应用
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瞬态电压抑制器：适用于高级应用的最佳 ESD 保护解决方案。
随着 IC 晶体管密度的增加，IC 的静电放电 (ESD) 鲁棒性水平低于以前。这种低组件级的鲁棒性只能在工厂或实验室等受控良好的环境中保护芯片。IC在现场使用时不能承受更高的瞬态事件。为防止最终客户损坏 IC，产品设计人员使用基于 IEC 61000-4-2(ESD) 的系统级 ESD 测试方法在产品发布前对其进行验证。ESD空气放电和ESD接触放电是常见的ESD测试方法。此外，设计人员还可根据 IEC 61000-4-5 进行 EOS 测试，以模拟电源开关浪涌或雷电偶。
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在服务器电源中实现多相降压转换器的负载线控制
随着 5G 网络、云计算、物联网 (IoT) 和虚拟化的普及，IT 基础设施正在推动对高性能计算服务器的需求。 每一代新的服务器都需要更高的计算能力和效率，同时也增加了对功率的要求。确保服务器满足市场需求的关键方面之一是了解微处理器的电源对整个服务器的动态响应和效率的影响。这使工程师能够配置电源以获得最佳性能。
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高分辨率面板ESD的最佳解决方案
近年来，面板厂商专注于高品质面板的开发，各家纷纷投入高端面板设计进行差异化;产品类型包括笔记本电脑、电视、显示器和 AIO(一体机)电脑。然而，随着高端面板的兴起，也出现了许多新的问题。
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安田关于智能消费电子摄像头模块组装的下一代胶粘剂解决方案
一个摄像头模块包含集成在一个单元中的许多不同部件。由于空间限制，它们只能用胶粘剂组装在一起，这些组件由许多不同的材料制成，因此需要不同的粘合剂来粘合它们。根据具体的粘合应用，每种胶粘剂都有非常具体的性能目标。因此，我们为您带来了可以解决上述所有问题的安田胶粘剂。
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灌封胶的定义及种类
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
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使用SystemVision Cloud进行电机和机电系统的模拟
对大多数工程师说“模拟”这个词，就会想到运算放大器、功率器件、I/O 或信号调理电路。但是，如果我们包括由连续变量和行为描述的所有内容，例如，“机械”方面，则电路之外的系统也充满了“模拟”。“机电一体化”一词是指结合电子和机械元件的技术，包括在接口处执行的电机和传感器。
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ST针对工业、家用电器的电机控制设计方案
ST两种新的参考设计旨在分别简化用于压缩机的工业和家用电器电机驱动，同时附带可生产的 PCB 和电机控制固件。可生产的电路板设计尺寸为 11.2 cm x 7.5 cm，可节省大量开发时间，并帮助工程师绕过复杂的布局和信号路由挑战。
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电机驱动设计：集成驱动器与栅极驱动器的区别
在设计电机控制电路时，确定如何提供驱动电机所需的大电流至关重要。设计人员必须选择是使用具有内部功率器件的单片集成电路 (IC)，还是使用栅极驱动器 IC 和分立的外部功率 MOSFET。
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在项目中使用陶瓷电容器时，当陶瓷电容损坏导致设备失真
电容的偏压特性也叫做偏置特性，也有的人把它叫做电容的直流电压特性，它的意思是电容两端如果加入直流电压时，电容值会随着直流电压的上升而降低，下图是电容：GRT155C81C105KE13的偏压特性曲线图，电容是1uF、封装为0402电容，左图中可以看到随着直流电压的上升电容的容量是逐渐减小的，当电容两端电压是4V时，1uF电容下降了33.6%，变成了1*(1-0.336)=0.664uF，那么怎么更直观的理解这个参数的影响呢?实际电路设计应用中又如何规避偏压影响呢?
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在项目中使用陶瓷电容器时，当陶瓷电容损坏的直流偏置
电子产品体积更小、功能更多是一种普遍趋势。这转化为：“把它塞进去”，因此设计师自然会寻找越来越小的零件。 纸面上至少有一个 0.1 µF、1206 大小的电容器，今天可以买到 0402 大小的电容器。但它真的是等效电容吗?我们将看看这里的一些问题。
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