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TriLumina推出业界首款符合AEC Q102 Grade1的VCSEL
TriLumina公司日前宣布，其开发的用于汽车、消费和工业级垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列光源，已完成AEC-Q102 Grade1级别所必需的测试，这意味着它可以在-40°C至125°C的温
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明年iPhone配置激光传感器能测距
据国外媒体报道，在周一发出的一份研究报告中，郭明錤表示苹果手机全新的摄像头将包括一个名为“ToF”的新传感器，可以让iPhone更好地“看到”周围的世界，改进增强现实(AR)体验和具备更好的计算机视觉能力。苹果明年销售的两款新手机将包含ToF功能，这意味着2020年推出的低成本iPhone将不具备这一功能。
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英特尔新一代实感摄像头：采用VCSEL技术
D435深度摄像头设计用于实现轻松设置和便于携带，是将深度感应应用到设备中的开发者、制造者和创新者的理想选择。D435配备全局快门和宽视野，最小感测深度约为0.11m，并具有远距离(10米)功能以及高达1280 x 720的深度分辨率，非常适合用于在快速移动的VR或机器人应用中捕获深度数据。
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既要不忘初心，也要勇于创新——泰克转型引领测试行业变革
测试测量行业玩家不多，技术壁垒也很高。外人看来，这是一群特殊的群体，、首先想到的形象，可能是严谨，古板。在泰克大中华区市场总监徐赟看来，这是一个低调而奢华的行业。低调是因为这个行业所做的工作并不是在桌
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iPhone 8：使用VCSEL自动对焦系统
最新的iPhone 8之所以值得关注，是因为它是首款采用了激光器(具体来讲，采用了两款激光器)的iPhone智能手机。
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MACOM推短距离VCSEL 100G板载光学应用芯片组
MACOM公司在今年ECOC展会上推出了针对板载100Gbps光收发器应用的最新芯片组---MALD-37345和MATA-37344。
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大数据时代的核心：超高速短距离光互联
大数据时代已经来临大数据在前几年还是一个带有科幻色彩的时髦名词，近年来随着云计算、虚拟化、高清视频、电子商务、社交网络以及飞速发展的高速无线网络等等各种新兴业务的不断涌现，当初的预言已经逐渐变为现实。
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IQE与德国飞利浦签订三年期磊晶片供应合约
近日，晶圆代工和衬底制造商IQE宣布其与Philips Technologie GmbH(“飞利浦”)签订初始三年期磊晶片(用于垂直腔面发射激光器(VCSEL)设备的生产)供应合约。 VCSEL芯片可规模化生产，其生产过程与LED芯片
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IQE获三年期合约 跃身为飞利浦磊晶片主要供应商[译]
LEDinside译 据悉，近日，晶圆代工和衬底制造商IQE宣布其与Philips Technologie GmbH（“飞利浦”）签订初始三年期磊晶片（用于垂直腔面发射激光器（VCSEL）设备的生产）供应合约。 VCSEL芯片可规模化生
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科学家开发新型激光通讯技术：每秒传输40G
据物理学家组织网站报道，高速通讯技术又向前迈进了一大步——近日美国伊利诺伊大学的一个研究小组在激光通讯技术上取得了重要进展，可以通过光纤系统高速而准确地传输数据，速度达到每秒40G，这是这一领域美国目前的
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新型激光通讯技术：每秒传输40G
讯：高速通讯技术又向前迈进了一大步——近日美国伊利诺伊大学的一个研究小组在激光通讯技术上取得了重要进展，可以通过光纤系统高速而准确地传输数据，速度达到每秒40G，这是这一领域美国目前的最高
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飞利浦与IQE签订磊晶片供应合约
LED半导体照明网讯 IQE宣布其与Philips Technologie GmbH（“飞利浦”）签订初始三年期磊晶片（可用与垂直腔面发射激光器（VCSEL）设备的生产）供应合约。VCSEL是可规模化生产的半导体激光芯片，其生产过程
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IQE获三年期合约跃身为飞利浦磊晶片主要供应商
LED半导体照明网讯 据悉，近日，晶圆代工和衬底制造商IQE宣布其与Philips Technologie GmbH（“飞利浦”）签订初始三年期磊晶片（用于垂直腔面发射激光器（VCSEL）设备的生产）供应合约。VCSEL芯片可规模化
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CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元
市场调研公司CIR发布“光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联：光引擎
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CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元
市场调研公司CIR发布“光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联：光引擎
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CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元
市场调研公司CIR今天发布“光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联：光
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CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元
市场调研公司CIR今天发布“光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020 第二部分 芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联：
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PHY1070 VCSEL驱动器/带数字诊断后置放大器
概述该PHY1070 - 01是一种结合VCSEL驱动器和限幅内的数字为小尺寸模块使用光纤通道应用诊断监测支持放大器。发送器集成了一个可编程的偏置电流和调制电流通过2线串行接口控制，高速输出级。 ，平均功率控制回路允许在
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并行光发射模块的封装技术
模块的正常工作需要优化的的封装设计。一个好的封装可以很好地保护内部的组件，隔离外部干扰，并且还具 有散热、机械定位、提供内部和外部的光，以及电连接等作用。设计恰当的VCSEL可拥有超过10 GHz的自身带宽。VCSE
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智能像素的应用
由于微光电子集成智能像素集光子集成器件和超大规模集成电路于一体，同时具有光信号探测、调制、变换、 处理、发射、传输等功能和电信号存储、放大、逻辑、智能控制等功能。因此微光电子集成智能像素可广泛应用 于光
