并行光发射模块的封装技术

模块的正常工作需要优化的的封装设计。一个好的封装可以很好地保护内部的组件，隔离外部干扰，并且还具 有散热、机械定位、提供内部和外部的光，以及电连接等作用。设计恰当的VCSEL可拥有超过10 GHz的自身带宽。

VCSEL有别于边发射激光器，而是从表面发光，能大幅度简化封装，有效地降低成本。VCSEL与LED的封装，测试工艺相容，它不需要棱镜，在封装上优于LED，整个装配线无须特别修改，适于低成本的批量制造。

VCSEL可以采用在普通LED的生产环境中封装成子弹头和SMT表面装贴型等封装形式。其本身的带宽就可以超过6 GHz。这种封装主要的缺点是缺少光电监测二极管的功能。然而，由于VCSEL光输出对温度和老化的稳定性好，使VCSEL在没有光功率监测功能的情况下也能正常开环使用。VCSEL还有塑料封装、陶瓷衬底封装、倒装焊封装等封装形式。

倒装焊技术直接将VCSEL芯片安装在驱动芯片上。倒装焊技术和其他类似技术的主要缺点是VCSEL的散热管理。VCSEL一般只消耗约20 mW左右的能量，而驱动器芯片则要消耗几百毫瓦。

目前针对VCSEL比较好的封装形式是小型外壳封装(Small Form Factor，SFF)和小封装可插拔(Small Form-Factor Pluggable，SFP)结构，其小巧的结构适合应用于多种场合，而可插拔的端口结构使得模块可以和系统的主板分离，大大降低了整个并行光传输系统的故障概率，同时也相应地节省了成本。