Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现

2026年1月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命。由于热跳线芯片能快速导散热量且 不导电，因此不会对系统运作造成任何影响。

Bourns® BTJ 系列热跳线芯片

Bourns® 全新热跳线芯片采用 SMD 封装，可为多种行动装置与电子设备提供优异的散热解决方案，应用包括电源供应器、转换器，以及 RF 与 GaN 放大器。此外，其先进设计充分运用芯片的绝缘特性，可填补发热组件与温度感测组件之间的空间，实现高度精准的温度侦测。这些特性亦有助于降低关键组件的温升，进而在系统层级提升整体可靠性。