[导读]据最新调查报告显示，在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地
据最新调查报告显示，在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地区不再是Fabless公司的第二选择，甚至变成了唯一选择。
比较2006年数据，日本在半导体代工市场较台湾地区高出25%，但当前台湾地区与日本的半导体代工事业已平分秋色，预期到2015年，台湾地区半导体代工市占率将会达至75%，而日本将会只余下18%。
据消息称，台湾半导体公司已掌握12寸晶圆技术，而且在制程技术方面已超越日本，不仅能生产90nm及65nm产品，其中TSMC更达成40nm，并向下一个领域28nm进发，成为不少IC设计公司的首选。除了台湾地区和日本，韩国将追近日本成为最三大半导体晶圆生产地，紧接将会是美国、中国等地。
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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：
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摩尔定律
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荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报，净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元，同比下降了2.24%，但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
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周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。
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华为
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基于强大的产业互联网能力，世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销，将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
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在这篇文章中，小编将对CPU中央处理器的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对CPU中央处理器的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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CPU
中央处理器
晶圆
据业内消息，在刚刚过去的9月份，半导体行业的交货期平均为26.3周，相比于上个月的27周缩短了4天，这是近年来交货周期最大的降幅，充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
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半导体
北京时间10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下，富士康正在加大电动汽车的制造力度，以实现业务多元化。
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近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
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智原科技今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。
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通过对蓝牙协议框架进行整体了解，其包含BR/EDR((Basic Rate / Enhanced Data Rate))、AMP(Alternate MAC/PHYs)、LE(Low Energy)三种技术，下面我们将B...
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BLE
本篇主要讲了BLE的Link Layer，包括链路层定义的角色和状态，空中接口数据包的通信格式以及各个字段的含义，方便我们去分析LOG和定位问题。
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BLE
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半导体行业题材：都拍电视剧了，热度空前！！！说起电视剧，相信各位芯片人很久没有追过热播剧了吧，上一次追热播剧是啥时候呢？肥皂剧，宫斗剧，职场剧，抗日剧各种类型的剧都数不胜数。从来没想过，居然有一天会有一部剧，和芯片行业息...
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