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In-Stat：2007年电信业九大趋势

2007年将要发生什么，我们不能确定，相信只有时间能告诉我们，但是有一点是确定的：我们所关注的市场充满了激情和不断的变化。可能直到明年的此时，一切谜底才能揭晓。 　　3G牌照发放。正如信息产业部部长王旭东

龙芯牵手ST：中国芯融入全球产业链

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尼日利亚Starcomms扩展网络，引入新理念

尼日利亚最大的3G－CDMA移动运营商Starcomms，利用其网络为 35万以上的用户提供服务。最近，网络建设继续扩大，以确保用户接受质量更好、减少网络阻塞、为用户提供更好的服务。公司CEO表示，将鼓励网络发展。从话音业

龙梦称获ST万颗免费CPU 用于新品研发

ASB澄清CMMB专利事件 称翻译者误解本意

本月中旬，一篇关于质疑中国移动多媒体广播系统(CMMB)知识产权的外电报道引发了国家广电总局在官方网站上的严词声明。今天，上海贝尔阿尔卡特公司(ASB)首次就报道中所提及的阿尔卡特朗讯移动广播部门总裁Olivier Cos

电子元件制造商村田制作所出会骑车机器人

电子元件制造商——株式会社村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）（以下简称：村田制作所）在北京喜来登长城饭店举办了主题为“承载梦想 奔赴未来”的村田顽童首次登陆中国暨村田制作所战略发表会，并在会上

龙梦称获ST万颗免费CPU 用于新品研发

龙梦称获ST万颗免费CPU 用于新品研发

意法半导体庆祝在数字广播技术市场的十年辉煌

半导体制造商意法半导体(ST)正在为公司连续十年在数字广播技术领域保持领先水平举行庆祝活动。现在，该公司是世界头号数字卫星收音机芯片供应商，主要客户包括先锋、德尔福和三星等世界领先的数字收音机制造商，ST数

广电总局否认手机电视国标剽窃

12月25日，针对有媒体报道“我国移动电视标准被疑剽窃欧洲”，该标准的制定者国家广电总局发布澄清申明，称中国移动电视标准CMMB由中国机构自主研发完成，在研发过程中进行了大量的专利调查研究工作，具有完全的自主

泰克以杰出的服务和技术支持荣膺SSPA Star奖

元器件常识：电子元器件术语解释

COB（Chip On Board） 通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上;COF (Chip On FPC) 将芯片固定于TCP上 COG (Chip On Glass) 将芯片固定于玻璃上 El (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作

ST3千万买断龙芯2E 5年生产销售权

ST3千万买断龙芯2E 5年生产销售权

Verizon宣布任命新总裁和高管

美国第二大电话公司Verizon通讯宣布，作为管理层改组的一部分，任命Verizon无线的CEO丹尼斯-斯特里格（Dennis Strigl）为公司总裁和首席运营官，今年60岁的斯特里格将在明年1月1日开始上任。罗威尔-麦卡当（Lowell M

Telstra 申请政府宽带发展基金

澳大利亚电信运营商Telstra在最后关头申请了澳大利亚政府总额6亿澳元的宽带业务发展基金。Telstra截至今年上半年占有澳大利亚42%的宽带市场份额。他们希望利用这笔资金扩展现有的ADSL网络。澳大利亚政府的宽带业务发

机构看好中国WiMax市场 但称3G竞争压力仍属阻碍

中国的WiMax开发之路同时还存在着一些障碍，包括802.16e标准尚不成熟、来自3G行业的竞争以及频谱分配尚未确定等等 　　据In-Stat公司最新研究报告称，WiMAX技术目前遇到了一个扩大中国固定线路宽带服务、便携设备

产业链日趋完整 印半导体制造将获高速增长

韩国运营商将2008年推超宽带手机服务

据国外媒体报道，在美国IC设计商Staccato公司的支持下，韩国手机与宽带运营商SK电信打算成为全球最早推出超宽带（UWB)服务的公司之一。新型超宽带手机的原型机有望在明年中期推出，在2007年晚期或2008年早期，SK电信

看好印度电子制造业 意法加强本地化部署

意法半导体在印度首都新德里举行了一场名为“ST印度日”特别活动，印度通信信息技术部部长Thiru Dayanidhi Maran和信息技术秘书长Shir Jainder Singh应邀出席了这一特别的活动。在活动期间，ST公司高级经理对全球与地

In-Stat:印度完整半导体产业链2010年才形成