模拟
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Lasertec的图形缺陷检测装置“以光学式支持4Xnm分辨率”
日本Lasertec发布了光学式检测装置“WASAVI系列LP300”。该装置实现了可支持4Xnm的分辨率，能够全面检测晶圆，可检测光刻胶涂布后和显影后光刻胶膜上出现的异物、CD（线宽）错误、膜厚不均匀等缺陷并自动分类。预定在
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VTI正式进军MEMS晶振市场
为了扩展消费电子领域市场，VTI加宽了产品线，在2010年墨西哥电子展宣布进入MEMS晶振市场。作为MEMS的先驱，在如今高 速发展的市场下晶振市场呈现出平稳的发展。“对目前市面上出现的MEMS产品进行分析，Yole Dével
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大陆封测业群聚效应显现 台厂获成长新契机
尽管大陆十二五计划内容以IC前段产业为发展主轴，后段封测产业并不在发展重点范围内，但随着IC制造和IC设计业纳入奖励政策，预料封测业仍能因此而受惠。大陆本土逐渐形成具规模的产业聚落，加上大陆本土市场占全球产
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封测业第4季景气
整体封测族群第4季客户调节库存影响，单季营收普遍季减5~20%，预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收，因此预估第4季营收与上季持平；硅品虽然未给予营收预测区间，但
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富士通半导体传拟将先端封装技术移往大陆
日经新闻27日报导，富士通(Fujitsu Ltd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor；原名为富士通微电子)计划于今(2010)年内将采用先端半导体封装技术的日本三重工厂部份生产设备移至中国大陆相关公
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IC封测产业大者恒大化，二线厂需寻求利基点
市场日前传出全球封测大厂Amkor将以每股33元并购超丰(2441)，超丰郑重否认之后，也有消息指出是套牢投资人释出的假消息。其实在这个传闻之前，也曾传言日月光(2311)将吃下RF IC测试厂全智科(3559)，事后证明也是误
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车用MEMS行情看涨
随着车用零部件市场快速复苏、以及感测组件供货商补充存货的需求带动下，今年车用MEMS感测组件市场规模可望创新高! 根据市调机构iSuppli的最新预估，今年全球车用MEMS组件出货量将达6.62亿组，比起去年2009年的5.01亿
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IBM将退出芯片制造业 转而依赖代工
IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出，转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品。三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂，而此举将可进一步巩固其与I
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晶圆双雄营运俏员工分红大增
半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高；其中，台积电前3季合并营收达新
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航天信息：手机支付芯片已处国内领先
近日，航天信息股份有限公司发布了拥有完全自主研发知识产权的新一代智能安全控制SoC芯片——Aisino航天信息手机支付安全芯片AC3192。航天信息董事长刘振南指出，该芯片历时近一年的潜心研发，无论加解码的安全性还是
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明年NAND闪存价格将下跌35%
集邦科技发布近日报告称，明年全球闪存芯片销售额将达到215亿美元，同比上涨16%，但是其平均价格将同比下降35%。集邦科技称，新款智能机、平板机的发布以及春节期间的采购将缓解明年一季度闪存市场受到的季节性销售因
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产能过剩导致DRAM价格持续下滑
根据分析师和市场研究人员表示，个人电脑中的主要存储元件DRAM的价格在2011年将会呈现下滑的状态。瑞士信贷投资银行预测，2011年中期DRAM市场仍将供过于求，但2011年下半年将恢复。该公司表示，DRAM季度收入将可能在
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双通道电流检测放大器简化了 H 桥负载监视
引言 H 桥功率晶体管拓扑结构正日益成为从单电源电压来对电动机和其他负载进行双向驱动的一种常用方法。在大部分场合中，监视输送至负载的电流和实时地利用该信息以提供操作反馈至一个控制系统具有非常大的好处。在大
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多点触控和触感响应的结合
自2007年带电容触摸屏的移动电话问世以来，用户与移动电话的交互方式发生了重大改变。事实上，这些新近推出的手机非常受市场欢迎，以至于国际数据公司(IDC)预测到2013年，基于电容式触摸屏的手机的销售量将增至4亿台
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中芯国际拼40纳米，重振步伐颇积极
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商Virage Logic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电 (low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短
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