ISSCC(国际固态电子电路会议)委员会数名高层人员近日在上海召开会议,介绍明年2月份在旧金山举行的第54届ISSCC会议(ISSCC2007)。作为中国大陆唯一一家将在本次大会上宣讲论文的单位,上海鼎芯半导体的相关人士也出席
LSI Logic近日发布基于ZEVIO架构的第一款标准芯片——ZEVIOTM 1020多媒体应用处理器,ZEVIO架构于今年初宣布。
EVD芯片成本降一半 否认终止与美国芯片商合作
近日,杭州利尔达科技有限公司宣布,继2006年8月正式成为来自日本著名电子元件制造商Rohm公司的产品分销商之后,利尔达先后与美国凯特利斯(Catalyst)半导体公司、台湾地区的RAINSUN公司签订了分销协议。目前,利尔达
LSI Logic今日宣布:公司开始向所有主要OEMs提供第二代MegaRAID ROC (RAID-on-Chip,在芯片上的RAID) SAS适配器。
LSI Logic 2006年10月25日宣布已经签定协议,以5000万美元现金方式收购StoreAge网络技术公司。 StoreAge网络技术公司是一家总部位于以色列Nesher并且在美国...
LSI Logic近日宣布推出Domino[X]™架构,该架构为一款多码流、多格式、高清媒体处理器架构。
媒体处理技术的先驱——LSILogic近日宣布推出Domino[X]™架构,该架构为一款多码流、多格式、高清媒体处理器架构。Domino[X]架构专注于提供质量、性能和灵活性之间的理想平衡,提供用于下一代数字媒体应用的高成
富士通日前任命石丰瑜(Michael Shih)为富士通微电子亚太区董事长兼首席执行官。 富士通认为,在不同的阶段,石丰瑜对富士通亚太地区各个重要市场的业务发展都做出了卓越的贡献,近年来更是领导富士通深耕中国市场
越来越多的日本元器件厂商正果敢地相继投身于全球化竞争。大多数日本企业历来以面向日本市场的业务为主,即使在市场日益全球化的环境下仍无法摆脱其“国内依存型体质”,因而逐渐处于劣势。时至今日,决心瞄准全球市
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布,推出阵容广泛的九种电视系统大规模集成电路(LSI)型号,这些产品将有助于高效而低成本地实现全球市场各种电视系统开发解决方案。 该产品系列和样品供货的开始
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)面向设计标准为65nm的微细LSI发布了温度传感器IC“LM95234”等5种产品。这些产品配备了对用于温度测定的片上热敏二极管(Thermal Diode)的误差进行修正的
利尔达近日宣布,公司正式成为来自日本的著名电子元件制造商ROHM公司的产品代理商,销售ROHM全线产品。“我们非常高兴委托利尔达代理ROHM产品”,ROHM上海董事长、总经理户口文男先生说:“利尔达有自己的特点和优势,
世界半导体领域知名企业LSI公司近日宣布,出于公司战略重心调整的计划,将该公司的技术核心部门――数字信号处理器(ZSP)部门整体出售给位于上海张江高新技术开发区的芯原股份有限公司,出售价格约为1300万美