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  • Renesas车身控制技术方案

    无线通信带动信息产业高速增长        2010中国无线网络融合大会近日在北京召开。据了解,无线通信已成为带动信息产业高速增长的重要引擎。通信业的平稳较快发展,为促进经济社会发展,改善和提高人民生活质量发挥了越来越重要的作用。     据悉,2009年全国手机网民数净增2.1亿,达到2.33亿。3G网络业务和业务推广全面展开,2009年完成投资1009亿元,建设基站32.5万个,3G用户总数达到1323万户,TP商用进展迅速,产业链加快完善,TD演进技术已成为4G国际标准候选之一。手机视频、家庭网关、无线城市视频监控、移动办公等业务发展迅速。     当前,我国应对国际金融危机取得明显成效,经济回升向好趋势不断巩固,同时,由于世界经济存在许多不确定与不稳定因素,国内经济还存在一些长期的和短期的问题相互交织,经济发展面临的形式依然复杂。中央强调要加快经济结构调整,转变发展方式,切实增强经济增长的质量和效益。我国信息通信业发展面临着新形势、新任务、新要求。     作为通信行业主管部门,工信部将认真贯彻中央决策部署,深入落实科学发展观,加强政策规划指导,加大工作力度,推进无线网络融合取得新进展、新成效,促进了信息通信业持续健康发展。     第一,统筹网络建设规划,加快建设宽带融合泛在的基础设施,进一步完善网络布局,加快农村信息通信基础设施建设,规划引导下一代网络发展,加快培育物联网产业,制定技术产业发展规划和应用推进计划,发展关键传感器件、设备系统及服务。推进国家传感信息中心建设,促进互联网与物联网融合发展。加快建设宽带应用基础设施和推进公共信息应用平台建设,大力推进三网融合取得实质性进展,加快技术产业化,互联互通,做好三网融合区域试点。     第二,以3G和TD发展为重点,进一步提升技术业务创新能力。加强技术业务创新是通信业持续快速发展的关键,要综合运用产业政策、财税、金融等手段,引导创新要素,向企业集聚。继续实施支持TD和3G发展方案,加快落实方案政策,推动TD产业化和网络部署,加强TDLTE研发,推进TD技术,保障TD发展。落实3G发展规划,促进TD在无线城市、信息家庭中的应用。加强新一代宽带重大专项,加强3G网络和业务发展与各大专项的互动,推进4G等新一代通信的发展。     第三,加强网络与信息安全管理,维护国家安全和社会稳定。当前重点要继续深入开展整治互联网和手机网络淫秽色情专项活动,要在前期工作基础上,加大工作力度,全面整治运营商业务推广渠道,切实落实手机网站内容责任,梳理服务器转包问题,治理网站变换域名逃避监管的行为。力争通过一年的努力,通过全面清理,落实整改,健全机制等三个阶段工作,提高责任意识、强化技术手段,提升管理水平,健全长效机制,标本兼治,常抓不懈,净化网络环境。     第四,加快无线电频谱规划和科学管理,为促进无线网络融合提供有线支持。无线电频谱是国家战略性资源,也是推进无线网络融合的发展条件,要配合新一代宽带无线移动通信网等国家科技重大专项的组织实施,提供频率资源和电子环境保障。开展无线电规划和调整工作,加强对物联网传感器件的需求和相关管理工作的前瞻性研究,加大无线电设置和干扰力度,为各种无线电业务正确顺利开展提供保障。

    时间:2020-09-10 关键词: renesas 车身

  • 2017中国IoT技术创新奖提名:Renesas Synergy™ 平台

    2017中国IoT技术创新奖提名:Renesas Synergy™ 平台

    2016年10月27日,全球最大的MCU供应商的瑞萨电子在深圳召开了“Renesas DevCon China 2016瑞萨电子全球开发者大会”。瑞萨针对物联网领域推出了完整构建并认证合格的Synergy平台,这个平台在亚太市场正式上线。 Renesas Synergy是一种经过验证的完善平台,融合了全面集成软件、一系列可扩展的微控制器(MCU)以及统一的开发工具,帮助嵌入式系统开发人员加快物联网设备应用的创新产品开发,并缩短上市时间。Synergy软件包(SSP)是Synergy 平台的核心组成部分,经过瑞萨技术验证,并由瑞萨提供支持、和维护服务。SSP包含实时操作系统(RTOS)、广泛的中间件和通信栈等,均可通过稳健的应用程序编程接口(API)进行访问,让用户无需在低层次的细节问题上浪费时间。开发人员可直接在API层级开始MCU软件的开发过程,从而使其能够专注地研究如何开发出差异化的产品,而避免做一些无差别的重复性工作。此外,该平台还能够降低系统开发人员的总成本,帮助其消除影响创新设计开发的诸多阻碍因素。 2017年3月,瑞萨电子株式会社在2017纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会上发布了Renesas Synergy™平台的最新扩展,包括:最新的Synergy软件包(SSP)1.2.0版,其依据ISO / IEC / IEEE 12207国际标准规定的过程,通过提供完整的软件质量保证(SQA)文档包,确保软件达到了前所未有的质量水平;新推出的Wi-Fi应用框架,用于标准化和简化嵌入式IoT设备连接;全新Synergy S5D9微控制器(MCU)产品群,可实现安全制造和安全通信。 行业领先度 “Renesas Synergy™平台”通过全新的平台化设计理念, 瑞萨一站式服务模式,使客户可以更快的开始项目研发,提高开发效率,从而走在技术前沿,并减少前期开发风险和投入。免费的商业软件和工具许可及统一应用接口,全面支持应用创新。 创新关键点 “Renesas Synergy™平台”可以将客户从繁琐的基础软件和框架开发构建中解放出来,充分聚焦创新和产品的附加值,重新规划了整个平台的特性。 其中按照Synergy软件包的数据手册规格对软件操作提供品质保证,对产品生命周期的全程维护,为产品提供从商业化实时操作系统到协议栈、到开发编译环境等核心软件的一站式服务,均是首次出现在嵌入式MCU软件领域。 瑞萨电子 瑞萨电子(中国)有限公司是瑞萨电子株式会社(TSE:6723)的子公司,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备安全可靠地改善人们的工作和生活方式。作为全球首屈一指的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居(HE)、办公自动化(OA)、信息通信技术(ICT)等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案,期待与您携手共创无限未来。 2017中国IoT大会介绍 中国IoT大会由华强聚丰旗下百万电子工程师平台电子发烧友网举办,大会已成功举办3届,以“高峰论坛+分论坛”的形式,聚集了100+全球知名厂商,成功吸引6,000+名相电子半导体从业人员报名参会,影响了20万+电子工程师。 我们致力于引导中国IoT的风向标,聚集全球IoT产业领袖,分析各产业的潜在市场价值,曝光最新技术方案,提供最佳交流平台,力求与众多合作伙伴构建物联网生态系统。 时间:2017年12月6日-7日 地点:中国深圳 预期规模:2,000+ 大会规划: 12月6日上午:IoT发展高峰会 12月6日下午:四大技术论坛(传感器,IoT安全,电源管理,人工智能) + 七大应用论坛(智慧家庭,可穿戴设备,智慧城市,智能照明,智能机器/无人机,工业物联网,智能汽车) 12月6日晚上:颁奖典礼、战略合作交流晚宴;晚宴期间将颁发:新锐CEO奖(10名)、技术创新奖(20名),产品金狮奖(30名) 12月7日上午:分析师早餐会、IoT投资论坛

    时间:2020-08-07 关键词: MCU synergy 2017iot大会 技术创新奖 renesas

  • 多功能低功耗RX130 32位单片机,你知道吗?

    多功能低功耗RX130 32位单片机,你知道吗?

    什么是多功能低功耗RX130 32位单片机?它有什么作用?最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RX130系列32位单片机。RX130单片机采用全新的电容式触控专有技术,提高了敏感度与耐用性,非常适合采用非传统触控材料设计的装置或需要在潮湿或肮脏环境下工作的装置,例如人机界面、家庭厨房和浴室、 电机控制及工厂应用。 贸泽电子供应的Renesas RX130单片机搭载一个50-DMIPS RX内核以及最高512 KB的闪存,无需等待,便可立即执行代码。除了允许扩展内存外,此系列单片机还将封装增加到了100个引脚,以提高性能并提升与RX231/RX230 系列触控式单片机的兼容性。 此系列低功耗RX130单片机在休眠模式下仅消耗0.37-µA电流,只需4.8 µs即可恢复到工作状态,并集成有一个36通道电容式触控传感器,反应速度快,功能强大,适合各种触控式应用。此系列单片机还提供一个双通道数模转换器 (DAC) 和一个12位模数转换器 (ADC) ,能在1.4 μs内完成转换。 RX130 32位单片机受多种开发工具支持,这些工具亦可从贸泽电子购买。 RX130电容式触控评估系统是模块化开发平台,可演示单片机的各项触控功能。该系统具有一个CPU基板,一个自电容应用板和一个互电容应用板,可用于测试滑杆、滚轮和接近触摸等功能。 RX130入门套件是一个紧凑的开发平台,内含捆绑的代码、Renesas基于Eclipse的e2 studio集成开发环境和C/C++ 编译器。借助此入门套件,开发人员可以在开箱后立即开始评估RX130单片机。以上就是多功能低功耗RX130 32位单片机解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-06-11 关键词: electronics 单片机 renesas

  • 日本瑞萨renesas MCU---专为汽车电子定制完美解决方案

    瑞萨微控制器提供多种存储器和封装选项,具有运行快速、可靠性高、低成本的优势,配备强大的支持系统,以帮助减少研发成本,缩短研发时间.

    时间:2020-05-29 关键词: 瑞萨 汽车电子 MCU renesas

  • 日本瑞萨renesas MCU---专为汽车电子定制完美解决方案

    RENESAS(瑞萨电子)是世界十大半导体芯片供应商之一,拥有广泛的产品线,提供尖端半导体解决方案及软件。 ·总部位于日本川崎 ·2010年,日本两大半导体制造商NEC电子和瑞萨科技合并,全新的半导体专业制造商瑞萨电子诞生。 ·目前拥有MCU,系统LSI,模拟和功率半导体器件三大事业群。 ·在移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。 ·新生的瑞萨电子以强大的研发实力、设计开发平台、多种制造技术为基础,以世界占有率NO.1的MCU为中心,提供系统LSI、模拟及功率半导体等颇具竞争实力的产品,广泛应用于汽车、PC、消费和工业设备。 ·基于其强大的低功耗技术,图像处理和网络技术,可提供适合消费类电子、汽车电子、移动通信、工业等各种应用的解决方案。

    时间:2020-05-29 关键词: 瑞萨 汽车电子 MCU renesas

  • 日本瑞萨renesas MCU---专为汽车电子定制完美解决方案

    RENESAS(瑞萨电子)是世界十大半导体芯片供应商之一,拥有广泛的产品线,提供尖端半导体解决方案及软件。 ·总部位于日本川崎 ·2010年,日本两大半导体制造商NEC电子和瑞萨科技合并,全新的半导体专业制造商瑞萨电子诞生。 ·目前拥有MCU,系统LSI,模拟和功率半导体器件三大事业群。 ·在移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。 ·新生的瑞萨电子以强大的研发实力、设计开发平台、多种制造技术为基础,以世界占有率NO.1的MCU为中心,提供系统LSI、模拟及功率半导体等颇具竞争实力的产品,广泛应用于汽车、PC、消费和工业设备。 ·基于其强大的低功耗技术,图像处理和网络技术,可提供适合消费类电子、汽车电子、移动通信、工业等各种应用的解决方案。

    时间:2020-05-28 关键词: 瑞萨 汽车电子 MCU renesas

  • Renesas车载FlexRay解决方案

    Renesas车载FlexRay解决方案

    车载LAN/FlexRay FlexRay™是下一代X-by-Wire系统用车载网络协议,具有高速、高灵活性、高可靠性的特点。瑞萨公司很早就开始了内置FlexRay™控制器的微控制器的开发和产品化。由M32C系列开始向SH、M32R拓展,使该协议在网关、制动、EPS、发动机等各项目中得到应用。此外,不仅实现了内置FlexRay™微控制器的产品化,本公司作为标准化团体JasPar、AUTOSAR的主要成员,为X-by-Wire系统的引入开展了多次技术开发和启蒙活动。(注1) FlexRay™ 是针对下一代车载控制的通信协议,Daimler Chrysler AG公司的注册商标。

    时间:2019-02-11 关键词: flexray 解决方案 嵌入式处理器 renesas

  • Renesas车载LIN解决方案

    Renesas车载LIN解决方案

    车载LAN/LIN LIN是性价比高的单主车载网络协议,用于开关输入、传感器输入、执行器控制等各种车身控制领域。瑞萨公司提供封装形式丰富、低功耗、高工作温度、EMI/EMS性能优异的多种适于车身控制的LIN微控制器。此外,作为LIN联盟的一员,瑞萨公司参与了LIN物理层、链路层的规格及兼容试验的相关讨论和展览会等各项活动。(2001年加入LIN联盟)注1)LIN是Local Interconnect Network的缩写,是构建廉价网络的规格,该规格由LIN联盟制定。SH705x series | SH7055 | SH7058 | SH7059 (PDF:41KB) | SH7047 series | SH7047 | M32R/ECU series | 32176 | 32186 | 32192 | 32196 | M32C/90 series | M32C/94/95 | M32C/80 series | M32C/81 | M32C/83 | M32C/84 | M32C/85 | M32C/88 | M16C/60 series | M16C/6N4/6N5 | M16C/6NK/6NL/6NM/6NN | M16C/62PT | M16C/62T | M16C Tiny series | M16C/28 | M16C/29 | M16C/10 series | M16C/1N | R8C/Tiny series | R8C/20 | R8C/21 | R8C/22 | R8C/23 |•ASSP

    时间:2019-02-11 关键词: lin 解决方案 嵌入式处理器 renesas

  • Renesas完成新一代微控制器CPU内核的设计

    瑞萨宣布该公司已完成了一个创新的新型cisc(复杂指令集计算机)cpu架构设计,它将赋予瑞萨未来一代cisc微控制器(mcu)在代码效率、处理性能和功耗方面无与伦比的能力。采用了新型架构的产品将以“rx”系列命名。   rx是瑞萨第一个extreme mcu内核系列,将在未来几年赋予许多最终系统以出众的性能和多功能性。随着建立在新 型cpu的16位和32位型号基础上的rx器件的面市,瑞萨期待这些产品将加速其mcu业务的扩展,并支持公司的无处不在的网络社会愿景。  今天的嵌入式系统需要更高性能、多种功能和采用先进技术的更复杂的设计。因此,随着系统复杂性和程序规模的增加,mcu必须运行得更快和更有效率,以便实时执行大型应用程序。  瑞萨拥有广泛的mcu产品线,包括m16c、h8s、r32c和h8sx系列,可以满足16位和32位市场需求。对这些流行器件的全球强劲需求,以及尤其是32位市场持续增长的市场预测,促使瑞萨在使新型架构成为现实所必需的实质性研发资源方面进行了投资。  新型rx架构实现了一些重要特性,可以充分满足以下在2007年5月宣布的目标:  1.最高工作频率:200mhz  2.处理性能(mips/mhz):1.25 mips/mhz(dhrystone v2.1基准)  3.高代码效率:与现有产品相比目标代码量减少了30%  4.低功耗:0.03 ma/mhz  5.与现有产品的兼容性和可扩展性  采用强大的cisc指令的新型rx架构将提供这些增强的性能,同时将瑞萨现有的cisc架构统一成单一平台。新的平台将兼容现有的cisc产品,有助于客户节省其投资。预计第一款增强型mcu将于2009年第二季度面市。主要目标市场包括办公自动化、数字消费类电子产品和工业系统。   <rx架构主要特性的其他细节>  •快速、高性能cpu——新型架构可实现200mhz的高速运行,每个时钟周期可以同时处理更多的指令:dhrystone v2.1基准测得的结果为1.25mips/mhz。  该新型cpu采用了哈佛(harvard)架构,可以提供独立的地址和数据通道,有助于实现一个周期内的指令执行和数据存取。这种单周期能力已使用经过现场验证的瑞萨mcu进行了测试和验证。为了确保尽可能最高的性能,瑞萨对该架构进行了广泛的设计和测试工作。因此,新型架构通过寄存器、指令和地址模式的有效利用进行了充分的优化。此外,它还有16个32位通用寄存器,有助于cpu处理所有可用寄存器的数据和地址。  •片上浮点单元——为了实现高度先进的实时控制和多媒体应用,rx cpu集成了一些关键功能,如乘、加、除和乘/加算法。它还采用了一个用来处理多种数据类型的符合ieee754的32位单精度浮点处理单元(fpu)。该fpu可缩短数据处理任务、循环次数所需的数学计算的计算时间,以及任何发生事件的响应时间,从而提高了实时性能。  •非常高效的代码利用率——rx cpu内核有4gb的地址空间,可支持包括索引寄存器和后增量寄存器间接等十二种类型地址模式。新型cpu内核支持1至9个字节的字节单元可变长度执行指令。它可以将1或2个字节指令分配给最常用的功能。所有这些增强都可以编译较小程序存储空间的应用代码,从而降低了总系统成本。瑞萨预期,与现有瑞萨器件相比,新型内核将提高百分之三十以上的代码效率。  •低功耗——新开发的将用来制造采用rx架构mcu的90 nm工艺是一种低功耗、低漏电技术。当cpu处于全速运行状态时,逻辑和电路设计的改进有助于新型架构在激活模式下实现0.03ma/mhz或更低的功耗。  •兼容性和可扩展性——为了向客户提供更高性能的mcu或其他可兼容器件的无缝升级路径,瑞萨计划为所有采用rx架构的器件提供一整套开发工具。新的工具链有望简化系统设计和应用代码的移植,因此客户可以用更少的时间完成新产品的开发。新的工具链包括一个可保证代码复用的c编译器,可以保护客户在h8和m16c系列上的投资。

    时间:2019-01-07 关键词: 内核 微控制器 嵌入式处理器 新一代 renesas

  • Renesas车载LAN解决方案

    Renesas车载LAN解决方案

    车载LAN/ASRB(Safe-by-Wire) 瑞萨公司正在计划开发面向安全气囊系统的网络协议ASRB2.0的IC及微控制器。ASRB2.0是以安全气囊系统网络化为目标,由Safe-by-Wire Plus联盟制定的网络协议,已开始依据ISO进行标准化。本公司作为Safe-by-Wire Plus联盟的一员,除了提供最适用于安全气囊的IC及微控制器,还通过各种展示会及讲演为Safe-by-Wire 的普及作贡献。

    时间:2018-12-24 关键词: lan 嵌入式开发 解决方案 renesas

  • Renesas发布80MHz的SuperH处理器

    瑞萨科技公司(renesas)宣布开发出superh™*1 族 sh7146系列,可以在80 mhz下高速工作,发布2种型号的产品sh7146f和sh7149f,用于大型家电如空调器和电冰箱,以及工业设备如逆变器中。在2004年12月,将从日本开始样品发货。 sh7146系列是sh7046系列的后续产品,具有下面的特性。 (1) 工作频率是先前系列的1.6倍,达到80 mhz,并且是5 v单电源操作。 sh7146系列具有sh-2 32位risc(精简指令集计算机)cpu核心,最高工作频率达80 mhz,与瑞萨科技目前 50 mhz的sh7046系列相比,性能是其1.6倍。具有一个片上电源步降式电路,通过抑制与更高速度有关的电流耗散,这些微控制器可以实现更低的电流耗散;在80 mhz的高工作频率下,可以使用5 v单电源工作。它们也包括256k字节高速闪存存储器,可以通过使用先进的闪存存储器技术,进行恒定的单周期(12.5 ns)访问。 (2) 增强的片上外设功能,包括3相pwm定时器和高速a/d变换器。 sh7146系列具有2个多功能定时器脉冲单元模块,用于电动机控制应用,包括户外空调器单元和电冰箱等商品中使用的dc无刷电动机,通用逆变器等设备中使用的ac感应电动机。另外,a/d变换的速度提高了一倍,并提供逆变器保护功能,可以实现更精确的电动机控制。 由于使用越来越多的节能设计,以及使用越来越复杂的电动机控制算法,典型家电如空调器和电冰箱等变得越来越环保。同时,通用逆变器等设备需要更精确的电动机控制。因此,需要提供更高cpu速度、增强外设功能的高性能控制微处理器,以实现更高的控制精度。瑞萨科技先前发布了具有sh-2 cpu 核心的50 mhz sh7046系列,属于superh 族32 risc微控制器,用于此类应用。现在,为满足更高的性能要求,瑞萨科技开发出了sh7146系列,操作速度高达80 mhz,并具有广泛的片上外设功能,包括逆变器控制定时器和a/d变换器。 这些新型微控制器包括瑞萨科技首创的sh-2 32位 cpu核心,与目前的sh7046系列相比,在处理性能方面有很大的提高,最高工作频率从50 mhz提高到了 80 mhz,是先前系列的1.6倍。 本次发布的2种sh7146系列型号的主要区别是: 1) sh7146f:80针lqfp,不能与外部存储器连接。 2) sh7149f: 100针 lqfp,可以与外部存储器连接(闪存存储器, sram)两种型号均包括256k字节闪存存储器,不仅在系统开发过程中简化了调试,而且在完成最终产品的开发后便于进行程序完善,对特殊客户便于进行程序修改。在一个周期内随时可以访问片上闪存和ram,有助于提高程序处理速度。

    时间:2018-11-28 关键词: mhz 处理器 嵌入式处理器 superh renesas

  • Renesas气囊解决方案

    Renesas气囊解决方案

    气囊气囊控制器的开发通常基于一个开发平台,微控制器必须具有同各种各样的软件和外围设备的互换性,并且要求系统具备CPU升级空间,高速SPI型接口及灵活的定时器架构。瑞萨公司可提供从最低端的乘员检测到气囊主控的解决方案,提供两组具有与软件和外围设备互换性的基于CISC指令的微控制器族,有广泛的选择空间和灵活性。对应系统实现,瑞萨公司还提供了基于混合信号产品的引爆管驱动器。此外公司正致力于提供面向未来的ASRB2.0的完整解决方案。 推荐器件 &#8226; MPU & MCUM32C/90 Series | M32C/95 | M32C/80 Series | M32C/83 | M32C/84 | M16C/Tiny Series | M16C/29 | H8SX Series | H8SX/1527 (PDF:39KB) | H8S/2600 Series | H8S/2612 | H8S/2615 | H8S/2628 |&#8226; ASSP Next-Generation Airbag Systems

    时间:2018-11-05 关键词: 解决方案 气囊 总线与接口 renesas

  • Renesas推出32比特微处理器的完整Linux方案

      日前,瑞萨科技(Renesas)美国公司推出了一个瑞萨32比特SuperH(R)微处理器的完整Linux方案。该Linux方案适用于SH7722、SH7354、SH7343和SH7763系列设备,增加了多媒体产品、工业设备和自动办公产品所要求的一定程度的复杂性。  该方案包括一个Linux板级支持包(BSP)、网络协议栈和Linux系统综合。这些软件包提供一个极好的开箱即用(out-of-box)体验,使得Linux嵌入式系统的开发者缩短开发时间从而能够快速将产品推向市场。  所支持的Renesas硬件平台的设计能够提供鲁棒的性能和成熟的外围功能以简化系统设计和加快应用开发过程。SH7354、SH7343和SH7722三种设备是流行的SH-Mobile产品系列的成员,他们具有一个用于快速视频回放的内置H. 264视频编解码(CODEC)引擎而且消耗较少的功率。  这些低功耗设备装配在多功能SH4AL-DSP CPU核上,能够快速处理JPEG、MPEG-1 Audio Layer 3(MP3)和MPEG-4数据,使得这些产品成为多媒体应用的理想选择。  此外,SH7763基于强大的SH-4A核,具有浮点计算单元(FPU)以实现更高性能和精确的实时处理功能。478MIPS设备具有一个以太网控制器、一个LCD控制器和一个USB接口,这些特点使得该产品成为工业控制和自动办公系统的理想选择。  很多这些产品采用开源Linux操作系统(OS),这样可以结合SuperH设备的灵活性和长久性优点以提供一个极具竞争性的方案。面向基于SH4AL-DSP处理器的Linux方案中的操作系统内核只需要大约500Kbytes,这个很小的内存占用降低了整个系统成本。对软件进行高度优化从而在多媒体和网络应用中实现网络数据吞吐量的最大化。最后实现获得终端用户的稳定应用性能。所提供的功能包括网络管理堆栈、媒体播放器、GUI库和3维图形支持。  此外,Linux BSP包括关键外围设备的驱动,比如LCD控制器和USB、以太网、串口和音频接口。音频、视频和语音编解码功能已经预先安装,作为高度优化和通过验证的中间件使用。这个编码使系统工程师不需要自己设计驱动,而是集中精力提高产品性能和创建增值功能。  公司于2007年第二季提供SH7722、SH7354、SH7343和SH7763系列微处理器的免费Linux方案。  Renesas和多个第三方公司合作从而为SuperH设备提供一个完整开发方案。合作公司包括提供系统整合服务和网络产品的Kenati Technologies、提供IP传输视频和语音的软件和支持的Trinity Convergence、提供图像引擎和所支持环境的HI CORPORATION、提供图像引擎和用户接口支持的Trolltech。

    时间:2018-10-23 关键词: 方案 Linux 微处理器 完整 renesas

  • Renesas全集成ZigBee解决方案

    Renesas全集成ZigBee解决方案

    Renesas提供全集成的ZigBee功能的平台解决方案,能快速实现可靠的成本效率的ZigBee无线应用.完整的解决方案包括低功耗高性能的微控制器M16C, 2.4GHz 和868/915MHz的无线电收发器,ZigBee软件堆栈,MAC软件和综合开发环境.Fully-Integrated ZigBee-Ready Platform from RenesasRenesas Technology — the #1 supplier of microcontrollers worldwide, with years of experience in the metering, industrial control, and building automation markets — offers a fully integrated hardware and software platform for a wide range of low-data-rate wireless applications. The ZigBee System Solution is a comprehensive platform designed to quickly jump start development and implementation of reliable, cost-effective ZigBee wireless applications. The solution comes complete with a microcontroller, radio, ZigBee software stack, MAC software and integrated development environment. Using this platform, you benefit from the speed and convenience of a fully-integrated, off-the-shelf solution that enables you to experience true mesh networking and evaluate and develop wireless ZigBee applications and products.The market-ready, high-performance ZigBee System Solution reduces overall development costs, shortens system development time and maximizes valuable engineering resources, while providing the flexibility to accommodate existing and future application requirements.Renesas ZigBee Solution Includes(Renesas ZigBee解决方案包括):Low-Power, High-Performance M16C MicrocontrollersCommon architecture addresses the entire 8-bit through 32-bit price/ performance application space Multi-year battery performanceExtensive RAM/ROM/Flash memory and peripheral combinations Best pin-to-pin and code-compatible platformUnmatched EMI/EMS Standards-Based RadiosFull spectrum coverage with proven transceivers in 2.4GHz and 868/915MHz frequency bands (available from leading third-party providers)“Fully-tested” reference design with MAC.Proven RF devices available from leading third-party suppliersMAC SoftwareComplete IEEE 802.15.4 implementation developed by Renesas ZigBee IEEE 802.15.4 Software StackZigBee-compliant IEEE 802.15.4 Software Stack下图为Renesas ZigBee系统解决方案方框图:下图为M16C板外形图:完整的ZigBee开发环境:Complete ZigBee Development EnvironmentExperience the full capabilities of Renesas’ ZigBee Platform with our three-partdevelopment environment, encompassing complete demos to full development kits.The ZigBee Demo Kit (ZDK) is the first of three kits in Renesas’ complete development environment for either 2.4GHz or 900MHz networks. The kit provides you with the hardware, software, and documentation necessary to experience true ZigBee mesh networking capabilities first hand.The hardware consists of four M16C RF development boards, with one board pre-programmed with sniffer functionality. Additional boards can be ordered to expand the network.Developed in-house by Renesas, the software includes a full implementation demo version of the ZigBee stack and IEEE 802.15.4 MAC. The ZDK comes with a Renesas packet sniffer that can follow devicesas they create and join networks and trace packets transmitted over the air between nodes. You also receive an evaluation version of the M16C software development suite of tools that can be used to developM16C applications. Additional demos can be downloaded from /zigbee.The easy-to-follow ZDK Quick-Start Guide enables you to get the demo up and running in minutes.Receive a free evaluation version of the full ZigBee stack and IEEE 802.15.4 MAC softwaredeveloped in-house by Renesas. Simply install the ZEK from the Renesas ZDK CD. The ZEKevaluation version of the full ZigBee stack and IEEE 802.15.4 MAC software in binary form letsyou design true ZigBee applications on your existing ZDK boards. An additional 32 to 64 Kbytesis available for this evaluation version to support your application.Evaluation version of Zigbee network stack and IEEE 802.15.4 MAC for the ZDK platformThe ZigBee Product Development Kit (ZPK) provides you with a complete development environment to create a production ZigBee enabled product. Receive answers to all your development questions from a single point of contact. Work with Renesas field engineers who are fully trained and available to support your ZigBee networking development needs.ZigBee Stack – Complete set of ZigBee libraries, headers, and low-level driver source filesIntegrated RTOS for scheduling and increased system reliabilitySample codeFull supportRenesas – A Comprehensive SolutionMarket-ReadyComplete ZigBee compliant IEEE 802.15.4 network stack simplifies development and ensures end-to-end reliabilityRenesas M16C based IEEE 802.15.4 modules are offered by third partiesFlexible2.4GHz and 868/915MHz RF versions are available – lets you easily shift product design between different radios and frequenciesAdditional solutions based on M16C family devices are offered for gateways to Ethernet, CAN, LIN, and Power Line Carrier (PLC) networksAlternate network stacks – versions of TCP/UDP/IPv6 and proprietary standards are available from Renesas and third-party providersZDK hardware can be used with other protocols, including versions of UDP/IPv6 and proprietary protocolsPowerfulMulti-year M16C battery performance can be achievedM16C microcontrollers deliver efficient throughput, plus unmatched EMI/EMS characteristics – reduces BOM costs and accelerates time to marketBroadM16C microcontrollers offer the largest selection of powerful peripherals available in a compatible device family Wide range of M16C options, including Flash memory from 4 Kbytes to 1Mbyte, on-chip RAM from 512 bytes to 31 Kbytes, and packages ranging from 20 to 144 pinsScalableCode-compatible M16C platform addresses entire 8-bit to 32-bit application space, minimizing re-engineering costs and development times for product variants and upgradesVast vendor community offers support products and services for applications that use Renesas microcontrollershttp://america.renesas.com/media/products/connectivity/zigbee/child_folder/RenesasZigBee_Brochure.pdf

    时间:2018-09-06 关键词: Zigbee 嵌入式开发 解决方案 renesas

  • Renesas 两个功率MOSFET的HAT2210WP

    瑞萨科技公司(Renesas)宣布推出具有两个功率MOSFET的HAT2210WP,封装形式是WPAK (瑞萨科技的封装代码)*1高热辐射封装,尺寸仅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大),用于笔记本电脑、通信设备及类似产品的DC-DC变换器中。在2004年10月29日,将从日本开始样品发货。 HAT2210WP的主要特性如下。(1) 低热阻由于使用了WPAK高热辐射封装,与目前SOP-8封装的HAT2210R相比,热阻减小了一半。可以控制的输出电流也提高了大约50%,因此可以减少具有高电流处理能力的DC-DC变换器所需要的功率MOSFET的数目。(2) 与SOP-8封装的安装面积相同,但厚度仅有它的一半(0.8 mm (最大)。HAT2210WP需要的安装面积与业界标准的SOP-8封装一样,是5.3 × 6.1 mm;但厚度大约仅是它的一半,为0.8 mm (最大),使得DC-DC变换器可以做得更小巧。安装在信息设备如笔记本电脑和服务器中的存储器、ASIC和其它芯片需要不同的驱动电压,因此,需要使用一些DC-DC变换器。这些DC-DC变换器需要两个功率MOSFET,分别用于高边和低边*2应用。瑞萨科技目前大量生产的产品,具有两个功率MOSFET,封装形式是SOP-8封装,可以满足较小DC-DC变换器的需要。但是,各种芯片处理的数据量越来越大,需要可以处理更大电流、安装更多功率MOSFET的DC-DC变换器。在这样的背景下,瑞萨科技开发出了新型HAT2210WP,它使用WPAK高热辐射封装,可以提高可以控制的电流量,实现更高的DC-DC变换器电流容量,并减少安装的功率MOSFET的数目。HAT2210WP安装在印刷电路板(40 × 40 × 1.6 mm玻璃环氧板单个功率MOSFET操作)上时的热阻,从瑞萨科技目前SOP-8封装产品的110ºC/W,下降了一半,达到55ºC/W。因此,可以控制的输出电流提高了50%多,从SOP-8产品的3 A,提高到了5 A。当ASIC和其它芯片的驱动电流超过3 A,进入4 A- 5 A范围时,单个HAT2210WP就可以控制5 A的输出电流,而先前需要两个SOP-8封装的具有两个功率MOSFET的产品,因此,HAT2210WP使得DC-DC变换器可以做得更小。而且,由于安装了高边和低边功率MOSFET,使用分裂漏结构。使用瑞萨科技最新的0.35 μm工艺的第8代功率MOSFET,具有业界的最高性能,设计时进行了优化,使高边MOSFET具有高开关速度、低边MOSFET具有低导通电阻,因此可以实现很高的效率,从而满足DC-DC变换器低压输出的需要。在低边MOSFET中有一个肖特基势垒二极管,减小了MOSFET和肖特基势垒二极管之间的接线电感*3。在DC-DC变换器死区时间过程中,可以加速肖特基势垒二极管的换向,从而消除效率恶化,并减小噪声。来源:0次

    时间:2018-08-31 关键词: 功率 两个 renesas

  • Renesas发布环保型片上调试仿真器 E8a仿真器

    Renesas宣布,推出一种用于瑞萨微控制器开发工具的名为"E8a仿真器"的超小型、低价格、环保型片上调试仿真器。这种仿真器是用于M16C系列等瑞萨微控制器和其他产品的E8仿真器低价格开发工具的后续产品。与E8仿真器相比,E8a仿真器的体积减少了大约40%,同时继承了其仿真功能和易用性。此外,对片上闪存和其他存储器的编程功能的微控制器适用范围也进行了大幅度的扩展。 E8a仿真器可提供以下特性。(1)将片上闪存等编程功能的适用性扩展到所有瑞萨微控制器系列E8a仿真器的功能与瑞萨目前的E8仿真器兼容。此外,片上闪存和其他存储器的编程功能已覆盖以前并不支持的瑞萨产品,包括SuperH系列和H8S系列微控制器。瑞萨提供的闪存开发工具包软件一起使用,E8a仿真器可以作为一个编程器用于带有闪存等片上程序存储器的所有微控制器系列。这将有助于用户在量产过程中以低成本建造大规模微控制器编程线。 (2)超紧凑的尺寸和使用环保型材料的新设计新设计采用了瑞萨科技商标的红色和一个附加的色带,超紧凑型封装尺寸为92mm×42mm×15mm;与E8仿真器相比,占板面积大约减少了30%,体积减少了大约60%。为了体现环保,其外壳采用了一种基于蔬菜的聚交酯生物降解塑料。这种超小型尺寸在使用大量仿真器时也不会占用太大的存储空间。 (3)扩展的片上存储器编程工作电压范围通过降低下限电压,其支持的微控制器编程工作电压范围可从3-5V扩展到1.8-5V,有助于E8a仿真器用于未来的可能使用较低编程电压的微控制器的闪存和其他存储器。此外,最新集成的时钟振荡器可以利用与微机一致的工作频率实现异步通信。 作为目前瑞萨E8仿真器的后续产品,E8a仿真器是继承了E8仿真器的易用性和所有仿真功能的片上调试仿真器。与E8仿真器一样,这种新的仿真器可以使用R8C/Tiny系列的单引脚方法与调试器进行通信。通过单引脚连接就可以对器件实际工作状态的全部I/O引脚进行调试,有助于实现有效的程序开发。 Windows兼容的个人电脑可用作主机,通过USB连接V2.0(全速)接口可进行高速串行通信。E8a仿真器采用USB电源总线供电模式,无需使用额外的电源线。 高性能的Embedded Workshop集成开发环境可用于用户接口,连接C++编译器、调试器和连接器等各种软件。这将有助于通过集成的人机接口对从编程到构建和调试的各种任务进行控制,从而实现有效的程序开发。 当E8a仿真器用作一个写入闪存的编程器时,利用瑞萨提供的闪存开发工具包软件就可以支持SuperH系列等产品。闪存开发工具包是一个可以在编程后利用脚本(基于命令的批处理)的方法提供诸如自动中断和自动运行等特性的软件,还包括可以应用于用户量产过程等的有用功能。 用户系统接口通过兼容目前E8仿真器的14引脚连接器执行,可以直接使用配备E8仿真器标准接口的第三方产品和用户系统。 来源:小草0次

    时间:2018-06-15 关键词: 仿真器 环保型 renesas

  • Renesas、Rogers、龙尚、Kyocera的车联网产品 世强元件电商全面代理

    Renesas、Rogers、龙尚、Kyocera的车联网产品 世强元件电商全面代理

    21ic讯 随着汽车保有量的持续增长,道路承载容量在许多城市已达到饱和,交通安全、出行效率、环境保护等问题日益突出。车联网作为信息化与工业化深度融合的重要领域,对促进汽车、交通、信息通信产业的融合和升级,及相关产业生态和价值链体系的重塑具有重要意义。据前瞻产业研究院《中国车联网行业市场前瞻与投资规划分析报告》整理显示,2020年我国车联网产业规模将超过2200亿元,车联网用户将达到4410万。 当车联网已经成为一种大趋势,几乎所有厂商都在谈论“车联网”并推出自己的车联网产品时,目前市面上有哪些受人瞩目的车联网解决方案及产品呢? 让车载网关无惧高速、大容量数据传输的32位MCU:Renesas RH850/F1x系列 Renesas是全球十大半导体芯片供应商之一,也是高级半导体解决方案的首选供应商。自2010年,瑞萨科技与NEC电子公司合并以后,瑞萨电子开始正式运营。产品包括微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件。其业务覆盖了面向各种应用的研究、开发、设计和生产。在很多领域,诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等获得了全球最高市场份额。     Renesas的32位MCU——RH850/F1x,是RH850系列汽车MCU的首款产品,配置了采用业内最先进40 nm工艺的嵌入式Flash存储器。 产品详情可登入世强元件电商搜索Renesas、MCU、RH850/F1x等关键词查看。此外还有世强元件电商根据成功案例整理而成的6路CAN车载网关优选器件方案可搜索查看。 车联网车载天线材料的一致选择:Rogers微波电路板材 Rogers(罗杰斯)是全球性的制造企业,总部设在美国。从1832年成立之初公司作为纸板生产商到现在,罗杰斯已经发展成为世界领先的特殊材料供应商,涵盖众多高技术设备和系统。作为材料技术领域的世界领先者,通过提供先进的材料技术、应用知识和全球化生产及设计协作,推动着材料领域可靠性、效率和性能的持续突破。 旗下的Kappa 438压层板及AD410,具有类似FR4的高介电常数,更优的介质损耗,超好的介电一致性等特征,非常适用于车辆与车辆/车辆也基础设施之间通讯(V2X)、电信级WiFi/许可辅助接入(LAA)等。 产品详情可登入世强元件电商搜索Rogers、Kappa 438、AD410等关键词查看。 龙尚科技的高可靠性4G七模通信模块 龙尚科技是全球领先的信息与通信解决方案供应商,可提供GSM/GPRS/EDGE,WCDMA,CDMA1X/EVDO,TD-SCDMA以及LTE全系列无线通讯模块以及基于无线通讯模块的物联网应用的解决方案。目前,龙尚科技产品和解决方案已经应用于 140 多个国家,服务全球 1/3的人口。 旗下的高可靠性4G七模通信模块,支持多种制式,在LTE-TDD/LTE-FDD制式下,上下行速率可以达到50Mbps和150Mbps,在没有LTE覆盖的情况下,可以可靠安全地注册到3G(TD-SCDMA/UMTS)或2G(EDGE/GPRS)网络, 并且支持GPS、北斗定位,满足高精度定位需求。 产品详情可登入世强元件电商搜索龙尚科技、U9507C-V2等关键词查看。 Kyocera的汽车级AEC-Q200车规级晶体晶振 Kyocera 创立于1959年,至今其可控硅/二极管模块产品仍占据日本本土市场第一。主要产品覆盖整流桥模块、高可靠MOSFET模块、全系二极管产品系列、肖特基二极管SBD、快恢复二极管FRD、晶体晶振等。并在全球拥有众多优质客户,如三菱电机,富士电机,本田,丰田电装等知名厂家,与全球著名车企合作超过20年,多次获得车企的品质大奖。     Kyocera的汽车级AEC-Q200车规级晶体晶振频点齐全(4M-60M汽车级晶体晶振),采用8045、5032、3225、2016标准封装,工作温度最低低至-40℃,最高可达150℃。 产品详情可登入世强元件电商搜索Kyocera、京瓷、晶体晶振等关键词查看。   世强元件电商作为中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商,不仅为工程师提供最前沿的新产品系技术资讯、原厂授权的选型指南/数据手册/测试报告/设计指南等技术资料,还通过技术难题模块帮助工程师快速便捷的获取线上的技术支持服务。与此同时,世强元件电商还提供品质可靠、快速便捷、具有价格竞争优势的线上元件采购服务,保障线上付款后2-5个工作日到货的小批量供货服务、旺季不缺货不涨价的大批量采购服务。

    时间:2018-06-05 关键词: 车联网 rogers 世强元件电商 renesas

  • Renesas Electronics最新款多功能低功耗RX130 32位单片机 在贸泽开售

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RX130系列32位单片机。RX130单片机采用全新的电容式触控专有技术,提高了敏感度与耐用性,非常适合采用非传统触控材料设计的装置或需要在潮湿或肮脏环境下工作的装置,例如人机界面、家庭厨房和浴室、 电机控制及工厂应用。 贸泽电子供应的Renesas RX130单片机搭载一个50-DMIPS RX内核以及最高512 KB的闪存,无需等待,便可立即执行代码。除了允许扩展内存外,此系列单片机还将封装增加到了100个引脚,以提高性能并提升与RX231/RX230 系列触控式单片机的兼容性。 此系列低功耗RX130单片机在休眠模式下仅消耗0.37-µA电流,只需4.8 µs即可恢复到工作状态,并集成有一个36通道电容式触控传感器,反应速度快,功能强大,适合各种触控式应用。此系列单片机还提供一个双通道数模转换器 (DAC) 和一个12位模数转换器 (ADC) ,能在1.4 μs内完成转换。 RX130 32位单片机受多种开发工具支持,这些工具亦可从贸泽电子购买。 RX130电容式触控评估系统是模块化开发平台,可演示单片机的各项触控功能。该系统具有一个CPU基板,一个自电容应用板和一个互电容应用板,可用于测试滑杆、滚轮和接近触摸等功能。 RX130入门套件是一个紧凑的开发平台,内含捆绑的代码、Renesas基于Eclipse的e2 studio集成开发环境和C/C++ 编译器。借助此入门套件,开发人员可以在开箱后立即开始评估RX130单片机。  

    时间:2018-03-23 关键词: electronics 贸泽电子 32位单片机 rx130 renesas

  • Synopsys DFTMAX LogicBIST被Renesas所采用,为其实现汽车混合信号上电自检功能

    近日,全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布,全球集成电路解决方案领先供应商Renesas公司已在其混合信号大规模集成电路(LSI)设计中部署了Synopsys DFTMAX™ LogicBIST解决方案,以满足汽车系统集成商对汽车安全完整性等级的要求。DFTMAX LogicBIST方案可使汽车电子系统在加电时检查故障或发现可能导致故障的情况,并报告它们的存在。此外,这种自检功能可在很短的运行时间内实现高故障覆盖率以满足汽车电子系统级要求。Renesas的工程师可以非常便捷地将DFTMAX LogicBIST纳入其原有设计流程当中,同时还加入了Synopsys SpyGlass®DFT ADV技术,以进一步提高故障覆盖率。在Synopsys的协助下,根据ISO 26262汽车功能安全标准第8部分,Renesas认证了DFTMAX LogicBIST可以部署于汽车设计。 近年来,汽车制造商一直在推进和加速部署电子高级驾驶辅助系统(ADAS),以协助司机驾驶并减少事故。但如果这些系统发生故障,则将可能导致不可接受的后果。因此汽车制造商与其电子系统的供应商一直展开合作,以期不断提高集成电路(IC)可靠性和功能安全性。Synopsys DFTMAX LogicBIST解决方案提供的用于检测和标记可能导致故障问题的安全机制解决方案满足了广泛被采用的ISO 26262汽车功能安全标准中的关键要求。使用DFTMAX LogicBIST,并遵循最优的工程操作,可以将影响汽车IC功能安全元件的故障风险降至最低。 Renesas汽车解决方案事业部的汽车模拟业务部门汽车模拟战略规划部高级经理Akira Omichi表示:“我们的混合信号汽车设计需要使用最小尺寸的芯片级上电自检解决方案,并为数字逻辑提供高故障覆盖率,以确保功能的安全。而Synopsys DFTMAX LogicBIST解决方案即使对于数字逻辑数量相对较少的设计,也能满足这些要求。并且由于其已经预留了容易使用的硬件接口,使得DFTMAX LogicBIST非常易于部署。我们计划将其广泛部署在我们的混合信号LSI设计当中。” Synopsys设计部测试自动化副总裁Amit Sanghani 说:“我们非常看重与Renesas的建设性合作。DFTMAX LogicBIST被Renesas所采用,验证了这一方案在汽车电子系统设计中的实用性和有效性。DFTMAX LogicBIST使设计者可以通过在短时间内实现高故障覆盖率来满足系统设计要求。我们致力于帮助工程师实现汽车应用对电子系统的特殊测试要求,使其快速符合ISO 26262标准。”

    时间:2018-01-29 关键词: synopsys logicbist dftmax renesas

  • Mentor Tessent VersaPoint 测试点技术帮助 Renesas 降低成本和改进质量

    Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent® ScanPro 和 Tessent LogicBIST 产品中推出 VersaPoint™ 测试点技术,这些产品仍旧符合 ISO 26262 质量认证要求。VersaPoint 测试点技术不仅能够降低制造测试成本,还能改进在系统测试的质量——对于汽车和其他行业的高质量 IC 而言,这两条要求至关重要。Mentor 还宣布 Renesas Electronics 已经在该公司的汽车 IC 中采用了 VersaPoint 技术,以解决安全关键的测试要求,从而达到汽车安全完整性级别 (ASIL) C 和 D 认证标准。 汽车 IC 中的数字电路通常混合采用片上压缩/ATPG 和逻辑内建自测 (LBIST) 技术来进行测试,从而让制造测试达到极高的缺陷覆盖率,进而实现在系统测试和上电自测试。 测试点是用于改进测试效果的专用设计结构。传统的 LBIST 测试点通过解决 IC 中的“随机模式障碍”来改进测试结果。Mentor 近期专门针对片上压缩/ATPG 的混合使用开发了测试点,相对于仅使用片上压缩的情况,可将 ATPG 模式数减少 2-4 倍。Tessent VersaPoint 测试点技术组合了这些技术,并在它们的基础上进行了改进。 “为了提供业界领先的汽车 IC 产品,Renesas 使用测试点来帮助达到严格的 IC 测试要求,”Renesas Electronics Corporation 汽车 SoC 业务部门副总裁 Hisanori Ito 说道。“利用 Tessent VersaPoint 测试点技术,我们再也无需针对不同类型的 IC 使用单独的解决方案。如此一来,只需通过制造和在系统测试,我们便能改进质量并降低成本。简化的 DFT 实施流程还可缩短开发周期,加快产品上市时间。” 与传统的 LBIST 测试点相比,Tessent VersaPoint 技术可以提高 LBIST 测试覆盖率。而与使用片上压缩/ATPG 测试点相比,它还可以更好地减少 ATPG 模式数。这种技术是专为使用 Tessent 混合 ATPG/LBIST 技术的测试工程师而设计的,旨在降低测试成本、改进测试质量,特别是针对面向汽车应用的 IC 产品。 “随着设计尺寸不断增长,质量要求变得更加严格,我们的客户也一直在努力降低测试成本”,Mentor Tessent 产品系列营销总监 Brady Benware 说道。“与此同时,市场对高可靠性应用中的高效在系统测试的需求也在持续增长。借助 VersaPoint 测试点技术,我们的客户可以通过更有效的方法,同时满足制造和在系统测试要求。”

    时间:2017-11-06 关键词: mentor tessent versapoin 测试点技术 renesas

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