应用材料公司亮相SEMICON China 2026 以创新技术和行业洞察，驱动半导体未来

2026年3月19日，上海——一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。同时，由SEMI和IEEE联合主办的集成电路科学技术大会(CSTIC)2026也将于3月22-24日在上海浦东嘉里大酒店召开。作为材料工程创新的领先企业之一，应用材料公司将参与并支持SEMICON China和CSTIC，通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式，与全球半导体产业同仁深度交流，共享行业技术成果，推动产业创新和高质量发展。

应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示：“凭借行业领先的技术与产品组合，应用材料公司在未来增长中占据有利地位。我们将持续整合全球资源，充分发挥我们在材料工程领域的优势，为客户打造高度差异化的解决方案，并助力其在未来数年实现产能提升。”

作为第一家进入中国的国际半导体设备公司，应用材料公司在中国长期支持并参加SEMICON China和CSTIC。今年应用材料公司将继续积极参与其中，活动亮点包括：

在CSTIC 2026上，应用材料公司将发表三场主题演讲，并在七场分论坛展示近50篇学术海报。

1) 3月22日，干湿法刻蚀和清洗论坛：应用材料公司工艺支持工程师曾思超将以“基于Sym3™Y 的刻蚀倾斜轮廓优化”为主题发表演讲。

2) 3月23日，干湿法刻蚀和清洗论坛：应用材料公司工艺经理吕佳霖将以“先进逻辑沟槽工艺中图案层形貌控制及钛残留物去除的综合刻蚀解决方案”为主题发表演讲。

3) 3月23日，薄膜、电镀和工艺集成论坛：应用材料公司工艺总监王宗斌作为受邀嘉宾，将以“3D集成电路异构集成中的芯片间间隙填充(IDGF)：挑战与解决方案”为主题发表演讲。

在SEMICON China 2026上：

1) 3月26日，在“IC 制造产业链国际论坛 - 晶圆制程与设备”上，应用材料公司工艺支持工程高级总监肖思群将以“3D器件的量测与检测”为主题发表演讲。

展望未来，应用材料公司将持续履行“引领材料创新，驱动全球变革”的品牌承诺，携手国内及跨国企业客户和合作伙伴，推动全球半导体产业的可持续发展。