
机顶盒IC战火燃至65纳米 ST卷土重来
据Semiconductor Reporter网站报道,封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.与China Resources Logic Ltd.近期宣布,双方达成一项战略投资合作,将在中国无锡建立一个封装测试工厂。通过此项合作,STATS ChipPAC将会
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中国,2006年6月20日—意法半导体今天宣布任命两名新的公司副总裁,FrancoisGuibert主管亚太区公司,ThierryTingaud主管新兴市场区。 FrancoisGuibert现任公司副总裁,新兴市场区总经理,从2006年10月1日起,改任公
近年来,中国通信事业一直保持着高速发展的势头,中国通信市场已成为全球最瞩目的市场,中国正成为全球最具活力的通信产业基地。站到世界发展的前沿,决定了我们下一步的发展策略绝不能再是简单的跟随性行为,创新、