MCU、蓝牙SOC新品发布，Renesas、汇顶科技携手突围芯片困局

去年底以来，“缺芯”危机持续蔓延，愈演愈烈。汽车芯片告急、手机芯片极缺、显卡涨价……几乎所有用到芯片的行业都受到不同程度的冲击，国内外多家知名厂商因芯片供应不足被迫停工或减产。在此背景下，4月27日，国内外知名供应商Renesas、汇顶科技、Alliance、ATP、进芯电子、中科芯、瑞纳捷、博雅科技汇聚世强硬创新产品研讨会主控&存储专场发布新产品、新技术，并分享行业领先技术及热门应用解决方案，携手突围芯片困局。

MCU方面，Renesas的技术专家为我们分享了其新一代内置触摸按键的RA2E1 32bit MCU和新一代RA4系列 32bit MCU，在目前ARM内部MCU普遍缺货的情况下，Renesas的RA2E1 MCU能稳定保持16周的交期，并且产品可通用于工业及消费类市场;瑞纳捷的技术专家讲解了其超低功耗安全MCU的优势特性，具有5uA超低功耗、内置国密算法，拥有百万现货库存;中科芯分享了其32位通用MCU，从M0到M4内核8大系列产品，同STM32软硬件全兼容。 蓝牙SOC方面，汇顶科技带来了超低功耗蓝牙SOC GR551X, Flash高达1M，RAM 256K，在智能穿戴，电子标签等市场均有应用。此外，国产DSP龙头企业进芯电子资深技术专家带来了PIN TO PIN替换美系DSP的最新产品，并且保证稳定快速交期，最快支持2周交货，替换DSP同时还可以兼容ARM内核。

本场研讨会发布的新产品，除优越的产品性能外，部分品牌产品还能够实现兼容、国产替代，保障交期稳定和现货库存，且产品应用领域十分广泛，在一定程度上缓解了当前缺芯现状，满足相关行业需求。工程师可在线批量询价、查询交期，满足一站选型、采购需求。用户可前往官网获取主控&存储专场视频及讲义资料。