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TSMC 9日召开董事会,会中决议如下:
1. 核准资本预算18亿8,090万美元,以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines),并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能,与特殊工艺产能。
2. 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。
3. 核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。
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10月5日讯当地时间周二(10月4日),美国最大内存芯片制造商美光科技在官网宣布,公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂,以促进在美存储芯片的生产。
台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币,上年同期为4146.7亿元新台币,同比增长47.9%,环比增长14.8%;净利润2808.7亿元新台币,上年同期新台币1562.6亿...
台积电(TSMC)宣布将全年资本支出下调至360亿美元,这也是继三个月前第一次下修后,再一次下调资本支出预测,降幅约两成,被市场视为半导体市场放缓的重要讯号。此前预估的2022年资本支出目标400亿至440亿美元。台积电...
智能汽车算力竞赛已现峥嵘,后摩尔时代的芯片厂商路在何方? 时不我待,中国车载芯片企业正在崛起,谁能领跑? Chiplet赋能嵌入式高性能计算,智能汽车如何获益? 上海2022年10月12日 /美通社/...
苏州2022年9月29日 /美通社/ -- 近日,全球领先的第三方认证检测机构TUV南德意志集团(以下简称"TUV南德")携手德国客尼技术教育集团出席于苏...
上海2022年9月28日 /美通社/ -- 近日,TUV南德意志集团(以下简称"TUV南德")成功获得ZDHC认可,成为ZDHC MRSL 符合性最高级别...
半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。近期8寸硅晶圆市况“急转直下”,后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击。预期客户端于第四季度到明年第一季度将调整库存。有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求,可延后拉货时程,但...
爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂,从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深...
数个月前,英特尔宣布将斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂,并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”,但这部分取决于关于联邦的芯片补贴。由于此前美国芯片法案迟迟未能获得通过,英特尔在6...
据彭博社报导,为制造制程更先进、耗电更少的芯片,往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机,每台预估耗电1MW(megawatt,百万瓦),约为前几代设备的10 倍,加上制造先进制程芯片还没有...
芝加哥2022年9月17日 /美通社/ -- 采用尖端微应答器技术彻底改变实物产品与材料跟踪的公司P-Chip Corporation,今日推出最新突破性p-Chip Code™安全跟踪标签。p-Chip代码跟踪器将基于...
广州2022年9月2日 /美通社/ -- 8月31日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(以下简称"TUV莱茵")为中部树脂化工有限...
上海2022年8月18日 /美通社/ -- 8月16日,2022国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC)在南京博览中心盛大开幕,奎芯科技携高速接口、基础库、模拟等3大类芯片IP以及半导体IP硬化与定制服务亮相展会,受到业界...
(全球TMT2022年8月12日讯)奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海成立,是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商。公司于2022年1月获得Pre-A轮超亿元投资,奎芯致力于提供新的国产化选型方...
上海2022年8月12日 /美通社/ -- 2022年全球政治经济形势持续动荡,近来消费类电子下行周期导致全球半导体企业库存增加,营收增速放缓。但中国半导体产业在突破技术封锁,国产替代的大背景下仍处于一个飞速发展的时期。...
新闻概要 公司全球首发238层 512Gb TLC 4D NAND闪存,将于明年上半年投入量产 成功研发层数最高,面积最小的NAND闪存,并显著改善生产效率、数据传输速度、功耗等特性 "公司将持...
Jul. 7, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产...
台积电在美国建设的5nm晶圆厂日前取得了重要进展,位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。
(全球TMT2022年7月20日讯)非营利组织"开放计算项目基金会"(Open Compute Project Foundation,简称"OCP")发布了用于Chiplet互连的Bunch of Wires (BoW...
在Intel去年推出的IDM 2.0战略中,在美国本土投资200亿美元建设2座先进工艺晶圆厂是非常关键的一环,前几天传出了跳票的消息,因为美国官方的520亿美元芯片补贴法案还没通过,不过现在消息称Intel已经得到了补贴...
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