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SFP-DD MSA 发布高速高密度接口规范
新型 SFP-DD 可插拔形状系数采用附加的 2 排电气触点 在下一代的网络设备中将通道密度和数据速度提升一倍 箱体/连接器系统向下兼容 SFP 电气接口
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射频前端设计挑战加剧，下一代手机需要更高集成度
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。
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Dialog宣布最高3.06亿美元现金并购Silego
DialogSemiconductor5日宣布以2.76亿美元现金并购总部设于美国加州圣塔克拉拉的未上市企业SilegoTechnology Inc.。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。
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可望不可即吗？台积电将投200亿美元开发3nm工艺
PChome整机频道资讯报道近日，台积电通过公告称他们现已将3nm工艺芯片的研发选址定在台湾南科台南园区，不过台积电官方并没有公布该投资计划的详情，台湾经济部门预计，台积电这次投资3nm工艺的规模至少为5千亿新台币，同时业界还有分析认为，3nm芯片的节点将大量采用EUV光刻技术，新技术+新研发场地，台积电这次的总投资额或将高达200亿美元，这也将成为台湾科技史上投资规模最大的计划。
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供不应求！LPDDR价格飙涨
据外媒报道，DRAMeXchange的最新报告指出，用于移动设备的LPDDR DRAM协议价在今年第四季度将上涨10％～15％。
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ADI公司高速模数转换器助力新一代高级仪器仪表和防务应用
Analog Devices, Inc. (ADI) 今天发布一款14位2.6 GSPS双通道模数转换器AD9689，具备出色的速度和线性度，支持IF/RF采样。AD9689模数转换器每通道功耗为1.55 W，仅为市场上同类解决方案的一半，进一步提高了对很多目标设计情形的支持能力。
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DJI大疆推出禅思Zenmuse X7云台相机 支持6K视频摄制
DJI大疆创新发布了全球首款专为专业航空摄影而设计的S35数字电影相机禅思Zenmuse X7云台相机。
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格芯CEO：FD-SOI是中国需要的技术
5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。
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大陆望尘莫及：台积电3nm Fab可能要花200亿美元
台积电上周宣布，将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂，并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂，台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表，而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。
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爱沛电子发布带EMI屏蔽构造的新款同轴线连接器
和采用了2009年VESA标准的连接器相比，I－PEX Connectors爱沛电子CABLINE系列的VS II极细同轴线连接器是CABLINE系列产品的延伸。高速接触设计，高达20Gbps 数据传输率，支持最新Thunderbolt 3和IoT的应用。
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大联大世平集团推出基于TI产品的多参数生物信号监测系统参考设计
2017年10月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器和NFC应答器、温度传感器、计步器等。
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Dialog收购可配置混合信号IC领先厂商Silego Technology
Dialog半导体公司日前宣布，已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额，收购私有的领先可配置混合信号（CMIC）供应商Silego Technology。
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电子元器件行业如何适应时代需求
随着4G在全球实现规模商用，5G技术已成为全球移动通信产业的研发重点。5G不仅自身具有巨大的产业价值，还能带动芯片、器件、材料、软件等多种基础产业的快速发展。5G将与互联网、物联网以及工业、交通、医疗等行业应用融合地更加紧密，进而推动新一轮的产业创新浪潮。在三网融合建设中，无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。
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Dialog宣布收购Silego Technology
Dialog成为新兴且快速增长的可配置混合信号（CMIC）市场第一供应商
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Maxim面向HVAC和楼宇自动化推出CAN收发器，快速解决安装故障并提高可靠性
Maxim宣布推出MAX14883E控制局域网(CAN)收发器，可快速解决采暖、通风及空调系统(HVAC)和楼宇自动化系统的安装错误。
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