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ST在RF功率元件量产中采用散热性优于陶瓷的中空树脂封装
意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）面向RF功率元件开发出了具有中空（Air Cavity）构造的树脂封装，并已开始用于量产产品（英文发布资料）。新封装主要面向无线通信装置、广播电视设备以及核磁共振成像设备
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支持3D的机顶盒芯片STi7108（ST）
意法半导体公布新一代解码器芯片STi7108，可实现互联网和电视广播双模机顶盒（STB），为消费者提供更出色的使用体验，在电视上随时直观地收视电视、互联网或个人内容。STi7108是意法半导体成功的STi710x视频解码器系
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法检察机构将正式调查法国电信员工自杀事件
北京时间3月19日消息，据国外媒体报道，法国东部城市贝桑松的检察机构今天宣布，由于法国劳工部的初步调查发现法国电信一名员工的自杀事件与恶劣的工作环境有关，因此将对法国电信展开正式的司法调查。贝桑松地区副检
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Analyst Angle：解读世界移动大会的好消息
从近日在巴塞罗那召开的世界移动大会可以明显看到，整个无线行业在一致向前迈进。微软又回到了手机操作系统的竞技场；诺基亚和英特尔则联手推出了Meego；Verizon无线重申将会在今年年底让其无数个美国市场使用LTE网络
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Sex.com域名拍卖推迟：持有人曾日赚1.5万美元
北京时间3月18日晚间消息，据国外媒体报道，波士顿成人娱乐公司Escom主要债权人之一DOM Partners的律师斯科特·马修斯(Scott Matthews)称，Estom旗下域名sex.com的拍卖时间将被推迟，原因是迫于一个债权人团体
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英特尔战略曝光进军移动互联网步伐加快
在Cross风行的时代，IT芯片巨头英特尔也终于坐不住了。2月中旬，英特尔联手诺基亚在2010世界移动大会上推出了基于Linux的新一代智能操作系统MeeGo,正式吹响了其全面进军移动互联网市场的号角。上周，英特尔全球副总裁
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澳大利亚拟立法推广光纤网络
3月18日消息，据国外媒体今日报道，澳大利亚政府已经针对新建住宅开发项目制定了一部全新的立法提案，希望借此保证这些建筑能够提供高速互联网服务。澳大利亚通信部长斯蒂芬·康罗伊(Stephen Conroy)通过邮件表
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富士通微电子解决方案亮相CCBN 2010
富士通微电子（上海）有限公司将携旗下最新、最全的系列广播解决方案亮相于2010年3月23日至25日在北京中国国际展览中心举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2010），全面展示其应用于高清数字电视、
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3G解调器市场2010年市值达25亿
据市场调研公司In-Stat公司的调查显示，全球3G调制解调器市场2010年的市场价值将超过35亿美元。这可能对于高通、Icera和爱立信等3G调制解调器集成电路供应商来说是个好消息。但In-Stat公司表示，随着出货量的继续攀升
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英特尔战略曝光 进军移动互联网步伐加快
在Cross风行的时代，IT芯片巨头英特尔也终于坐不住了。2月中旬，英特尔联手诺基亚在2010世界移动大会上推出了基于Linux的新一代智能操作系统MeeGo,正式吹响了其全面进军移动互联网市场的号角。上周，英特尔全球副总裁
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新加坡StarHub升级42.2Mbps HSPA+：华为实施
北京时间3月17日凌晨消息（蒋均牧）新加坡StarHub（星河）宣布，已成功完成其42.2Mbps HSPA+网络的测试，HSPA+网络升级目前正由华为实施。该声明使StarHub成为东南亚地区首家在HSPA+网络上成功部署双载波技术的移动
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ST全新3轴陀螺仪为动作控制设备实现真实感
意法半导体(STMicroelectronics)推出一款采用一个感测架构检测三条垂直轴向动作的3轴数字陀螺仪L3G4200D。这种创新的设计概念大幅提升动作控制式消费性电子应用的控制精确度和可靠性，为设备的使用者接口实现前所未有
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调查显示：3G解调器市场2010年市值达25亿
据市场调研公司In-Stat公司的调查显示，全球3G调制解调器市场2010年的市场价值将超过35亿美元。 这可能对于高通、Icera和爱立信等3G调制解调器集成电路供应商来说是个好消息。但In-Stat公司表示，随着出货量的继续
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Wi-Fi无线网络优势的八大特性
无限风行，wi-fi也成了“巨星”。wi-fi可谓是“金匮铁甲”，从八个方面全面包装自己。下文分别从带宽，信号，功耗，安全，融网，个人服务，移动特性，客户端全方位为您剖析wi-fi的独到之处。wi-
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美国公布宽带升级计划 10年内网速提升25倍
北京时间3月16日上午消息，据国外媒体报道，美国联邦通讯委员会(FCC)周一公布了《美国宽带上网计划》(Connecting America: The National Broadband Plan)。这份宽带升级计划以提高网速为重心，强调扩大网络普及范围，
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音频芯片STA370BWS使家庭视听设备呈现“水晶透彻”音质（ST）
全新STA370BWS采用意法半导体的FFX™（Full Flexible Amplifier）尖端技术，提供10W以上的高品质立体声音频输出功率，适用于各种消费电子产品，包括最新的超薄LED背光平板电视。先进的芯片制造工艺决定当今的数
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富士通微电子最新广播解决方案亮相CCBN 2010
富士通微电子（上海）有限公司将携旗下最新、最全的系列广播解决方案亮相于2010年3月23日至25日在北京中国国际展览中心举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2010），全面展示其应用于高清数字电视、下
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发展世界级创新科技——香港应用科技研究院
中国的半导体行业近几年发展迅速，这从2010年春季IIC上可见一斑，每年两度的IIC可谓半导体业的盛会，大大小小的半导体厂商会聚一堂，向业内人士展示其最新产品及科研成果，香港应用科技研究院（ASTRI）是由香港特别行
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传三星正积极研究Gate-last工艺
据消息来源透露，三星公司的芯片制造技术发展战略可能发生较大的变化，他们正在考虑转向使用gate-last工艺制作high-k器件。按照三星原来的计划，他们将在年内推出的28/32nm制程芯片产品中使用gate-first工艺来制作hi
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太阳能企业FirstSolar下跌4.5%摩根大通下调其评级
FirstSolar股价周二在美股盘前交易中下跌4.5%，至103.76美元，此前摩根大通将该公司评级下调至"表现逊于同业"。摩根大通这次下调反映出对整个太阳能行业的提醒，分析师认为该行业在今年下半年料面临供应过剩局面。摩
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