北京时间10月19日上午消息(蒋均牧)荷兰最大电信运营商荷兰皇家电信(KPN)其首席执行官埃德·舍普鲍尔(Ad Scheepbouwer)将于2010年4月离职,艾尔科·勃洛克(Eelco Blok)将接替他的职位。勃洛克长
一,全球宽带通信卫星市场近几年情况 1、 2007年 卫星宽带通信在美洲已取得显著的经济效益,据北方天空研究所预测,2007年北美卫星宽带市场订户占全球的83%,亚洲占10%,其它地区占7%左右。 据近几年初步
老板/雇主最看重员工的15种品质
10月15日消息,昔日国产手机大佬*ST科健发布公告称,预计第三季度将再亏损561万元,而截止第三季度,预计今年亏损1844万元。 公告称,公司主营业务已经停产,无主营业务收入,主要靠投资收益。同时,公司尚需承担
(清雨)北京时间10月14日消息,据台湾媒体报道,业内消息人士透露,得益于在自主品牌笔记本电脑等IT产品中采用自主品牌硬盘的业务策略,三星下半年硬盘出货量有望超过东芝。 东芝去年是继希捷、Western Digita
10/13/2010,瑞士St. Gallen市和瑞士电信正式宣布签署全市FTTH网络建设协议。未来四年内,St. Gallen公用局将为大约80%的企业用户和个人用户提供超高速光纤网络服务。瑞士电信将承担大约60%的建设成本。这一合同的签
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能受到大厂青睐,2010年出现台韩技术引进PK赛,继全球晶圆代工龙头厂台积电引进美国Stion技术后,近日全球造船巨擘南韩现代重工(Hyundai Heavy Industries;HHI)宣布,与法国Saint-Gobain合资
2010年10月12日消息,据新西兰国家法院发布决议称,新西兰国有电信网络公司,Kordia在继续升级其光网络基础设施建设,将与国内竞争对手,澳大利亚Telstra公司子公司,TelstraClear共享所建的光网络。在国外媒体报道中
本报记者 张冰馨 日前,ST春兰发布公告,称经国务院国资委批准同意,江苏春兰制冷设备股份有限公司国有股东泰州市城市建设投资集团有限公司将所持有的公司股份1964万股、698万股(分别占公司总股本的3.780%、1.3
在当今全球市场中,设计人员受分立设计原则的过时思想所困扰。他们只想设计能够在竞争中胜出的优秀产品,而且他们只想获得一种简单易用、使自己能够专著于产品智能设计的解决方案。 在更短时间内开发出新一代
作为欧洲电力电子公司的AEG电力解决方案公司和印度太阳能开发商Electrotherm公司于2010年10月5日宣布,将于未来3年在印度内合作部署建设100MW太阳能光伏发电项目。第一个设施是在古吉拉特(Gujrat)邦和拉贾斯坦(Ra
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池暨模块因为实验室模块转换效率有达到20%以上的潜力,很受市场青睐,再加上半导体矽晶圆龙头厂台积电的投入,让太阳能市场认为,台积电必然会在历史上为CIGS写上一笔。然而台积电可能是突
北京时间10月9日上午消息,高通公司获评美国十大创新公司,并名列榜首,同时入选的还有微软、IBM、宝洁、3M、GE等企业。此评选由财经新闻类网站24/7 Wall St. 依据联合国世界智能财产权组织 (WIPO) 的数据,并参照各
ANADIGICS功率放大器(PA)产品被普遍应用在全球最流行的移动设备上,近日更宣布其HELP3ETM双频功率放大器AWC6323应用于三星Intensity II 和Gusto 两款手机中。
闪迪公司与数字付费电视技术解决方案供应商NDS公司近日宣布:NDS公司已经将NDS MediaHighway?STB软件与SanDisk?P4?固态硬盘(SSD)成功结合,以更低的价格在机顶盒(STB)中成功实现了一种类似数字硬盘录像机(DV
半导体制造商、第一大电源管理解决方案供应商意法半导体宣布,全新的STarGRID ST7590电力线通信(PLC)系统级芯片获选用于西班牙的新‘STAR Project’智能电表项目中的先进电表自动化管理(AMM)设备。 基于PR
据SEMI预测,2010年硅晶圆出货面积预计增长39%,但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示,2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸,2011年和2012年分别为97.02和101
市场研究机构The InformatiON Network总裁RobertCastellano表示,半导体产业环境正在恶化,而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出,虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年,但好日子恐怕不多了
根據Ovum的研究,雲端運\算(Cloud-based)服務的需求不斷增加,將推動批發電信市場的繁榮。獨立分析機構Ovum在最新的報告*中宣稱,消費者和企業對於新品種企業提供的雲端運\算服務的需求不斷增長讓批發電信商獲益良多。
据SEMI预测,2010年硅晶圆出货面积预计增长39%,但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示,2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸,2011年和2012年分别为97.02和101