MWC上海 | 华大电子荣获“AI+eSIM”产业发展突出贡献奖，深度参编《eSIM机卡安全技术白皮书》

MWC上海期间，中国联通与GSMA共同举办“AI+eSIM连接未来”主题活动。华大电子受邀出席，荣获中国联通颁发的“AI+eSIM产业发展突出贡献奖”；同时作为参编单位，深度参与了由GIIC牵头、中国联通与GSMA联合发布的《eSIM机卡安全技术白皮书》。从产业实践到标准制定，两项成果集中展现了华大电子在eSIM安全芯片领域的技术实力与生态价值。

“AI+eSIM连接未来”活动对推动eSIM技术创新与产业高质量发展的产业链企业进行了集中表彰，华大电子凭借在eSIM安全芯片领域的技术积累及多场景规模化落地成果荣获奖项。华大电子与中国联通围绕核心技术攻关、高安全eSIM产品及产业生态构筑等维度深度协同，加快推动安全技术在多元化创新场景中的商业化落地。此次获奖，既是对双方深度协同创新成效的认可，也是产业链上下游携手筑牢数字经济安全底座的一个缩影。

随着eSIM技术加速向物联网、智能网联车等全场景渗透，传统SIM卡的物理隔离屏障被打破，eUICC非法移植、批量盗用等安全风险急剧上升，网络接入安全与用户身份可信面临严峻考验。针对这一行业痛点，在全球智慧物联网联盟（GIIC）的组织下，华大电子作为核心参编单位，共同编制并发布了《eSIM机卡安全技术白皮书》。

《白皮书》直击终端安全痛点，系统性地提出了基于密码学协议的eUICC与设备双向配对技术方案。华大电子长期深耕安全芯片领域，将自身在芯片设计与应用上的深厚经验持续转化为行业实践，为万物互联时代的终端可信接入提供了坚实的技术支撑，积极助力eSIM产业走向规范化、规模化的良性循环。

从获奖到参编，华大电子在“AI+eSIM”浪潮中的角色正从技术跟随走向生态引领。未来，华大电子将继续秉承“做强安全芯片，赋能信息安全”理念，紧跟国家提升终端可信接入与安全管控能力的产业方向，持续发挥安全芯片底层技术与商用经验优势，携手中国联通及产业链上下游合作伙伴，共同推动中国eSIM规范发展与全球互联互通。

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