鉴于MEMS工艺源自光刻微电子工艺,所以人们很自然会考虑用IC设计工具来创建MEMS器件的掩膜。然而,IC设计与MEMS设计之间存在着根本的区别,从版图特性、验证或仿真类型,到最重要的构造问题。 尽管针对MEMS设计
ST 公司的LIS352AX是新型小尺寸低功耗三轴线性加速度计,包括有传感元件和IC接口电路,能向外部提供模拟信号. LIS352AX满刻度量程为±2g,测量带宽2.0 kHz,对温度有非常高的稳定性,嵌入了自测试,是用户能检测系统功能,可
受到金融海啸波及,2009年全球前三十大微机电系统(MEMS)公司总营收不仅首度出现下滑,排名也有所消长。由于打印机需求减缓及喷墨头平均销售价格(ASP)下跌影响,2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS装置的销售大不如前,让
PITTSBURGH, Apr 06, 2010 (BUSINESS WIRE) -- MEMS growth continues to outpace nearly all other segments of the electronics industry, claim
低温多晶硅薄膜电晶体液晶显示器(LTPS TFT LCD)、主动矩阵式有机发光二极管(AMOLED)与微机电系统(MEMS)正角逐可携式装置面板的主流地位。随着高通光电彩色MEMS面板的问世,可望将战场由电子书阅读器延伸至智慧型手机
摘要:首先简介ADISl6355AMLZ型MEMS的原理、构成及应用。在此基础上,搭建一个硬件平台,采用内置USB控制器的AT89C513lA型单片机作为主控制器,控制ADISl6355AMLZ并采集、存储数据。并对惯性测量组件系统进行数据采集
消费电子和便携设备MEMS器件全球市场领先供应商意法半导体,宣布为瑞士Sensimed AG公司设计的突破性平台研制一款无线MEMS传感器,这款内嵌于隐形眼镜的独特传感器,可以作为该平台附加数据读出电子系统的换能器、天线
在游戏机、智慧型手机的推波助澜下,微机电系统(MEMS)感测器的需求畅旺,也让博世(Bosch)集团不畏金融海啸坚持扩產,而今随着景气回温,元件市场一片缺货声中,博世全新八吋晶圆厂產能适时开出,将有助於博世持续
意法半导体(ST)为拓展消费与便携电子产品的市场领先地位并加强对国内客户的支持,特举办“2009意法半导体传感器应用解决方案研讨会”,针对消费类电子、电脑、便携式设备、汽车电子以及医疗
受到金融海啸波及,2009年全球前叁十大微机电系统 (MEMS)公司总营收不仅首度出现下滑,排名也有所消长。由於印表机需求减缓及喷墨头平均销售价格(ASP)下跌影响,2008年排名第一的惠普 (HP)在MEMS装置的销售大不如前,
意法半导体(STM)宣布,瑞士Sensimed AG设计的突破性平台研制无线MEMS感测器,这款内建於隐形眼镜的独特感测器,可以作為该平台附加数据读取电子系统的换能器、天线以及机械支撑元件。 透过及早诊\\断和针对个人量
德国罗伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务,将其培育成新业务支柱。该公司利用此
受到金融海啸波及,2009年全球前三十大微机电系统(MEMS)公司总营收不仅首度出现下滑,排名也有所消长。由于打印机需求减缓及喷墨头平均销售价格(ASP)下跌影响,2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS装置的销售大不如前,让
作为老牌汽车电子厂家,ADI所关注的技术一定是未来所看好的。而在采访ADI大中华区汽车电子商务经理李防震时,记者得知,ADI在2010年会重点发展新一代MEMS产品、模拟芯片、高端娱乐系统中的DSP等一系列产品。而随着不
2009年消费类电子产品与手机MEMS部件的最大买家是任天堂。任天堂在提高游戏机Wii遥控器动作识别精度的附件“WiiMotionPlus”中采用了陀螺仪(角速度传感器),使得MEMS购买额比上年增加11.9%,超越了前两年购买额一直
凭借微机电系统(MEMS)与特定应用集成电路(ASIC)设计专业,以及MEMS测试与封装等技术优势,利顺精密于日前正式量产首款微机电系统(MEMS)三轴加速度计(Accelerometer),并投入陀螺仪(Gyroscope)与多轴惯性量测单元(IMU
RF MEMS 移相器具有传统移相器所无法比拟的体积小、损耗小、成本低、频带宽、易于集成等突出优点。通过在共面波导信号线上贴敷低介电常数的薄层绝缘介质,使得MEMS 金属桥与共面波导信号线在“关”态下形成MIM 电容的方法,实现了提高“关”“开”两种状态下的电容比,从而提高了单位长度上的相移量。在Ka 波段下,建立90°分布式MEMS 移相器的等效电路,并对其进行了仿真优化,达到要求的技术指标。
华新丽华自2000年即投入微机电技术开发,公司致力于集成光源、晶圆级封装等技术,并研发微型投影、传感器等产品,目前已取得200件专利技术。华新丽华旗下的探微科技(Touch Micro-System Tech.)拥有8吋微机电晶圆制造
“3D封装领域对我们这些后进入的公司成长空间更大。”上海微电子装备有限公司市场与关系客户部经理洪肇棠在SEMICONChina2010展会上表示。 “从摩尔定律发展角度来看,到28nm以下很大可能要走3D的道路,3D封装要用到
市场研究机构Yole Developpement发表的最新报告指出,全球微机电系统(MEMS)芯片市场在2009年衰退了5%,主要原因是汽车与消费性市场的低迷景气。不过某些创新的MEMS产品还是取得亮眼的成长表现,例如InvenSense由台积