瑞萨电子下一代 R-Car 汽车技术采用 Arteris 片上网络 IP

中国-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司(纳斯达克股票代码：AIP)，作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布，瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片(SoC)系列取得授权并部署了Arteris FlexNoC片上网络(NoC)互连IP。该SoC及其芯粒扩展专为高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)系统量身定制，其底层数据传输依赖于Arteris NoC IP，而这种数据传输对于未来自动驾驶汽车中所使用的高性能、高能效AI驱动型系统级芯片(SoC)至关重要。

最新款 R-Car X5H SoC现已开始提供样品，该芯片利用汽车摄像头、雷达和激光雷达，可实现高速图像识别及周围物体处理。其 AI 加速性能高达每秒 400 万亿次操作(TOPS)，并支持基于 UCIe 协议的芯粒扩展，从而将 AI 性能提升四倍甚至更高。芯片内置的 NPU 和 GPU 处理引擎，以及 Arm CPU 集群，均通过 Arteris NoC 互连 IP 技术实现连接，以确保底层数据传输达到顶级性能水平。

X5H SoC采用台积电(TSMC)3纳米汽车工艺开发，相比前几代工艺，功耗降低30%至35%，通过减少对额外冷却解决方案的需求，降低了整体系统成本，同时延长了车辆续航里程。在实现这一目标的同时，还能帮助客户在系统层面满足ISO 26262汽车安全完整性等级(ASIL D)要求。物理感知能力，包括Arteris FlexNoC互连IP中对先进工艺节点的支持以及对高能效设计的支持，使这一切成为可能。

“Arteris提供了高性能、具备物理感知能力且灵活的互连技术，这对于满足当前最先进的软件定义汽车的高级需求至关重要”，瑞萨电子株式会社副总裁兼高性能计算SoC事业部负责人Aish Dubey表示：“Arteris FlexNoC IP使我们能够为L2+、L3乃至L4级自动驾驶汽车的下一代ADAS SoC实现所需的性能、功耗降低和功能安全，同时支持通过芯粒扩展以提升 AI 性能。”

“智能汽车SoC计算平台越来越需要提供更智能、更安全、更互联的体验，并通过芯粒扩展来满足未来AI移动出行的需求”, Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示： “我们很高兴能继续深化与瑞萨电子的合作，包括在R-Car Gen 5 SoC上的工作，为汽车创新提供底层连接，并实现高性能、高能效且安全的数据传输。”

FlexNoC互连IP能够为复杂的SoC实现高效、高性能的片上网络设计。其先进的物理感知能力可最大限度地缩短开发时间、提高性能、降低功耗，并为自动驾驶等关键任务应用实现功能安全，从而提升SoC设计成功率。