TSMC
-
TSMC董事会决议
TSMC昨(9)日召开董事会，会中决议如下：一、 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
-
半导体业将重归平淡
在9月2日北京举行的Mentor Graphics公司年度大会——EDA Tech Forum2010上，董事长兼CEO Wally Rhines分析了半导体产业近况，另外，本刊还采撷了若干市场调查公司的数据，以此来分析半导体产业的特点及走势
-
前景看好台湾将成全球最大晶圆生产地
据最新调查报告显示，在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地
-
前景看好 台湾将成全球最大晶圆生产地
据最新调查报告显示，在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地
-
TSMC 10月营收环比增长2%
TSMC10日公布2010年10月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币373亿7,300万元，较今年9月增加了2%，较去年同期则增加了28.1%。累计2010年1至10月营收约为新台币3,374亿9,000万元，较去年同期增加了49.4%。
-
TSMC投资数十亿美元扩建晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议了， 1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12?晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）产能
-
TSMC扩建中科晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能
-
TSMC 10月营收报表
TSMC 10日公布2010年10月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币373亿7,300万元，较今年9月增加了2%，较去年同期则增加了28.1%。累计2010年1至10月营收约为新台币3,374亿9,000万元，较去年同期增加了49.4%。
-
TSMC投资18.8亿美元扩建中科晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）产
-
TSMC 10月营收环比增长2%
TSMC 10日公布2010年10月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币373亿7,300万元，较今年9月增加了2%，较去年同期则增加了28.1%。累计2010年1至10月营收约为新台币3,374亿9,000万元，较去年同期增加了49.4%。
-
台积电董事会通过多项资本预算案
台湾集成电路公司今天召开董事会，通过多项资本预算案，包括： 一、投入资本预算18亿8090万美元（约574亿台币），用来兴建位于中科晶圆厂的试产线，并扩充先进制程及12吋晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊制程产能
-
AMD依然深受TSMC 40nm产能不足影响
尽管TSMC一再声称该公司旗下最先进的40nm节点产量已经足以满足先进芯片的生产需求，但是从实际情况来看，设计及供应商还依然面临着这个难题。 日前AMD全球副总裁、图形处理器事业部总经理Matt Skynner先生在接受
-
AMD将HD6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TS
-
TSMC 获AMD HD 6000芯片代工
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此
-
AMD将HD 6000芯片代工将全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TS
-
AMD将HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此
-
AMD将HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已经和TSMC签订了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此
-
TSMC设立欧洲实践创新奖
TSMC今 (20) 日宣布，设立年度TSMC欧洲实践创新奖 (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓励欧洲大专院校所提出之最佳创新混合讯号或射频电路设计。参赛者需将电路设计作品送交爱美科 (imec) 所统筹的欧洲IC 实践
-
TSMC可能于近期试产28nm低功耗芯片
台湾TSMC 40nm和32nm工艺的问题在最近几个季度中对整个产业带来了严重的影响。不过根据数个乐观分析师的介绍，TSMC已经决定开始使用28nm工艺的低功耗芯片试产。 根据报道，TSMC已经计划在2010年4季度开始使用28nm工艺
-
张忠谋:TSMC排队依旧今年获利可创新高
台积电董事长张忠谋从副总统萧万长手中接受2010台湾最佳声望标竿企业讲座。(巨亨网记者苏芷萱摄) 台积电(2330-TW)董事长张忠谋今(13)日表示，今年台积电在营收、获利皆是创纪录的一年，目前半导体产业前景看
