在计算机内存产品工艺中,内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步,采用不同封装技术的内存条,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要介绍两种新型封装技术--BLP和Tin
为了实现多通道声发射监测仪中对从传感器接收到的声发射信号进行低通三档和高通三档的程控滤波,基于可程控开关电容有源滤波器MAX262,设计出了一种由低通滤波器和高通滤波器级联而成的切比雪夫型带通滤波器,并通过单片机控制两介时钟产生器DS1099的使能端,选择不同的时钟频率,实现了信号处理模块中所有截止频率的覆盖。结合MAXIM公司提供的滤波器编程辅助软件,给出了各个频点的滤波器编程参数及软件设计主程序流程图,为多频段可程控滤波器的设计提供了新的思路与方法。实测结果表明,该滤波器的滤波效果良好。
证交所重大讯息公告 (2369)菱生-澄清工商时报99/12/13 A9版『菱生3年60亿 加码MEMS封测』之报导 1.传播媒体名称:工商时报 2.报导日期:99/12/13 3.报导内容:看好微机电(MEMS)市场的成长,半导体封测厂菱生精密(
微机电系统(MEMS)元件在智慧型手机与消费性电子产品的挹注下,市场成长显著,也吸引台湾IC设计业者急欲抢攻市场大饼。不过,MEMS设计与一般半导体不同,无法沿用既有的生产设备,且MEMS市场看似火热,但规模却难以支
Diodes公司推出两款新型双通道器件DMS3017SSD及DMS3019SSD,扩展了旗下DIOFET产品系列。DMS3017SSD及DMS3019SSD将一个经过优化的控制MOSFET及一个专有DIOFET集成在一个SO8封装中,为消费类及工业应用的负载点转换器提
根据DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析,2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中,台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元,分别拿下第一名与第二名,中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收,居于第四名
针对市场的谣传纷纷,英特尔(Intel)已经证实,该公司将在美国兴建的新晶圆厂,将会支持18寸晶圆技术。据业界消息,英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂,并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
在华润微电子有限公司,以往年产值十多亿元时每月用水量近40万吨;如今,年产值翻了三番,每月用水却降至不到30万吨。公司负责人近日告诉记者,企业致力于创建环境友好型企业,不断推动节能技术进步,进而推动产品结
台积电(2330)大陆持续扩产,近期把7.62亿元机器设备移转到上海松江,其中包括日前才向美国海力士收购的5亿多元8寸机台,公司预计年底将完成月产能5万片目标,明年则往11万片月产能迈进。台积电董事长张忠谋日前才表
TSMC10日公布2010年11月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币357亿2,200万元,较今年10月减少了4.4%,较去年同期则增加了21.7%。累计2010年1至11月营收约为新台币3,732亿1,200万元,较去年同期增加了46.2
FPGA可以让产品设计人员自由改写逻辑。由于FPGA无需在写入电路信息时使用掩模,因此与使用ASIC时相比,设备厂商可以大幅削减开发费用。日本国内外设备厂商着眼于此,纷纷开始采用FPGA。在此背景下,FPGA业界在2010年
根据DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析,2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中,台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元,分别拿下第一名与第二名,中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收,居于第四名
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。Gartner半导体研究总监StephanOhr先生表示:“2010年半导
据国外媒体报道,芯片制造商Intel和AMD将在2015年之前淘汰VGA和LVD等模拟视频输出接口,以支持DisplayPort及HDMI等数字接口在电脑显示器,投影仪和嵌入式平板显示器领域的发展。 Intel和AMD已经答应在2015年前淘汰
在半导体制造技术相关国际会议“2010 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM 2010)”开幕前一天的2010年12月5日,举行了一场以“15nm CMOS Technology”为题的短讲座。在最尖端逻