软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便﹑灵活和可靠的实现方式。
Altera SOPC/DSP联合实验室和培训中心在北京交通大学成立
Altera宣布与中国成都电子科技大学合作成立成都规模最大的可编程单芯片系统联合实验室和培训中心, 有两个教室及100台电脑及网络工作室, 拥有先进的内置设备。Altera同时更为这所一流大学捐赠了价值四十三万美金的最新
泰克全栈式电源测试解决方案来袭,让AI数据中心突破性能极限
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