6月26日消息,小米将于今晚19:00举办新品发布会,届时将发布新车YU7、小米MIX Flip 2、REDMI K80至尊版、小米手表S4 41mm等十余款新品。
6月26日消息,历经Preview、Alpha、Beta三轮社区共创测试,深度操作系统deepin 25终于在今日正式发布。
6月26日消息,今日晚间,阿里巴巴集团发布2025财年年报。
特朗普集团近日取消了其新推出的T1智能手机“将在美国制造”的宣传标语,此举源于外界对这款手机能否以当前定价在美国本土生产的质疑。
6月26日消息,今日,小米举行人车家全生态发布会,发布小米YU7、小米MIX Flip 2、小米AI眼镜等众多新品。
嘉立创在PCB拼板领域优势显著,拥有专用高多层V割设备与五轴CNC铣板机,精度达±0.005mm。专利邮票孔设计搭配电浆清洗工艺,分板毛刺降低60%。免费DFM拼板优化系统,24小时反馈方案,高多层PCB打样周期最快48h,工艺成熟可靠。
6月27日消息,26日晚,小米一口气发布了十多款产品,包括首款SUV车型YU7、首款AI眼镜,以及新款手机、平板、家电等产品。
6月27日消息,据媒体报道,阿里巴巴集团发布的年报显示:阿里合伙人数量从26人缩减至17人,9名成员退出且无新增成员,这是继2022年蚂蚁集团管理层退出后,阿里合伙人制度的又一次重大调整。
2025年6月26日,中国上海 —— 创新突破边界,技术重塑未来。今日,是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功举办了年度技术交流盛会Keysight World Tech Day 2025。此次盛会汇集了来自通信、半导体、人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的意见领袖、技术专家、行业客户和生态合作伙伴,共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演进、芯片创新层出不穷的背景下,如何以先进的设计、仿真和测试解决方案为基石,推动关键技术突破,赋能产业的升级跃迁。
Holtek推出新一代无刷直流电机 (BLDC) 控制专用单片机 HT32F65233。采用 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗内核, 具备 2.5 V~5.5 V 宽电压操作。系统电压为 5 V 时,可获得更高的模拟信号分辨率, 且电机驱动时更不易受到噪声干扰,适用于 BLDC 吹风机、排油烟机、电动剃须刀、高压泵、 风扇等应用。
Holtek新推出电源逆变器MCU,HT45F7550的SPWM与硬件乘除法器实现DC-AC纯正弦波逆变控制,搭配HT45R7130的PWM与Gate Driver实现DC-DC升压控制,组合为纯正弦波逆变器模块,适用于储能箱等产品。
Holtek全新推出2~3节锂电池充电与电机驱动二合一(BLDC)专用SoC Flash MCU BD66FM6352A。该产品特色为具备高性价比,整合MCU、LDO、三相26V P/N预驱、VDC Bus电压侦测及零待机功耗电路,显著减少零件数量与成本,并在零待机功耗模式下耗电仅2μA,特别适合锂电池供电或需小型化PCBA的应用,如筋膜枪、暴力风扇等产品。
在智能家庭的应用场景中,声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032/033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036,最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM,语音可重复更新,最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
HT16K24操作电压为2.4V~5.5V,内建I²C通信接口,提供三种LCD显示与按键模式:24SEG × 4COM + 24 KEY;22SEG × 6COM + 22 KEY;20SEG × 8COM + 20 KEY。内建最多8组LED驱动器,每个驱动器具备四段电流调整功能。内建蜂鸣器驱动电路可以产生1/2/4/8kHz方波输出。整合多项功能,可节省主控MCU I/O引脚及简化外部电路。