• 电磁兼容外场测试中的干扰抵消技术

    　引言　　由于大型电子设备在进行电磁兼容(EMC)性考核时，很难进入屏蔽室进行而只能在室外开阔场地进行，从而难以控制测试时的环境背景噪声电平，使测试结果出现很大误差。如何区分背景噪声信号，鉴别出受试设备发出

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    2009-04-20
    电磁兼容 干扰信号 电场 相位

  • 矢量网络分析仪ZVB在放大器测试中的应用

    　　放大器的测试指标可以分为两类：线性指标测试和非线性指标测试。线性指标的测试基于S 参数的测量，采用常规矢量网络分析议来完成。对于非线性指标的测试，传统测试方案采用频谱仪加信号源方法，但这种方案有很多

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    2009-04-20
    放大器 端口 矢量网络分析仪 BSP

  • 基于主动控制的自适应同步策略在混沌信号解调中的应用

    摘要：在保密通信领域，对隐藏在混沌信号中的信息解调是一个重要课题。为了有效地解调信息，提出一种基于主动控制的自适应同步策略。利用Lyapunov稳定性理论和Chua电路模型的数值仿真证实了该策略的可行性。仿真结果

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    2009-04-20
    信号解调 动控制 混沌信号 BSP

  • 指纹图像预处理算法研究

    摘 要：为了增强指纹图像预处理的效果，在对现有算法深入研究的基础上，提出一种新的指纹图像增强算法。先利用Radon变换来获得图像的方向图，然后利用方向滤波器对该图像进行滤波，达到指纹图像增强的目的。实验结果

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    2009-04-20
    算法研究 指纹图像 BSP RADON变换

  • 静态工作点稳定性对射极输出器动态性能的影响

    摘要：鉴于电子技术教材的阻容耦合射极输出器都是静态工作点不稳定的电路形式，都没有分析静态工作点的稳定性对电路动态性能影响的问题，因而有射极输出器是否需要稳定的静态工作点的疑点问题。针对疑点问题，研究了

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    2009-04-20
    晶体管 发射极 静态工作点 BSP

  • 台积电订单下降 12寸厂扩充脚步重启

    近期，受大陆家电下乡刺激，台积电、世界先进与联电8寸厂产能利用率急拉，台积电扩充12寸厂脚步也重新启动，上游硅晶圆供货商表示，近期明显感受到8寸硅晶圆产能供不应求，据了解MEMC目前8寸硅晶圆产能呈现满载。半导

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    2009-04-20
    晶圆代工 台积电 硅晶圆

  • DRAM厂50nm制程的转进与资本投资

    DRAM价格持续低于现金成本；2009年资本支出大减56% 随着全球DRAM产业面临了超过二年的不景气，加上去年下半年金融风暴袭卷造成消费需求急冻之下，2008年DRAM颗粒价格下跌逾85%，2009第一季DDR2 667Mhz 1Gb价格回到

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    2009-04-20
    DRAM 晶圆 GB DDR3

  • 分析师预计AMD第一季亏损加大销售下滑

    据国外媒体报道，分析师周五称，受经济滑坡等因素的影响，预计AMD将报称第一季度亏损加大、销售下滑。 AMD定于4月21日公布第一季度财报。此前不久，英特尔公布了第一季度财报，大胆宣称PC市场已经见底，但许多分析师

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    2009-04-20
    英特尔 AMD PC市场 TECHNOLOGIES

  • 3．7 GHz宽带CMOS LC VCO的设计

    设计了一款3．7 GHz宽带CMOS电感电容压控振荡器。采用了电容开关的技术以补偿工艺、温度和电源电压的变化，并对片上电感和射频开关进行优化设计以得到最大的Q值。电路采用和舰0．18 μm CMOS混合信号制造工艺，芯片面积为0．4 mm×1 mm。测试结果显示，芯片的工作频率为3．4~4 GHz，根据输出频谱得到的相位噪声为一100 dBc／Hz@1 MHz，在1．8V工作电压下的功耗为10 mW。测试结果表明，该VCO有较大的工作频率范围和较低的相位噪声性能，可以用于锁相环和频率合成器。

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    2009-04-20
    宽带 CMOS BSP HZ

  • DC～40 GHz反射型GaAs MMIC SPST开关

    介绍了基于GaAs PHEMT工艺设计的一款宽带反射型MMIC SPST开关的相关技术，基于成熟的微波单片集成电路设计平台开展了宽带SPST开关设计。工作频率范围为DC~40 GHz，插入损耗≤0．8 dB，隔离度≥25 dB，驻波比≤1．4：l。同时，对电路的通孔特性进行了分析，对电路设计流程进行了阐述。要获得期望带宽的开关，如何选择控制器件的通孔连接方式，以及通孔数量对插入损耗等性能的影响。最终，具有小尺寸和优异微波性能的GaAs微波单片集成单刀单掷开关电路成功开发。

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    2009-04-20
    开关 反射 ST PS

  • 多功能电力仪表计量芯片

    介绍了SA9904B，ATT7026A及CS5463等三相高精度电能计量芯片的原理，比较了芯片的性能指标。SA9904B提供有功、无功电能，但不提供视在功率和相角等参数；ATT7026A提供各分相、合相参数，但不具有中断功能；CS5463不但提供各种计量参数，且具有中断，更有低于12 mW的超低功耗。

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    2009-04-20
    芯片 电力仪表 BSP CS5463

  • 基于地磁测量的弹体滚转角测量系统设计

    利用多个微脉冲发动机进行弹道修正是提高武器系统射击精度的有效手段。而脉冲发动机的点火策略是以弹体的滚转角测量为基础。选用MR作为磁测量元件，设计了基于地磁测量的弹体滚转角测量系统。对系统的精度、实时性进行了分析；给出了初步的实验数据仿真结果。结果表明：利用该系统测量弹体的滚转角是可行的．但测量精度较低，必须进行必要的误差补偿研究。

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    2009-04-20
    系统设计 测量系统 磁阻传感器 BSP

  • 上海打造垂直一体化光伏百亿元产业链

    为促进航天技术应用产业发展，占领新能源产业的制高点，上海将着力打造垂直一体化光伏百亿元产业链。这一重要新能源项目由上海航天局负责实施。上海航天局局长朱芝松16日在此间介绍，根据目标，到2015年，上海航天局

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    2009-04-20
    太阳能 光伏 新能源 光伏产业

  • 美国ASP公司增加单晶硅太阳能电池生产线

    Advanced Solar Photonics(ASP)公司，一个为光伏产业开发的激光划线，雕刻，制绒和切边系统的制造商，在先前宣布的佛罗里达州玛丽湖程的SolarFabT项目基础上，又增加了产品生产线，不仅包括薄膜电池，还增加了单晶硅

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    2009-04-20
    太阳能电池 电池板 单晶硅 SOLAR

  • 2008年MCU市场厂商TOP10排名 瑞萨市占最高

    2 008年MCU市场厂商TOP10排名 瑞萨市占最高 根据databean统计资料，2008年MCU市场以瑞萨(Renesas)做稳第1名宝座，市佔率高达20.1%，排名第2的飞思卡尔(Freescale)则佔11%，至于第3与第4的NEC与富士通(Fujitsu)则分别

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    2009-04-17
    Atmel MCU TOP P10
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