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Intel CEO明确未来两代CPU发布时间！绝口不提新显卡

3月30日消息，Intel新任CEO陈立武已经正式投入了紧张的新工作，在发给股东的年度报告中附上了一封特别信件，勾勒了他的近期计划，并重申了之前宣布的几项承诺。

Intel：前CEO基辛格将获得5700万元离职补偿

3月28日消息，根据Intel向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件显示，公司前首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2024年12月离开公司后，将获得高达785万美元(约合人民币5700万元)的离职补偿。

循环相生，呼吸与共 -- 欧姆龙健康医疗邀您共赴 2025 CMEF

上海2025年3月27日 /美通社/ -- 2025 年 4 月 8 日至 11 日，第 91 届中国国际医疗器械博览会（CMEF）将在上海国家会展中心盛大启幕。欧姆龙健康医疗（中国）有限公司（以下简称 “欧姆龙”）将以 “数智驱动 心肺共护” 为主题，携创新成果亮相 6.1 号...

Intel第九任CEO陈立武上岗：晒工牌笑容满面

3月24日消息，这是Intel成立57年来，史上第一位华人CEO。

新官上任“点火”！Intel华人CEO改革战略曝光

3月18日消息，Intel新任CEO陈立武今天正式走马上任，其上任后的改革战略也逐渐曝光。

成立57年第一次！Intel为何会选择一位美籍华人CEO

3月13日消息，在帕特·基辛格离职3个月后，Intel终于敲定了新任CEO——陈立武(Lip-Bu Tan)，任命将于3月18日生效。

Supermicro为边缘人工智能带来卓越的性能和效率

全新服务器通过完整的Intel ® Xeon ® 处理器系列，从数据中心到边缘推动更智能、更快速、更高效的人工智能，支持超过40%的内存带宽提升和最多144个CPU内核。 加利福尼亚州圣...

Intel 1000亿美元巨型晶圆厂跳票：2030年才能完工

3月2日消息，Intel近日调整了位于俄亥俄州New Albany的晶圆厂的建设周期规划，比原计划向后推迟至少5年，要到下一个十年才能看到了。

神云科技发布新一代伺服器：搭载全新Intel® Xeon® 6 P-core处理器，为人工智慧、云端及运算密集型工作释放突破性效能

加州纽华克2025年2月25日 /美通社/ -- 专业伺服器设计暨制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.），今日宣布推出搭载最新的Intel® Xeon® 6 ...

INFOMEDIA将收购INTELLEGAM 50%的股份

INFOMEDIA将收购欧洲汽车AI初创公司INTELLEGAM 50%的股份 悉尼2025年2月14日 /美通社/ -- Infomedia Ltd（澳大利亚证券交易所股票代码：IFM）欣然宣布，公司已就收购欧洲AI初创公司Intellegam GmbH（Intellegam...

股价大涨7%！报告称Intel或将拆分晶圆厂与台积电合资

2月13日消息，据媒体报道，市场传出最新消息，就是Intel拆分晶圆制造业务，与台积电成立合资企业。

Intel酷睿Ultra 200S性能修复未达预期！仍不敌前代和AMD

1月19日消息，根据Tomshardware的实测结果，Intel对其代号为Arrow Lake-S的酷睿Ultra 200S系列处理器的修复并未达到预期效果，尤其是在游戏和生产力性能方面。

曝Intel前Xeon首席架构师加盟助阵

1月15日消息，据媒体报道，高通公司再次向数据中心CPU市场发起冲击，英特尔前Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已加入高通，担任高级副总裁一职。

技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能

台北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra...

酷睿Ultra 200S没用明白体验差？可能是你打开的方式不太对

英特尔2024技术篇章：矢志探索，砥砺前行

在2024年，英特尔持续推进技术创新，在多个技术领域见证了耕耘和收获，从制程、封装技术到互连微缩的未来探索，再到神经拟态计算、硅光集成等创新领域，足迹所至都是英特尔一年以来不断探索的印记。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展

在2024年里，英特尔收获了一系列软件突破和硬件革新，也收获了生态伙伴的支持与陪伴。通过不断迭代的硬件产品，和持续开放的软件生态，从数据中心和云，到边缘计算和PC的每一个角落，英特尔都在助力释放AI潜力，并携手广泛的生态合作伙伴促进应用落地。

英特尔新补丁修复五大问题，精细化超频释放酷睿Ultra 200S性能潜力

英特尔IEDM 2024技术突破：超快速芯片间封装、业界首创晶体管、减成法钌互连

半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连