在半导体电路技术国际会议“ISSCC 2010”的“Plenary Session”上,在“Sensing the Future”主旨下有四个特邀演讲。原因是在CICC和ESSCIRC等半导体集成电路相关的主要学会上,生物和医疗应用的发布成为两大潮流。
MEMS是多学科交叉融合的前沿技术,是未来的主导产业之一。MEMS以其微型化的优势,在消费电子、医疗电子集汽车电子等方面有着广阔的应用前景。近年来,我国整体MEMS市场得以迅速发展,市场亦得以丰收。 伴随着MEMS技术
PALM SPRINGS, CALIFORNIA, Feb 19, 2010 (MARKETWIRE via COMTEX) -- APEC - DALSA Corporation /quotes/comstock/11t!dsa (CA:DSA 8.51, -0.04, -0.47%) , a world-leadi
美国iSuppli发表预测称,2013年MEMS麦克风市场将扩大至12亿个的规模。2009年9月的预测为,“2013年将从2008年的约3亿个扩大 至11亿个”。与原来的预测相比,2013年的预测值增加了1亿个。此次上调预测的理由如下:以美
加拿大DALSA公布了2009年全年(2009年1~12月)的业绩情况。在半导体业务中,MEMS的销售额超过IC首次成为规模最大的领域。该公司 的MEMS销售额来自MEMS代工服务。该公司整体的销售额为1亿6250万加元,比上年减少21.1
iSuppli表示,Google的Nexus One与Motorola的Droid将主动式噪音消除(Active Noise Cancellation,ANC)技术导入手机市场,这股趋势也预期将会推动微机电系统(MEMS)麦克风的全面性成长。 要实现ANC技术,至少需要两
意法半导体发布新系列三轴数字加速计的产品细节。新产品拥有市场上最小的占板面积、大幅降低的电流消耗和增强的功能。意法半导体在加速计设计方面取得了最新进步,将传感器尺寸缩小到2 x 2mm,100Hz采样率时的功耗降
据iSuppli 公司,尽管在2009 年最后九个月强劲复苏,但由于第一季度市场极度萧条,最终使得全球 MEMS 市场 2009年全年营业收入下降 8.6%,相当于减少6 亿美元。这也是该市场连续第二年下滑,自2007年触及历史高位之后
意法半导体发布新系列三轴数字加速计的产品细节。新产品拥有市场上最小的占板面积、大幅降低的电流消耗和增强的功能。 意法半导体在加速计设计方面取得了最新进步,将传感器尺寸缩小到2 x 2mm,100Hz采样率时的功耗降
意法半导体 2010年1月15日推出一款MEMS数字罗盘模块LSM303DLH。其内部集成了一个3轴数字加速计和一个3轴数字磁感应计,并采用了霍尼韦尔公司的 各向异性磁阻(AMR)。适用于先进导航功能以及智能定位服务。
意法半导体在单一模块内集成一个3轴数字加速计和一个3轴数字磁感应计,这款数字罗盘模块兼备高精度、小尺寸、低功耗、具有竞争力的价格等多项优点,能够满足市场对先进导航功能以及新兴的智能定位服务日益增长的需求
意法半导体在单一模块内集成一个3轴数字加速计和一个3轴数字磁感应计,这款数字罗盘模块兼备高精度、小尺寸、低功耗、具有竞争力的价格等多项优点,能够满足市场对先进导航功能以及新兴的智能定位服务日益增长的需求
低温多晶硅薄膜电晶体液晶显示器(LTPS TFT LCD)、主动矩阵式有机发光二极管(AMOLED)与微机电系统(MEMS)正角逐可携式装置面板的主流地位。随着高通光电彩色MEMS面板的问世,可望将战场由电子书阅读器延伸至智慧型手机
对设备在三维空间中的运动进行测量及智能处理的运动处理技术,将是下一个重大的革命性技术,会对未来的手持消费电子设备、人机接口、及导航和控制产生重大影响。 这场变革的推动力量是基于微机电系统(MEMS)的消费级
美国普渡大学(Purdue University)的研究人员将普通纸张,浸在由矿物油(mineral oil)与氧化铁奈米粒子的混合物中,并用该种材料制作小型的悬臂(cantilever),就能利用磁场使其移动或振动;而这种技术将可催生低成本
意法半导体(STMicroelectronics)5日发表结合三轴加速度传感器与三轴数字磁性罗盘于一体的微机电系统(MEMS)数字罗盘模块。意法表示数字磁性罗盘组件采用的是Honeywell的异向性磁敏电阻(AMR)技术。 意法引述iSuppli的
半导体技术在摩尔定律上似乎走入了瓶颈期,而超越摩尔定律的新兴技术却受到了众多公司的青睐,其中MEMS以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。日前,在由上海微系统与信息技术研究所、传感技术国家重点
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装,虽然行之有效,但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装(WLP)技术转变,而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。 “TSMC(台湾新竹)和一些其他的晶圆代
Analog Devices, Inc.,最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS(微机电系统)制造工艺技术的升级和改进,目的是降低成本,提高晶圆制造效率。美国马萨诸塞州威明顿工厂的改造已于11月1日完成,而在今年早期,位
Analog Devices, Inc.最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS(微机电系统)制造工艺技术的升级和改进,目的是降低成本,提高晶圆制造效率。美国马萨诸塞州威明顿工厂的改造已于11月1日完成,而在今年早期,位于