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[导读]21ic讯,可穿戴设备与FPGA似乎很难结合在一起,据市场情况来看,目前众多的可穿戴设备大多采用ARM架构的处理器,原因其一是该种芯片体积较小,另一原因是功耗上容易做到更优解。而莱迪斯将可穿戴设备的芯片战场从ARM

21ic讯,可穿戴设备与FPGA似乎很难结合在一起,据市场情况来看,目前众多的可穿戴设备大多采用ARM架构的处理器,原因其一是该种芯片体积较小,另一原因是功耗上容易做到更优解。而莱迪斯将可穿戴设备的芯片战场从ARM架构拉到了FPGA中来。

近日,莱迪斯宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra FPGA,具备大量传感器和外围设备,是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。

iCE40 Ultra FPGA相比其他可选的微控制器封装尺寸减少60%。不仅如此,iCE40 Ultra FPGA还支持低功耗待机模式,适用于“永远在线”功能,对于充一次电就要工作好几天的可穿戴设备来说是最为理想的选择。

iCE40 Ultra可穿戴设备开发平台包含的硬件功能和传感器包括1个1.54英寸显示屏、MEMS麦克风、高亮度LED、红外LED (IR LED)、BLE模块和32Mb闪存。该平台还支持可测量心率和血氧饱和度(SpO2)、皮肤温度和压力的传感器,以及加速计和陀螺仪。该平台外观为腕表形(1.5英寸宽x 1.57英寸长x 0.87英寸高),并配有腕带和内置电池。

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莱迪思半导体产品市场经理Ying Chen表示:“可穿戴设备是在不断增长的物联网市场中颇受欢迎的应用。面对众多可穿戴设备应用以及其严格的功耗要求,要找到适合的、结合低功耗运行和外围设备支持的半导体平台成为了一项挑战。我们的iCE40 Ultra可穿戴设备开发平台提供低功耗和多功能支持,是我们的客户在进行几乎所有可穿戴应用设计时的理想选择。”

该平台附有详细的用户指南和数个应用演示,用于展示并行RGB到MIPI DSI的桥接、健康监控器、计步器、红外发射器和手电筒功能。

 

莱迪斯此次推出的可穿戴开发平台几乎已经接近原型设计,相信会给开发人员省去不少时间,期待采用此开发平台的腕表等可穿戴设备早日亮相。

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