出了“超极本”概念，以标准化引领笔记本产品从厚重、繁复的设计，走向轻薄、简约的新时代。在过去的这

ARMSYS-ICE型ARM仿真器FAQ

千呼万唤始出来！英特尔推10nm Ice Lake处理器

根据英特尔架构演进规划，去年12月已经确认，Ice Lake将采用“Sunny Cove”(阳光海湾)方案(2020年是Willow Cove，2021年是Golden Cove)，CPU大幅升级的同时集成第11代核芯显卡。

英特尔展示新的SunnyCove平台，使用10nm Ice Lake处理器！

英特尔展示了一款新的SunnyCove平台，使用的应该是10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器，这款处理器拥有全新的指令集，重点是加密算法，7-Zip性能提升高达75%。

不再跳票？英特尔10nm工艺架构Ice Lake首亮相

第一代架构Cannon Lake之后，英特尔也公开了第二款10nm工艺的处理器架构Ice Lake，已于去年6月完成设计工作。现在，这一架构出现在了GeekBench数据库中，是一个消费级平台，搭配DDR4 SO-DIMM内存，双核心四线程，隶属于U系列低压低功耗序列。这是该架构的首次亮相。

AVR JTAGICE使用说明

可以用AVR Studio的4.0或更高版本控制STK500和JTAGICE，选择STK500 or AVRISP和Auto或者具体的COM?端口进行联机，点击avr studio主窗口中的图标前面标有Con的那个图标，然后按下图选择即可进行JTAG的联

英特尔第二代10nm+芯片Ice Lake规划已成

尽管英特尔第一代10nm处理器还没正式推出，但这丝毫不影响它对第二代10nm处理器的设计规划。从英特尔官网代号库中可以发现，一款被命名为Ice Lake的新世代芯片产品已进入生产日程，将采用的是10nm+ 制程技术。目前还没有更多关于Ice Lake的消息传出，但AnandTech公司推测这款处理器运用的10nm工艺将更成熟。

10nm+工艺!英特尔新一代处理器Ice Lake曝光

英特尔Kaby Lake处理器的新鲜劲还没过，或许是迫于AMD Ryzen的压力，芯片巨头已经准备好公布下一代处理器的详情了。英特尔近日在其官网发布了一条简短的消息，宣布正在开发下一代处理器平台Ice Lake，也会采用最先进

骚年，这个世界绝大部分工作是不需要创意的

　　我有一个微信群，除了不定期进行求职类主题讲座之外，还会在群里回答求职者提出的各种问题。 最近的一个问题是这样的。 我拿到了四大的offer，可是我觉得审计的工

双向飞碟射击与设计调试

纵观历史，电路内仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一种方式，也是迄今为止最为流行的方法。在这种模式中，需将硬件仿真器插入物理目标系统上的插孔，以此代替待开发的芯

应用材料公司Vericell检测系统获得西安隆基硅材料公司订单

21ic讯，应用材料公司近日宣布，已经接到来自西安隆基硅材料股份有限公司(“隆基”)订购Vericell 太阳能硅片检测系统的订单。做为全球太阳能光伏行业单晶硅片制造的领导者，隆基将使用Vericell系统的先进能

可穿戴设备FPGA开发平台来临：ICE40 ULTRA

21ic讯，可穿戴设备与FPGA似乎很难结合在一起，据市场情况来看，目前众多的可穿戴设备大多采用ARM架构的处理器，原因其一是该种芯片体积较小，另一原因是功耗上容易做到更优解。而莱迪斯将可穿戴设备的芯片战场从ARM

2EDN EiceDRIVER MOSFET驱动器树立可靠性和低功耗新标准

英飞凌科技股份公司近日推出适用于开关电源的PFC、LLC和同步整流级的全新2EDN7524 EiceDRIVER™驱动器芯片。这一芯片家族是英飞凌首次利用其广博的专业知识和领先的市场地位提供的专用MOSFET驱动器。立足于现有 EiceDRIVER家族进行改进的2EDN产品线，是连接控制IC与MOSFET(比如CoolMOS C7)以及GaN(氮化镓)开关装置的重要环节。2EDN MOSFET驱动器芯片可实现更高的系统效率、卓越的功率密度以及一致的系统可靠性。

提高研发项目质量 大幅缩短研发周期

　　孙永伟博士，致力于推广六西格玛设计，以期改进北京低碳清洁能源研究所 (NICE) 研发项目的质量。“JMP 具有出色实验设计模块。它能够帮助科学家缩短研究周期、减少