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Agilent推示波器與邏輯分析儀適用之探棒解決方案
安捷倫科技（Agilent）推出示波器與邏輯分析儀適用的低功率雙倍資料速率（LPDDR）球閘陣列（BGA）探棒解決方案。新款LPDDR BGA探棒可提供LPDDR和行動DDR同步動態隨機存取記憶體的信號存取點，以利於執行電氣、時序和
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台积电大肆招兵买马：研发部门扩招30%
日前，台积电宣布将对研发人员进行扩招，扩招幅度达到目前的30%之多，这批扩招的员工中有15%将于今年底前走马上任。台积电负责全球营销的副总裁陈俊圣称台 积电目前的研发人员总数约为1200名，他并称：“在全球经济发
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业界最小封装的ESD保护器件（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(Dual Silicon No-Lead ，DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为 0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利
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OptiMOS 3 75V MOSFET系列（英飞凌）
英飞凌科技推出OptiMOS™ 3 75V功率MOSFET系列。全新推出的这个产品系列具备业内领先的导通电阻（RDS(on)）和品质因素（FOM, Qg * RDS(on)）特性，可在任何负载条件下，降低开关模式电源（SMPS）、电机控制和快
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下一代CoolMOS MOSFET（英飞凌）
英飞凌科技股份公司推出下一代高性能金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）600V CoolMOS™ C6系列。有了600V CoolMOS™ C6系列器件，诸如PFC（功率因数校正）级或PWM（脉宽调制）级等能源转换产品的能源
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三星电子海力士半导体将小幅上调6月下半月DRAM芯片价格
韩国《每日经济新闻》(Maeil Business Newspaper)援引一位行业消息人士的话报导，三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)计划在6月份下半月上调DRAM芯片
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业界最小型集成负载开关（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新集成负载开关产品系列，该系列具有控制启动与快速输出放电功能，从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装，
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基于ZigBee的煤矿监控网络节点设计
基于ZigBee无线传感器网络技术构建的煤矿无线监测系统采用簇1树网络拓扑。系统设计中，无线传感器节点以CC2430内嵌的低功耗8051微控制器为核心，实现无线通信。
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基于Proteus的远程抄表系统设计与仿真
该系统克服了传统有线抄表方式的弊端，传输数据量大、准确性高、通信费用低。其基于Proteus技术，组网灵活、易于扩展,使设计与施工的难度和成本得以降低，具有良好的开放性、可靠性和可扩充性，有着重要的现实意义与广阔的发展前景。
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基于ARM的CAN总线电缆沟道监测系统的设计
提出了一种基于ARM的CAN总线电力电缆沟道监测系统，给出系统整体结构。详细介绍了系统硬件设计方案，提出了一种基于高性能处理器ARM的CAN节点设计方法。最后详细介绍了基于μC／OS-II的CAN通信的软件实现过程。
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台积电准备明年初提供28nm全代工艺
台积电研发副总裁Jack Sun在日本举行的一次研讨会上宣布，28nm低功耗生产技术已经研发成功，将在2010年初作为全代(full node)工艺为客户提供代工服务，并可选高性能和低功耗两种应用类别。 台积电表示，借助双/三栅
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黄仁勋玩大冒险 NV让AMD芯片厂代工GPU
NVIDIA CEO Jen-Hsun Huang于日前在接受采访时表示，NVIDIA正在讨论是否有可能将旗下的GPU以及芯片组产品交由AMD的芯片厂Globalfoundries代工生产。 Jen-Hsun Huang表示：“Globalfoundries拥有先进技术，我们正在认
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龙芯购美专利授权触碰业界神经 芯片业热议自主创新路径
CBN昨日刊发的《龙芯无奈购美公司专利授权》一文，触发了国内半导体产业对自主创新策略的反思。 文章被网媒转载后引发上千条评论，半导体产业独立观察者王艳辉第一时间的表态，也成业内关注的焦点，他表示，龙芯购美
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NEC和东芝将扩展与IBM的芯片技术协议
NEC电子公司（NEC Electronics Corp.）和东芝公司（Toshiba Corp.）同意扩展与IBM Corp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28 纳米半导体技术。 这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互
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台湾IC产业下半年回暖 拓墣盘点市场复苏热点推手
受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起，以及触控产品、3G手机等新产品需求提升，拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现，将明显优于上半年，全年产值高点可望落在第三季，达3,406亿元新台币。 而
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