芯荒之下，Renesas、Melexis、Littelfuse等携新品汇聚世强汽车电子研讨会，共话行业新机遇

受疫情影响，全球芯片短缺，许多车企因此被迫停产，与此同时，新能源汽车、自动驾驶等又给汽车行业带来了新机遇。芯荒与产业创新升级的时局震荡中，汽车电子的下一个风口在哪里?

带着这样的疑问，世强硬创电商在5月28日开展的汽车电子研讨会，邀请到全球知名汽车半导体品牌Renesas、Melexis、Littelfuse、Parker Chomerics、AAvid、顺络电子等资深技术专家携最新产品发布，共享关键技术和解决方案。此次会议吸引了包括比亚迪、东风日产、中国一汽、中车时代、长安汽车、滴滴等客户的超过1000名经过认证的研发工程师报名参加。

据悉，本次会议主要分为新品讲解和在线互动答疑两部分。在新品介绍环节，各品牌都带来了令人眼前一亮的“看家本领”，RENESAS带来了采用业界先进16nm制程，算力高至7TOPS的自动驾驶R-Car SOC，ADAS解决方案;Melexis的新一代车规集成LIN接口，6.5～20V全功能运行最大电流1A的电机驱动器，简化系统设计堪称一绝;在导热材料方面，固美丽导热系数提高6%、流速提高50%的全新导热凝胶，可做到不断胶不溢胶……