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国内大厂奔赴苹果总部：iPhone Duo未上市，适配战先打响

据知情人士消息，在苹果折叠屏 iPhone——iPhone Duo 正式发布前，国内多家头部互联网大厂的核心开发人员已办妥赴美手续，直接进驻苹果总部办公，提前适配这款尚未亮相的新机。这意味着，一场围绕 iPhone Duo 的开发者争夺战，在发布会之前已经开打，第一波流量争夺战提前开始。

特朗普电话连线黄仁勋：AI危险论是“骗局”，美国不能放缓脚步

据报道，英伟达CEO黄仁勋在洛杉矶举行的All-In峰会上参加一场小组讨论时，现场接听了美国总统特朗普打来的电话。通话中，特朗普将AI危险论斥为“骗局”，批评放缓AI发展速度的呼吁出于政治动机。

OpenAI今年不上市，软银孙正义伤不起

当地时间9月13日，OpenAI首席执行官山姆·奥特曼在接受《财富》专访时明确表态：尽管公司已于6月秘密提交上市申请，但今年不会上市，转而优先处理AI安全相关担忧。这一表态对软银而言无异于“晴天霹雳”。

KMP&CMP 鸿蒙首版本正式发布

苹果史上第一次：iPhone Duo有望支持双开微信

苹果终于要给iPhone加上原生应用双开功能，首款吃上这个功能的机型就是折叠屏iPhone Duo，有望直接双开微信。

官宣！全球首款2nm 3D堆叠CPU来了

9月14日，富士通宣布，其新一代CPU FUJITSU-MONAKA将于今年11月正式开售芯片单品；配套的MONAKA服务器也将同步上市，产品覆盖日欧企业、科研、HPC以及国防等相关领域。

最终盘点：关于RS-485的十大要点

在深入讲解串行接口的基础原理、边界工况与设计取舍后，是时候为本系列画上句号了。RS485仍是应用最广泛的工业通信标准之一，凭借简单性、稳健性和可扩展性，成为工厂、楼宇和基础设施系统中多点网络的基石。

Vishay推出不受磁场干扰的高性能位置传感器

单圈器件采用紧凑轻量化设计，分辨率高达16位，重复定位精度 ≥ 14位，最高转速可达 10 000 rpm

Arm Create 精华回顾：开发者构建与部署 AI 的五大关键启示

在上海和深圳举行的两场 Arm Create 活动中，开发者深入探讨了从基础设施、模型选择、部署、优化和验证等各个环节的关键决策，共同寻找将 AI 模型转化为现实软件应用的最佳路径。

TrendForce集邦咨询：2H26 NOR Flash价格走势分化，高容量产品涨幅预估达90-110%

Sept. 14, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，NOR Flash市场正经历近十年来最重要的供需结构转变；在AI占据多数产能的情况下，叠加高端应用需求升级，供应商NOR Flash位元产出增加有限，预估2026年下半年供需仍旧失衡，整体合约价格维持在高点，高容量产品价格甚至可能翻倍成长。

贸泽开售Texas Instruments MSPM0G5187混合信号MCU，为各类设备带来边缘AI功能

2026年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments MSPM0G5187混合信号微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm® Cortex®-M0+ 32位内核平台和超低功耗系统架构，可在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G5187系列非常适合需要在小型或高引脚数封装中实现高达128KB闪存的应用，包括家电、医疗设备、楼宇自动化、手机和可穿戴设备。

以测见微，以光致远：罗德与施瓦茨携前沿测试方案亮相光博会

9月9日，中国国际光电博览会（CIOE）在深圳隆重开幕。罗德与施瓦茨（以下简称"R&S"）以"以测见微，以光致远"为主题参展，聚焦光通信、激光器与先进光子技术领域，展示了覆盖从晶圆、芯片、器件、模组到系统级验证的多维精密测试能力，助力客户攻克高速、高精度与高可靠性设计挑战。

INFAC采用Vicor高密度电源转换技术，实现48V汽车区域架构

INFAC将DC-DC转换器集成至电动汽车电池组，提升续航里程

鹏启明3M胶模切：精密电子辅料的高性能解决方案

消费电子车载粘接需求上涨 鹏启明3M胶模切批量应用