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爱立信宣布将再裁员1500人
据国外媒体报道，爱立信周一宣布年内将再裁减1500人。爱立信公布的2009年第四季度财报显示，由于运营商支出的滑坡，爱立信该季度利润同比下降92%。 爱立信表示，去年第四季度利润为3.14亿瑞典克朗(约合4340万美元)，
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调制解调器和网关将占WiMAX芯片市场半壁江山
北京时间1月28日早间消息（蒋均牧）据In-Stat最新的研究报告，到2013年WiMAX芯片产生的总收入将达到3.52亿美元。WiMAX调制解调器和网关将在WiMAX芯片市场占主要地位，到2013年将占市场的近50%。除此之外，WiMAX芯片
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安全成父母为儿童购买手机的主要因素
1月27日消息，澳洲电讯（Telstra）日前表示，在为儿童购买手机时，有62%的父母主要考虑的是安全因素，另有34%的父母是考虑到保持联系的需要。据国外媒体报道，澳洲电讯消费者事务处的执行总监JennyYoung指出，现在的
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Verizon固网部门今年将裁员1万多人
北京时间1月27日凌晨消息，据国外媒体报道，Verizon Communications(以下简称“Verizon”)周二称，该公司今年计划在旗下固网部门裁减1万多名员工。此前，Verizon刚刚公布了2009财年第四季度财报，报告显示
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西班牙将推动建设“欧洲共同数字市场”
西班牙工业部长Miguel Sebastian透露，西班牙接任瑞典出任今年上半年的欧盟轮值主席国，在任期将推动“共同数字市场”的创建工作，以促进泛欧在线业务的发展并提振经济。 阅读全文信息和相关新闻：
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北美半导体设备订单额稳步增长 出货比连续6月超1
SEMI日前公布了2009年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为8.633亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品
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MEMS加速计产品(ST)
意法半导体发布新系列三轴数字加速计的产品细节。新产品拥有市场上最小的占板面积、大幅降低的电流消耗和增强的功能。意法半导体在加速计设计方面取得了最新进步，将传感器尺寸缩小到2 x 2mm，100Hz采样率时的功耗降
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ST将参加CEA-Leti的多电子束曝光开发项目
意法半导体（STMicroelectronics）与法国CEA-Leti宣布，意法半导体将参加CEA-Leti推进的无掩模光刻共同技术开发项目“IMAGINE”。该项目为期3年，旨在确立可实现采用了多光束方式电子束（EB）曝光设备“MAPPER”的L
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加勒比运营商Digicel在海地的基站多数已恢复
北京时间1月26日早间消息（常山）加勒比运营商Digicel宣布，截止当地时间22日网络多数基站现在已恢复且运转良好，恢复工作还在继续。作为海地最大的网络，Digicel在运行的基站依然多过其他运营商。从2006年起Digice
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解调器和解码器二合一芯片STi7167（ST）
全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体推出一款解调器和解码器二合一芯片，新产品以互联网电视、地面或有线机顶盒为目标应用，助力中国、印度、拉美和非洲以及电视正从模拟向数字电视平移的国家地区提高数字电视接收
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信号链基础知识之桥接
测量现实世界现象的许多传感器都以改变电阻的形式表现其输出：热敏电阻为温度敏感型电阻，应变计随作用力而改变电阻大小，诸如此类。系统设计人员面对的挑战是如何精确地测量电阻。图 1 简易分压器图 1 显示的是您如
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ST-爱立信Q4亏损5000万美元 交付TD芯片650万片
1月25日消息，St-Ericsson日前发布其2009年第四季度财报，ST-Ericsson在第四季度的净营收为7.4亿美元，亏损5000万美元，较上个季度7700万美元的亏损大幅收窄。同时，由于中国市场的拉动，公司的销售额实现连续2%的增
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新加坡StarHub手机电视用户一年增10倍达10万
北京时间1月23日早间消息（蒋均牧）手机电视在新加坡移动用户间越来越流行，随着频道和内容的增加，用户人数亦急速膨胀。据StarHub统计数据显示，仅其一家的手机电视用户便比去年增长了10倍达到10万。智能手机市场的
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视频转码技术与系统要求相匹配
为了满足多房间观看电视和多频道欣赏的要求，可通过DDR2和PCI连接多个DM6467数字媒体处理器，以在不同设备间交换数据，并确保架构的可扩展性。
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ST将参加CEA-Leti的多电子束曝光开发项目在Crolles的试制生产线上开发电子束技术
意法半导体（STMicroelectronics）与法国CEA-Leti宣布，意法半导体将参加CEA-Leti推进的无掩模光刻共同技术开发项目“IMAGINE”。该项目为期3年，旨在确立可实现采用了多光束方式电子束（EB）曝光设备“MAPPER”的LS
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ST-爱立信：TD-SCDMA正在中国真正腾飞
Armand Guerin先生于2009年9月被任命为ST-Ericsson TD-SCDMA全球事业部总经理，主管3G/TD-SCDMA手机市场业务。日前，Armand Guerin先生和ST-Ericsson子公司天碁公司CTO张代君先生一起参加了C114中国通信网的“T
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华为完成LSTI TD-LTE规模外场第一阶段测试
1月19日消息，华为今日宣布，华为联合中国移动已于近日首家完成LSTI TD-LTE FCT(Friendly Customer Trial) M12a阶段的测试，测试内容包括吞吐量、时延、移动性、覆盖、多用户调度、用户体验等多个部分，测试结果优异
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支持iDP标准的“桥接”芯片组（ST）
意法半导体发布业内首款支持iDP（内部DisplayPort）标准方案“桥接”芯片组，用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS（低压差分信号）的转换。新的芯片组兼容意法半导体与LG显示器公司最近向视频电子标准委员会（VESA）电
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电阻式多点触感单片控制器（ST）
意法半导体（STM）推出一款先进的多点触感“电阻式”触摸屏控制器芯片，以优化支持这项先进功能的电子元器件的材料成本。STM32TS60是意法半导体最新STMTouch系列产品的首款产品，此系列为客户提供应用广泛的解决方案
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FCI新副总裁兼微连接部门总经理上任
自2010年1月1日起，Christophe Duverne被任命为FCI副总裁兼微连接部门总经理，并加入FCI执行委员会。 FCI董事长兼首席执行官Pierre Vareille表示：“我坚信，Christophe对智能卡和RFID（射频识别）产业的深刻了解将
