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增强型Engenio7900存储系统(LSI)
LSI 公司宣布推出增强型 Engenio® 7900 存储系统，其可为中端存储区域网络 (SAN) 客户提供“面向未来”的存储基础架构，旨在满足不断增长的数据与不断发展的应用、配置及容量需求。 新型 LSITM Engenio 7900
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晶圆测试探针卡市场收入大幅下滑
市场研究公司VLSI Research的报告指出，2008年全球经济衰退对用于晶圆测试的探针卡市场造成了严重的影响，2009年市场销售收入将进一步下滑。2008年探针卡市场收入减少26.9%，而IC市场收入仅下滑4.2%。市场虚弱的主要
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RIM公布2009财年第四季度和年末业绩
近日,RIM公司公布了2009财年第四季度业绩和2009财年业绩。2009财年第四季度的收入为34.6亿美元，和上一季度的27.8亿美元相比，增长了24.5%，比去年同期的18.8亿美元增长了84%。其中，设备收入大约占总收入的83%、服务
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LSI率先使用6Gb/s SAS技术演示100万次IOPS性能
LSI率先使用6Gb/s SAS技术演示100万次IOPS性能
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LSI SAS技术支持逾80种新型服务器与工作站模型
LSI SAS技术支持逾80种新型服务器与工作站模型
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V850 8482的System LSI原型（Cadence和NEC）
Cadence设计系统公司和NEC电子公司今天宣布开发出NEC电子公司基于业界最先进水平的V850™的System LSI的原型。它是在Cadence最新的Encounter数字实现系统（Encounter Digital Implementation System）8.1版本的
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宽带接入功能化编程界面8.0 软件(LSI)
LSI 公司日前宣布面向该公司的 APP3300 与 APP300 通信处理器推出 宽带接入功能化编程界面(FPI) 8.0 软件。APP3300 与 APP300 通信处理器目前已广泛部署于全球一级 VDSL 和 ADSL 网络中。全新 LSI 软件是一款全面的解
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LSI 帮助实现下一代宽带网络分级服务
2009 年3 月25 日，中国宽带三重播放业务大会，北京讯 — LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布面向该公司的APP3300 与 APP300 通信处理器推出宽带接入功能化编程界面(FPI) 8.0 软件。APP3300 与 APP300 通信处理器目
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LSI 荣获华为杰出技术支持奖
2009 年 3 月 26日，北京讯——LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布荣获由世界领先的电信设备制造商华为公司颁发的2008年度杰出技术支持奖。LSI公司半导体解决方案部全球销售和市场副总裁Jim Anderson先生以及亚
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VLSI发布2008年设备商收入排名 ASML升至第二
市场研究公司VLSI Reaearch近日发布2008年IC设备供应商排名，荷兰光刻设备商ASML跃升至第二名。 排名第一的还是Applied Materials。近期设备市场遭遇低谷。 2008年全球前10大设备商收入总和为245亿美元，较2007年
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ROHM，究竟有何不同？
一向不太显山露水的罗姆在2008年突然成为媒体关心的对象：在庆祝成立50周年时，该公司宣布自2009年1月1日起更改它的商标为罗姆半导体(ROHM Semiconductor)，而在去年10月，一则合并OKI半导体部门的消息又将其送上了各
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英特尔称投资中国300毫米工厂计划不变
英特尔公司(Intel)就传闻该公司将推迟在中国的300毫米工厂项目表态，强调该公司并没有改变该计划，并预计明年引进生产设备。 英特尔早在两年前对外宣称该公司将在中国大连投产25亿美元来建造300毫米晶圆厂。该晶圆厂
